đề 1232

Kỹ thuật phún xạ RF có thể chế tạo được màng mỏng với bia là vật liệu:

• Không dẫn điện

• Dẫn điện

• Bia dẫn điện và không dẫn điện

• Bia là chất lỏng

Để tăng hiệu suất phún xạ, người ta sử dụng thêm các nam châm gắn bên dưới bề mặt bia (tạo thành phương pháp phún xạ Magnetron) nhằm mục đích

• hướng các dòng ion dương chuyển vận ra xa bề mặt bia.
• hướng các dòng ion dương chuyển vận tới va đập vào bề mặt bia.
• hướng các dòng ion âm chuyển vận ra xa bề mặt bia.
• hướng các dòng ion âm chuyển vận tới va đập vào bề mặt bia.

Trong hiệu ứng tỷ lệ kích thước đối với hệ cơ/hệ chất lỏng, lực tĩnh điện … (1)…., lực trọng trường …. (2)….

• (1) tăng, (2) giảm.
• (1) tăng, (2) tăng.
• (1) giảm, (2) tăng.
• (1) giảm, (2) giảm.

Mặt nạ quang là công cụ cần thiết được sử dụng trong phương pháp quang khắc. Mặt nạ quang có cấu trúc bao gồm tấm phẳng bằng vật liệu trong suốt và các vùng chắn sáng bằng kim loại được phủ lên bề mặt của tấm đó. Tấm phẳng trong suốt thường được làm bằng vật liệu gì?

• Thủy tinh và nhựa plastic trong suốt
• Nhựa plastic trong suốt.
• Thạch Anh.
• Thủy tinh và thạch anh.

Chất cảm quang được phân thành 2 loại là cảm quang dương và cảm quang âm. Sau khi chiếu sáng bằng ánh sáng UV, chất cảm quang sẽ bị tan mạnh trong dung dịch hiện hình (developer) là loại

• Cảm quang dương

• Cảm quang âm

• Cả 2 loại đều tan mạnh

• Tùy thuộc vào bước sóng ánh sáng chiếu vào mà loại nào sẽ tan nhiều hơn.

Đây là hình ảnh của một cấu trúc sử dụng dung dịch HNA để ăn mòn. Cho biết đây là dạng ăn mòn nào?

• Ăn mòn ướt đẳng hướng.

• Ăn mòn ướt dị hướng.

• Ăn mòn khô đẳng hướng

• Ăn mòn khô dị hướng.

Loại dung dịch HNA nào dưới đây sẽ cho tốc độ ăn mòn ướt lớn nhất

• 20%HF – 30% HNO3 – 50% Axetic axit.
• 30%HF – 20% HNO3 – 50% Axetic axit.
• 40%HF – 30% HNO3 – 30% Axetic axit.
• 50%HF – 30% HNO3 – 20% Axetic axit

Khi sử dụng kỹ thuật Quang khắc, ánh sáng dùng để chiếu sáng vào bề mặt đế đã phủ lớp cảm quang là ánh sáng thuộc vùng nào?

• Hồng ngoại.
• Tử ngoại.
• Ánh sáng đỏ
• Ánh sáng vàng.

Các bước chính trong quá trình quang khắc là

• Xử lý đế; Quay phủ chất cảm quang và sấy sơ bộ; Chiếu sáng; Hiện hình; Sấy sau khi hiện hình; Khắc/ tẩm thực SiO2; Tẩy lớp cảm quang.

• Xử lý đế; Chiếu sáng; Hiện hình; Sấy sau khi hiện hình; Khắc/ tẩm thực SiO2; Tẩy lớp cảm quang

• Quay phủ chất cảm quang và sấy sơ bộ; Chiếu sáng; Hiện hình; Sấy sau khi hiện hình; Khắc/ tẩm thực SiO2; Tẩy lớp cảm quang.

• Xử lý đế; Quay phủ chất cảm quang và sấy sơ bộ; Chiếu sáng; Hiện hình; Sấy sau khi hiện hình; Khắc/ tẩm thực SiO2.

Vật liệu nào thường được sử dụng trong công nghệ MEMS

• Niken
• Đồng
• Silic
• Thủy tinh