Construction électronique

Donnez la composition d’une plaque photosensible utilisée lors des TP. (1pts)

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Donnez le procédé de réalisation des circuits imprimés avec la méthode photochimique (4pts)

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Quelles sont les produits chimiques utilisés dans le procédé de développement de cartes photosensibles et leurs compositions (2pts)

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Donnez le procédé détaillé utilisé pour la réalisation des trous métallisés. (4pts)

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    Quelle est la composition de la solution d’électrodéposition (2pts)

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   Quel est le rôle du SOLDERMASK ? (2pts)

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   Quel la différence entre l’étamage à chaud et à froid ? (1pts).

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Quels sont les inconvénients du ROHS ? (2pts)

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Quelle est la différence entre une mèche au carbure et une mèche HSS utilisées dans le perçage des circuits imprimés. (2pts)

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