Скільки транзисторів міститься в мікросхемах сучасного смартфона?

• 62 мільярди

• 90 мільярдів

• 26 мільярдів

• 44 тисячі

Яка площа чистого приміщення на заводі з виробництва напівпровідників, згаданого у відео?

• Розміром з один футбольний стадіон

• Розміром з чотири футбольні поля

• Розміром з вісім футбольних полів

• Розміром з шістнадцять футбольних полів

Скільки шарів металевих проводів (інтерконектів) зазвичай міститься в центральному процесорі (ЦП)?

• 5 шарів

• 10 шарів

• 17 шарів

• 80 шарів

Яку аналогію використовує відео для пояснення складності виробництва мікросхем?

• Будівництво хмарочоса

• Випікання багатошарового торта

• Складання головоломки з тисячі елементів

• Створення витвору мистецтва

Яка основна мета планарності пластини у виробництві мікросхем?

• Для нанесення світлочутливого шару фоторезисту.

• Для створення вертикальних металевих отворів.

• Для шліфування та вирівнювання поверхні, щоб виявити візерунки міді та ізолятора.

• Для видалення залишків фоторезисту.

Скільки технологічних кроків потрібно для створення всіх 80 шарів мікросхеми?

• 134 кроки

• 825 кроків

• 940 кроків

• 80 кроків

Яке призначення універсального контейнера з переднім відкриттям (FOUP) на заводі з виробництва напівпровідників?

• Для нанесення матеріалів на пластину.

• Для транспортування кремнієвих пластин у герметичному середовищі.

• Для травлення візерунків на пластині.

• Для перевірки якості пластин.

Які основні компоненти фотолітографічного інструменту, що використовуються для перенесення візерунків на кремнієву пластину?

• Джерело ультрафіолетового світла, лінзи, фотомаска та тримач пластини.

• Фоторезистивний спін-коутер, проявник та пристрій для зняття фоторезисту.

• Плазмовий травильник, мокрий травильник та хіміко-механічна планарність.

• Іонний імплантер та відпалювач.

Скільки окремих етапів фотолітографії проходить процесорний чип?

• 1

• 18

• 57

• 80

Які три основні групи матеріалів додаються до пластини за допомогою інструментів осадження?

• Метали, ізолятори (оксиди), кристалічний кремній

• Пластик, скло, кераміка

• Вода, повітря, газ

• Мідь, алюміній, золото