Test wiedzy Gniazda i Procesory AMD

Czip firmy Apple integrujący m.in. procesor i procesor graficzny to

• Apple A13

• Apple M1

• Apple A12

• Apple A14

Liczba przez którą mnoży się częstotliwość magistrali systemowej FSB lub BCLK w celu ustawienia częstotliwości procesora to

• Mnożnik CPU lub FSB

• Dzielnik CPU

• Mnożnik RAM

• Mnożnik GPU

Rejestry procesora służą m.in. do

• Przechowywania danych tymczasowych, adresów pamięci, oraz sterowania działaniem procesora

• Przechowywania danych trwałych, odczytu danych z pamięci, oraz komunikacji z urządzeniami zewnętrznymi

Typ obudowy procesora z wyprowadzeniami w postaci szpilek (tzw. pinów) znajdującymi się na spodniej części układu to:

• • 
    Pin Grid Array (PGA)

• • 
    Ball Grid Array (BGA)

• Land Grid Array (LGA)

Typ obudowy procesora z wyprowadzeniami w postaci szpilek (tzw. pinów) znajdującymi się na spodniej części układu to:

• SOIC (Small Outline Integrated Circuit)

• BGA (Ball Grid Array)

• PGA (Pin Grid Array)

• LGA (Land Grid Array)

Pierwszym procesorem opracowanym przez firmę AMD całkowicie niezależnie był

• AMD Am386

• AMD Am486

• AMD Am586

• AMD Am686

Gniazdo procesora LGA 2011 (Socket R) opracowano dla układów firmy

• AMD

• Intel

• Nvidia

• Samsung

Czym jest TDP w kontekście procesorów AMD?

• Maksymalną ilością prądu, jaki procesor może pobierać podczas pracy.

• Minimalną ilością ciepła, jaką procesor może generować podczas normalnego użytkowania.

• Maksymalną ilością ciepła, jaką procesor może generować podczas normalnego użytkowania.

• Średnią ilością pamięci RAM, jaką procesor może obsłużyć.

Co oznacza skrót APU w kontekście procesorów AMD?

• Advanced Processing Unit

• Automatic Processing Unit

• Accelerated Processing Unit

• Advanced Performance Unit

Który procesor AMD był pierwszym, który przekroczył 1 GHz?

• AMD Ryzen

• AMD FX

• AMD Sempron

• AMD Athlon