schededicircuitistampati

Un supporto per realizzare un circuito stampato è:

• La vetronire, un materiale isolante

• La vetronite, un materiale conduttore

• La vetronite, un materiale semiconduttore

(fig 33v) La figura mostra un PCB:

• Double layer

• Single layer

• Multi layer

Il circuito stampato viene utilizzato per:

• Interconnettere sia componenti attivi che passivi

• Interconnettere solo componenti attivi

• Interconnettere solo componenti passivi

Il montaggio superficiale (SMD)

• Richiede meno fori rispetto al Double layer

• Richiede molti più fori rispetto al Double layer

• Non richiede fori

Le principali caratteristiche dei circuiti stampati sono:

• Alta affidabilità, bassa dissipazione di potenza e basso costo di progetto

• Bassa affidabilità, alta dissipazione di potenza e elevato costo di progetto

• Alta affidabilità, bassa dissipazione di potenza e elevato costo di progetto

Quale descrive meglio il "substrato" utilizzato nella produzione di circuiti stampati?

• Materiale isolante utilizzato per la scheda.

• Materiale semiconduttore utilizzato per la pista.

• Materiale utilizzato per il collegamento tra schede multistrato.

Su un circuito stampato a doppia faccia la connessione tra la parte superiore e inferiore della scheda è tipicamente fornita da:

• occhielli e imbuti.

• connettori di bordo.

• substrato

Quando si salda a un PCB, il flussante:

• previene l'ossidazione.

• aiuta la termoconduzione.

• aiuta il processo di incollaggio.

Quale substrato utilizza il grado FR4 del PCB?

• Vetro intrecciato.

• Carta.

• Carta e vetro.

RTV o gomma siliconica viene applicata a un PCB per fornire:

• rivestimento protettivo conforme.

• isolamento dell'alimentazione.

• adesione dei componenti.