Salah satu kerusakan pada audio handphone adalah pada bagian IC, salah satu penyebab kerusakan adalah timah yang berada dibawah IC telah retak ataupun nilai resistensi telah menyimpang. IC yang dimaksud adalah ……

• IC Power

• IC Audio

• IC RF

• IC Power Amplifier

• IC RAM

Speaker adalah perangkat output audio yang masih berbentuk gelombang elektromaknetik, kemudian diubah menjadi suara. Berikut ini adalah beberapa pemasalahan pada speaker, kecuali…..

• Suara tidak terdengar

• Suara terdengar kecil

• Suara terdengar pecah

• Suara terdengar putus

• Suara terdengar keras

Salah satu kerusakan pada SIMCard adalah tegangan di konektor SIMCard hilang, untuk memeriksa tegangan yang berada pada konektor SIMCard menggunakan alat …..

• Frequency counter

• Voltmeter digital

• Booster

• Ampere meter digital

• AVO Meter

Ada dua jenis kerusakan MMC yaitu kerusakan pada fisik MMC Card dan kerusakan pada fisik ponsel. Berikut ini yang termasuk kerusakan pada fisik handphone adalah …..

• System error

• MMC terkunci

• Versi Software tidak kompatibel

• MMC tidak terbaca

• Faktor Virus

Alat yang memiliki fungsi untuk menampikan sinyal listrik dalam bentuk grafik gelombang sinyal pada layar termasuk tegangan dan frekuensi adalah

• Multimeter Analog

• Multimeter Digital

• Osciloscope

• Frequency Counter

• Frequency Generator

Salah satu peralatan dari perbaikan handphone yang digunakan untuk mengukur/menghitung frekuensi. Alat tersebut adalah …..

• Frequency Generator

• Frequency Counter

• Booster

• Ampere meter

• Voltmeter digital

Jika kerusakan Handphone terdapat pada bagian TX, maka akibatnya adalah …..

• Sinyal hilang

• Mic mati

• Speaker lemah

• Layar mati

• Baterai lemah

Rangkaian yang berfungsi mentransmisikan sinyal gelombang elektromagnetik menuju operator (BTS / Base Transmitter System) adalah …..

• TX

• RX

• Power

• Mixer

• Mic

Pada gambar disamping adalah salah satu IC berdasarkan kemasannya

• IC QFP

• IC BGA

• IC SOP

• IC DIP

• IC SIP

Salah satu IC yang mempunyai kaki-kaki di bagian bawah, sehingga ruang untuk menyimpan kaki-kakinya bisa memuat lebih banyak kaki adalah …..

• IC QFP

• IC BGA

• IC SOP

• IC DIP

• IC SIP