PROCESS FLOW
Authored by emrans enna
English
Professional Development
Used 4+ times
AI Actions
Add similar questions
Adjust reading levels
Convert to real-world scenario
Translate activity
More...
Content View
Student View
10 questions
Show all answers
1.
MULTIPLE CHOICE QUESTION
10 sec • 1 pt
"Bahan pengendalian di Dicing dan Mounting" adalah kerja untuk proses ?
Wafer Taping
Wire Bond
Die Bond
2.
MULTIPLE CHOICE QUESTION
10 sec • 1 pt
"Potong wafer menjadi kepingan individu" adalah kerja untuk proses ?
Molding
Dicing
Die Bond
3.
MULTIPLE CHOICE QUESTION
10 sec • 1 pt
"Untuk memasang die ke rangka lead frame" adalah kerja untuk proses ?
Wire Bond
Dicing
Die Bond
4.
MULTIPLE CHOICE QUESTION
10 sec • 1 pt
Pilih gambar yang BETUL untuk cara kerja di MOLDING ?
5.
MULTIPLE CHOICE QUESTION
10 sec • 1 pt
Pilih gambar yang BETUL untuk cara kerja di WIRE BOND ?
6.
MULTIPLE CHOICE QUESTION
10 sec • 1 pt
Pilih gambar yang BETUL untuk cara kerja di MLCBS ( Mark, Lead Cut & Bend system ?
7.
MULTIPLE CHOICE QUESTION
10 sec • 1 pt
"Tie bar dipotong sebelum penyaduran" adalah kerja untuk proses ?
Lead scan
Testing
Tiebar Cut System
Access all questions and much more by creating a free account
Create resources
Host any resource
Get auto-graded reports
Continue with Google
Continue with Email
Continue with Microsoft
or continue with
%20(1).png)
Apple
Others
Already have an account?
