1102 CDT Summer-Test 08

對Tench齒型的描述，下列何者錯誤？

• 是協助包埋聚合後的義齒可以重新置放回到咬合器的做法
• 需要破壞模型底座
• 要小心倒凹（undercut）
• 在蠟型義齒試戴完成後進行

有關全口活動義齒包埋、去蠟與聚合操作過程中，下列敘述何者錯誤？

• 過度融解的蠟會進入石膏內，造成聚合後義齒分離困難
• 齒型取得是為了取得在排完牙包埋前，下顎蠟型義齒的前齒部切緣及臼齒部咬合面各咬頭頂的印記
• 使用常溫聚合樹脂流入法時，不宜使用普通石膏包埋
• 採用裂模法（split cast）可將上下顎模型再裝戴（remount）到咬合器，不需作面弓轉移（face-bow transfer）

關於義齒包埋（flasking）材料的敘述，下列何者錯誤？

• 使用不同聚合方法的樹脂可用不同的包埋材
• 熱聚合樹脂可用矽膠類印模材包埋
• 常溫聚合樹脂可用石膏包埋
• 瓊膠印模材可用於包埋常溫聚合樹脂

關於全口義齒的包埋，下列何者錯誤？

• 蠟型義齒使用包埋盒（flask）包埋前，要先做咬合器重置的準備處理
• 使用常溫聚合樹脂流入法時，包埋材建議用普通石膏
• 美國式包埋法容易造成咬合高度提高
• 法國式包埋法容易造成非蠟材質的基底板取出困難

製作全口活動義齒於包埋後進行去蠟時，下列何種蠟軟化之方法是錯誤的？

• 在60～70°C的熱水中浸泡60分鐘
• 在沸騰水中浸泡3分鐘
• 放置在沸騰的水蒸氣中5分鐘
• 使用微波（microwave）聚合法時，以500W照射加熱1分鐘

全口義齒用傳統加熱聚合（heat curing resin）來製作時，關於加熱煮聚盒（flask）去蠟（dewaxing）應避免過度造成蠟融化，下列何者錯誤？

• 融化的蠟毛吸入石膏孔洞，可以有分離劑的效果
• 毛吸入石膏孔洞的蠟防止石膏分離劑（tinfoil separator）的形成，造成分離效果不佳
• 毛吸入石膏孔洞的蠟的色素回吸造成義齒樹脂變色
• 正確地去蠟，其加熱程度是將蠟軟化後，很容易就可以剝離，而不是將蠟融化

關於全口義齒包埋的敘述，下列何者錯誤？

• 義齒包埋前，應確認人工牙齒與包埋盒頂部之間至少必須有5mm距離
• 為了使蠟不會過度的熔化，在沸騰水中浸泡3分鐘去蠟最為合適
• 蠟型義齒使用包埋盒包埋前，要先作咬合器重置的準備處理
• 包埋前應將基底邊緣封鎖，並將附著在人工牙齒表面的蠟完全去除

有關全口活動義齒破折及修復，下列敘述何者錯誤？

• 因義齒設計錯誤所造成的破裂或破損，多在長時間使用之後發生
• 樹脂義齒基底之破裂常見於上下顎義齒的正中部位
• 使用加熱聚合樹脂之修理法，易使樹脂基底內部產生應力而變形
• 使用常溫聚合樹脂之修理法，其強度較加熱聚合樹脂為低

活動義齒包埋及沖蠟過後，下列何者錯誤?

• 待石膏乾了後，趁著還熱的時候塗分離劑
• 分離劑需塗佈整個石膏及樹脂牙表面
• 待分離劑乾了後再塗第二層
• 樹脂牙表面不能有蠟存在

下列有關全口義齒樹脂充填各種聚合法（packing and curing）的敘述，何者錯誤？

• 微波（microwave）聚合法，利用微波爐以 500W加熱約 3分鐘，相當快速，但需要特殊專用的煮聚盒（flask）及樹脂
• 流入法（pour, flow method）是使用加熱聚合樹脂所使用的方法
• 灌入法（injection modeling）對咬合高度幾乎沒有影響，但需要特殊灌入裝置及煮聚盒（flask）
• 二階段濕式加熱聚合法（compression molding and heat-curing water bath method），最後用 100℃加熱 30~60分鐘的目的為去除殘餘單體（residual monomer）