Ujian Kualiti Kimpalan

Apakah yang dimaksudkan dengan destructive test (DT) ?

• Ujian Musnah

• Ujian Letupan

• Ujian Patah Takik

• Ujian Tanpa Musnah

Pilih kenyataan yang benar mengenai punca kecacatan kimpal berikut :

• Keretakan terjadi disebabkan penggunaan arus terlalu perlahan.

• Porosity sering berlaku disebabkan pergerakan kimplan yang perlahan.

• Percikan spatter yang banyak terjadi disebabkan arus kimpal yang terlalu tinggi.

• Undercut berpunca daripada teknik pemasukan logam penambahan yang berlebihan.

Susunan langkah kerja bagi pengujian lentur (bend test) mengikut tatacara yang betul.

• I, II, III dan IV

• I, II, IV dan III

• II, IV, III dan I

• IV, III, II dan IS

Apakah yang perlu dilakukan oleh pengimpal bagi menghasilkan kimpalan yang baik dan bermutu?

• I. Elektrod yang bersesuaian dengan benda kerja.

• II. Jarak arka yang bersesuaian dengan benda kerja.

• III. Kelajuan perjalanan mengimpal yang bersesuaian.

• IV. Logam kimpal yang beseuaian dengan proses mengimpal.

Merujuk Rajah 1, apakah fungsi peralatan tersebut?

• I. Untuk mengukur jarak dan pemindahan jarak

• II. Untuk membuat garisan lurus pada permukaan keluli.

• III. Untuk menanda garisan lurus pada permukaan keluli

• IV. Untuk membuat garisan bulat pada permukaan keluli.

Apakah kesan terhadap hasil kimpalan sekiranya elektrod yang lembap digunakan dalam proses mengimpal?

• Salutan pecah ketika mengimpal.

• Mudah berlaku keliangan (porosity).

• Menghasilkan muka kimpal yang baik.

• Dapat menghasilkan penembusan yang baik.

Namakan dua kaedah pengujian yang dijalankan untuk memeriksa kualiti kimpalan.

• Ujian lebur dan ujian cairan.

• Ujian musnah dan ujian hentaman.

• Ujian tanpa musnah dan ujian sinaran.

• Ujian musnah dan ujian tanpa musnah.

Antara berikut ialah kecacatan yang dikenalpasti secara ‘visual’ kecuali ?

• Sparter

• Porosity

• Under cut

• Internal crack

Pilih kenyataan yang benar mengenai punca kecacatan kimpal berikut :

• Keretakan terjadi disebabkan penggunaan arus terlalu perlahan.

• Porosity sering berlaku disebabkan pergerakan kimplan yang perlahan.

• Percikan spatter yang banyak terjadi disebabkan arus kimpal yang terlalu tinggi.

• Undercut berpunca daripada teknik pemasukan logam penambahan yang berlebihan.

Apakah yang dimaksudkan dengan kumai?

• Logam yang hendak dikimpal

• Titik pertemuan logam asas dengan logam penambah

• Lapisan logam yang nipis yang tertimbun pada logam asas apabila elektrod lebur

• Jarak dia ntara kedua-dua logam di mana penembusan berlaku