Kuiz Prosedur Kimpalan GTAW 6GC

Apa tujuan utama menggunakan proses GTAW dalam posisi pengelasan paip 6GC?

• Dengan cepat mengisi ruang groove

• Menjimatkan kos bahan

• Melakukan root pass dengan penusukan yang stabil

• Menutup permukaan luar sambungan

Apakah jenis gas pelindung yang digunakan dalam proses GTAW?

• Helium + CO₂

• Oksigen

• Nitrogen

• Argon tulen

Berapakah sudut bevel yang biasa digunakan pada penyediaan paip untuk kimpalan GTAW?

• 15°–25°

• 45°–60°

• 30°–37,5°

• 5°–10°

Apakah jenis elektrod yang digunakan dalam proses GTAW?

• E7018

• Flux core wire

• Tungsten (2% thoriated)

• MIG solid wire

Apakah jenis arus dan kekutuban yang digunakan dalam GTAW?

• DCEN (Direct Current Electrode Negative)

• DCEP (Direct Current Electrode Positive)

• AC Positive

• AC Negative

Kenapa perlu mengekalkan jarak arka yang pendek semasa kimpalan GTAW?

• Untuk mencegah tungsten terbakar

• Untuk kurangkan kehabisan gas

• Untuk kawalan lebur dan penembusan yang stabil

• Untuk menjadikan arka lebih terang

Apakah kadar aliran gas Argon yang disarankan semasa kimpalan GTAW root pass?

• 2–5 L/minit

• 20–30 L/minit

• 10–15 L/minit

• 30–40 L/minit

Apakah filler rod yang sesuai digunakan untuk proses GTAW bagi keluli karbon?

• E6010

• ER308L

• ER70S-2 atau ER70S-6

• Flux-cored wire

Teknik “walking the cup” sering digunakan dalam GTAW untuk:

• Memberi kestabilan semasa kimpalan paip

• Membersihkan permukaan kimpalan

• Mengelakkan slag terkumpul

• Menyejukkan tungsten dengan lebih cepat

Mengapakah pemeriksaan visual penting selepas selesai root pass dalam GTAW?

• Untuk melihat warna logam

• Untuk memastikan penembusan dan sambungan seragam

• Untuk membersihkan elektrod

• Untuk meningkatkan arus kimpalan