MTK 2043: K5 REFLEKSI

Antara yang berikut, yang manakah BUKAN jenis NDT?

• Ujian Kebocoran

• Ujian Radiograpfi

  (RT)

• Ujian Penusukkan

  Cecair (DPI)

• Ujian Lentur

Antara NDT yang berikut, yang manakah TIDAK sesuai diuji di lapangan?

• Ujian Radiograpfi

  (RT)

• Ujian Zarah

  Magnet (MPI)

• Ujian Penusukkan

  Cecair (DPI)

• Ujian Arus Pusar (ECI)

Apakah tujuan utama larian penusukan dalam kerja kimpalan?

• Untuk meningkatkan estetika permukaan kimpalan.

• Untuk memastikan penyambungan sempurna antara dua bahan kerja.

• Untuk mengurangkan kadar penyejukan bahan kerja.

• Untuk mencegah pembentukan oksida pada permukaan logam.

Apakah ciri utama larian PENUSUKAN yang sempurna?

• Permukaan kimpalan bebas daripada sanga.

• Kedalaman penetrasi mencukupi untuk menjamin kekuatan sambungan.

• Keadaan permukaan logam yang licin selepas kimpalan.

• Penggunaan arus kimpalan yang rendah sepanjang proses.

Apakah ciri utama kecacatan kurang penetrasi dalam kimpalan?

• Sambungan tidak mencapai akar alur.

• Kehadiran sanga pada permukaan kimpalan.

• Penurunan kekuatan pada bahagian tepi kimpalan.

• Logam tambahan mencair secara berlebihan.

Apakah langkah yang sesuai untuk mencegah kecacatan lebihan penetrasi?

• Tingkatkan arus kimpalan ke tahap maksimum.

• Kurangkan kelajuan kimpalan secara signifikan.

• Kurangkan arus kimpalan ke tahap sesuai.

• Gunakan jarak akar yang lebih besar daripada spesifikasi bahan.

Apakah ciri utama kecacatan ketidaksejajaran (misalignment) dalam kimpalan?

• Dua bahan kerja tidak berada pada kedudukan selari.

• Sambungan tidak menembusi akar alur.

• Lebihan logam cair keluar dari akar alur.

• Kehadiran sanga pada permukaan kimpalan.

Mengapakah tiada alat bantu penjajaran boleh menjadi punca ketidaksejajaran kimpalan?

• Permukaan kimpalan menjadi kasar dan tidak rata.

• Sambungan kimpalan gagal mencapai akar alur.

• Sanga tertinggal pada permukaan kimpalan.

• Bahan kerja mungkin bergerak semasa proses kimpalan.

Mengapakah pembersihan antara larian kimpal diperlukan?

• Untuk meningkatkan kecekapan proses kimpalan.

• Untuk mengelakkan kecacatan seperti sanga yang terperangkap.

• Untuk memastikan bahan kerja tidak mencair secara berlebihan.

• Untuk mengurangkan kelajuan kimpalan.

Apakah kelemahan penggunaan chipping hammer untuk membuang sanga?

• Tidak sesuai untuk membuang sanga yang tebal.

• Memakan masa untuk kawasan yang besar.

• Memerlukan tenaga elektrik untuk berfungsi.

• Tidak berkesan untuk kimpalan jenis SMAW.