PENGASINGAN KEROSAKAN KOMPONEN ELEKTRONIK
Authored by ASHIRATUL KPM-Guru
Engineering
2nd Grade
Used 1+ times
AI Actions
Add similar questions
Adjust reading levels
Convert to real-world scenario
Translate activity
More...
Content View
Student View
28 questions
Show all answers
1.
OPEN ENDED QUESTION
3 mins • 1 pt
Apakah prosedur pemisahan bahagian elektronik rosak menggunakan peranti desoldering vakum?
Evaluate responses using AI:
OFF
2.
OPEN ENDED QUESTION
3 mins • 1 pt
Apakah kaedah jalinan yang digunakan untuk penyediaan pad pelekap permukaan?
Evaluate responses using AI:
OFF
3.
OPEN ENDED QUESTION
3 mins • 1 pt
Apakah penting untuk mengelakkan meletakkan tekanan ke bawah atau sisi pad pada keringan apabila menggunakan haba?
Evaluate responses using AI:
OFF
4.
OPEN ENDED QUESTION
3 mins • 1 pt
Apakah kaedah peranti yang digunakan untuk penyediaan Pad Pelekap Permukaan?
Evaluate responses using AI:
OFF
5.
OPEN ENDED QUESTION
3 mins • 1 pt
Apakah prosedur yang termasuk dalam Soldering Surface Mount Chip Components, Point-To-Point Method?
Evaluate responses using AI:
OFF
6.
OPEN ENDED QUESTION
3 mins • 1 pt
Apakah prosedur untuk menukar komponen pada papan litar tercetak?
Evaluate responses using AI:
OFF
7.
OPEN ENDED QUESTION
3 mins • 1 pt
Apakah prosedur penandaan bahagian elektronik rosak pada PCB?
Evaluate responses using AI:
OFF
Access all questions and much more by creating a free account
Create resources
Host any resource
Get auto-graded reports
Continue with Google
Continue with Email
Continue with Classlink
Continue with Clever
or continue with
Microsoft
%20(1).png)
Apple
Others
Already have an account?
