Construction électronique

Donnez la composition d’une plaque photosensible utilisée lors des TP. (1pts)

Donnez le procédé de réalisation des circuits imprimés avec la méthode photochimique (4pts)

Quelles sont les produits chimiques utilisés dans le procédé de développement de cartes photosensibles et leurs compositions (2pts)

Donnez le procédé détaillé utilisé pour la réalisation des trous métallisés. (4pts)

    Quelle est la composition de la solution d’électrodéposition (2pts)

   Quel est le rôle du SOLDERMASK ? (2pts)

   Quel la différence entre l’étamage à chaud et à froid ? (1pts).

Quels sont les inconvénients du ROHS ? (2pts)

Quelle est la différence entre une mèche au carbure et une mèche HSS utilisées dans le perçage des circuits imprimés. (2pts)