Manutenção em Hardware

Qual pasta térmica tem melhor desempenho em relação à dissipação de calor?

• A pasta térmica branca, pois é mais espessa e eficiente.

• A pasta térmica prata, devido à sua maior condutividade térmica.

• Nenhuma, ambas têm desempenho semelhante.

• A pasta térmica prata, mas apenas em sistemas de refrigeração líquida.

Qual é a principal vantagem da pasta térmica branca em relação à prata?

• Maior durabilidade e resistência a altas temperaturas.

• Melhor condutividade elétrica.

• Menor custo e adequação para processadores de baixo desempenho.

• Melhor desempenho em processadores de alto desempenho.

Qual é o cuidado essencial para evitar danos aos componentes ao montar um computador?

• Sempre usar ferramentas com cabos isolados para manusear os componentes.

• Trabalhar em uma área bem iluminada e limpa, sem objetos metálicos ao redor.

• Evitar o uso de pulseira antiestática, já que ela pode danificar as peças.

• Assegurar que o computador esteja desligado durante todo o processo de montagem.

Por que é importante utilizar uma pulseira antiestática ao montar um computador?

• Para prevenir a transferência de calor para os componentes.

• Para evitar o acúmulo de poeira nos componentes durante a montagem.

• Para evitar que a eletricidade estática danifique as partes sensíveis, como a placa-mãe e memória.

O que o BIOS faz ao ligar o computador?

• Realiza o POST (Power-On Self Test) para verificar o funcionamento do hardware e carregar o sistema operacional.

• Inicializa o sistema operacional diretamente, sem necessidade de outras interações.

• Apenas exibe informações sobre o processador e a memória RAM.

• • Apenas exibe informações sobre o processador e a memória RAM.

Quais são as limitações de conectividade em um notebook?

• A maioria dos notebooks não possui suporte para Wi-Fi ou Bluetooth.

• A quantidade de portas USB e o tipo de conexão (como Thunderbolt ou HDMI) podem ser limitados em notebooks mais antigos.

• • Todos os notebooks têm o mesmo número de portas de conexão.

• • A conectividade em notebooks é ilimitada e não há restrições.

Por que a memória RAM de um notebook pode ser uma limitação?

• Porque é impossível aumentar a memória RAM em notebooks modernos.

• Porque a memória RAM de notebooks não tem impacto no desempenho do sistema.

• Porque a RAM de notebooks nunca é suficiente para tarefas básicas.

• Porque a maioria dos notebooks tem um limite de RAM soldado, o que dificulta a atualização.

Quais são as vantagens do uso de um BGA em circuitos eletrônicos?

• Maior facilidade de reparo, devido à acessibilidade das conexões.

• Menor custo de produção e maior resistência a falhas.

• Menor espaço ocupado na placa-mãe e maior densidade de conexões.

• Melhor desempenho em jogos e aplicativos gráficos.

Qual é a diferença entre reballing e reflow no reparo de um BGA?

• Reflow é a remoção das esferas de solda, enquanto reballing é o aquecimento da solda para restaurar a conexão.

• Reballing envolve substituir as esferas de solda, enquanto reflow é simplesmente aquecer a solda para restaurar a ligação.

• Reflow envolve a troca do chip BGA, enquanto reballing envolve substituir o processador.

• Reflow e reballing são o mesmo processo e podem ser usados de forma intercambiável.

Em que situação seria necessário substituir um chip BGA?

• Quando o chip estiver apresentando falhas de conexão após a aplicação de reflow e reballing.

• Quando o chip não for reconhecido pelo sistema operacional.

• Quando o chip BGA estiver fisicamente danificado, como em casos de fraturas ou curtos-circuitos irreparáveis.

• Quando o chip estiver superaquecendo, mesmo após o reflow e reballing.