晶片是什麼？

集成電路 (IC) 的外觀通常是什麼樣子的？

• 塑料的方塊

• 金屬的圓盤

• 黑色的塊狀物，有引腳

• 透明的薄片

IC 的引腳有什麼作用？

• 用來儲存數據

• 用來固定在電路板上並協同工作

• 用來發光

• 用來散熱

IC 的內部結構中，晶體管位於哪一層？

• 最上層

• 中間層

• 最底層

• 隨機分佈

晶體管是由什麼材料組成的？

• 玻璃和金屬

• 塑料和金屬

• 多種半導體和金屬

• 單一的半導體

IC 設計的第一步是什麼？

• 測試 IC

• 封裝 IC

• 設計平面邏輯電路

• 製造晶圓

IC 設計過程中，平面邏輯電路會轉換成什麼？

• 封裝圖

• 二維電路設計圖

• 三維電路設計圖

• 晶圓

製造奈米電路時，使用了什麼技術來縮小設計？

• 電子顯微鏡

• 紫外光和透鏡

• X 射線

• 激光

IC 的製造過程需要多長時間？

• 1 個月到 4 個月或更長

• 4 個月到 1 年

• 1 天到 1 週

• 1 週到 1 個月

IC 封裝過程中，晶片會被附著到什麼上？

• 引線框架

• 金屬框架

• 玻璃框架

• 塑料框架

台灣在半導體行業中有什麼特點？

• 主要進口半導體產品

• 缺乏完整的產業鏈

• 擁有完整的產業鏈和全球前三的市場份額

• 只專注於低技術加工