การผลิตแผ่นวงจรพิมพฺ์

แผ่นวงจรพิมพ์ชั้นเดียว (Single-Sided PCB) มีลายวงจรอยู่ที่บริเวณใดของแผ่น?

• • ทั้งสองด้านของแผ่น

• • ด้านเดียวของแผ่น

• • ทุกชั้นของแผ่น

• • ทุกด้านของแผ่น

วงจรประเภทใดที่เหมาะสมที่สุดในการใช้งานแผ่นวงจรพิมพ์ชั้นเดียว?

• • วงจรที่มีความซับซ้อนสูง

• • วงจรไฟฟ้าพื้นฐาน

• • วงจรไฟฟ้าดิจิทัล

• • วงจรที่ใช้การควบคุมด้วยระบบ AI

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น (Multi-Layer PCB) มีกี่ชั้นเป็นอย่างต่ำ?

• • 2 ชั้น

• • 3 ชั้น

• • 4 ชั้น

• • 5 ชั้น

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นเหมาะสมที่สุดในการใช้งานกับอุปกรณ์ประเภทใด?

• • อุปกรณ์สื่อสารและคอมพิวเตอร์

• • อุปกรณ์การควบคุมทั่วไป

• • วงจรไฟฟ้าพื้นฐาน

• • เครื่องใช้ไฟฟ้าขนาดเล็ก

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น (Multi-Layer PCB) มีคุณสมบัติใดที่สำคัญ?

• • มีฉนวนแยกแต่ละชั้นของวงจร

• • มีความยืดหยุ่นสูง

• • ใช้สำหรับวงจรไฟฟ้าพื้นฐาน

• • มีลายวงจรเฉพาะด้านเดียว

กระบวนการใดเป็นขั้นตอนแรกในกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์?

• • การพิมพ์ลายวงจร

• • การออกแบบลายวงจร

• • การกัดลาย

• • การติดตั้งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

วัสดุที่ใช้ทำแผ่น PCB มักทำจากอะไร?

• • แผ่นกระดาษ

• • แผ่นเหล็ก

• • แผ่นไฟเบอร์กลาสเคลือบทองแดง

• • แผ่นพลาสติก

กระบวนการใดใช้สารเคมีในการขจัดทองแดงส่วนที่ไม่ต้องการออกไป?

• • การกัดลาย (Etching)

• • การเคลือบสารป้องกัน

• • การเจาะรู

• • การบัดกรี

สารเคลือบที่ใช้ป้องกันวงจรจากความชื้นและสารเคมีเรียกว่าอะไร?

• • ฟิล์มต้นแบบ

• • ฉนวนไฟฟ้า

• • สารเคลือบป้องกัน (Solder Mask)

• • สารเรซิน

ขั้นตอนใดที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กับแผ่น PCB?

• • การพิมพ์ลายวงจร

• • การเจาะรู

• • การชุบโลหะ

• • การบัดกรี (Soldering)