wayground logo

Free Printable Worksheets

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

Dutki - płyty glówne, magistrale, procesor

Total questions: 100

Worksheet time: 50mins

Name
Class
Date
1.

GPU to:

a)

Procesor graficzny

b)

Główny procesor komputera

c)

Generating Procedural Unit

d)

Wszystkie odpowiedzi są błędne

2.

Złącze DVI jest złączem:

a)

cyfrowym

b)

analogowym

c)

cyfrowym z dzwiękiem

d)

analogowym z dzwiękiem

3.

NVIDIA to:

a)

producent kart graficznych

b)

model karty graficznej

c)

interfejs

d)

rodzaj sterownika

4.

Możliwość połączenia dwóch lub więcej kart graficznych to tryb:

a)

Dual channel

b)

SLI i Crossfire

c)

Dual boxing

d)

Multitasking

5.

Magistralą jest:

a)

PCI Express

b)

CPU

c)

GPU

d)

RAM

6.

D-SUB to:

a)

Rodzaj pamięci

b)

Złącze karty graficznej

c)

Procesor graficzny

d)

Nośnik pamięci

7.

Jaki rodzaj chłodzenia został tutaj zastosowany?

a)

aktywne

b)

pasywne

c)

wodne

d)

inne

8.

Jakie karty graficzne produkuje firma AMD?

a)

Radeon

b)

GeForce

c)

ATI

d)

Nvidia

9.

Na tej karcie graficznej zamontowano:

a)

wentylator

b)

radiator

c)

chłodnicę

d)

kratownicę

10.

Przedstawiony panel tylny płyty głównej jest wyposażony w interfejsy:

a)

2xPS2; 1xRJ45; 6xUSB 2.0, 1.1

b)

2xUSB 3.0; 4xUSB 2.0, 1.1;1xD-SUB

c)

2xHDMI, 1xD-SUB, 1xRJ11,6xUSB 2.0

d)

2xUSB 3.0; 2xUSB 2.0, 1.1; 2xDP,1xDVI

11.

Komponentem płyty głównej odpowiedzialnym za komunikację między procesorem a pozostałymi elementami płyty jest:

a)

chipset

b)

BIOS ROM

c)

pamięć RAM

d)

układ chłodzenia

12.

W dokumentacji płyty głównej jest informacja „Wsparcie dla S/PDIF Out“. Oznacza to, że dana płyta główna zawiera

a)

cyfrowe złącze sygnału video

b)

cyfrowe złącze sygnału audio

c)

analogowe złącze sygnału wyjścia video

d)

analogowe złącze sygnału wejścia video

13.

Standard podstawki procesora bez nóżek to

a)

LGA

b)

PGA

c)

SPGA

d)

CPGA

14.

Pamięć RAM przedstawiona na rysunku, montowana jest na płycie głównej wyposażonej w gniazdo

a)

DDR

b)

DDR2

c)

DDR3

d)

DDR4

15.

Użytkownik laptopa chce do niego podłączyć przedstawioną na rysunku kartę sieciową. Aby to było możliwe, laptop musi być wyposażony w gniazdo

a)

BNC

b)

Slot 3

c)

Mini DIN

d)

PCMCIA

16.

DB-25 jest wykorzystywane jako złącze

a)

GamePort

b)

portu RS-422A

c)

VGA, SVGA i XGA

d)

portu równoległego LPT

17.
Skrót FSB oznacza
a)
Odmianę złącza USB
b)
Interfejs szeregowy
c)
Magistralę łączącą procesor z kontrolerem pamięci
d)
Magistralę łączącą mostek północny i południowy
18.
Obudowa procesora ze stykami w miejsce nóżek to
a)
PGA
b)
CPGA
c)
LPGA
d)
LGA
19.
Magistrala łącząca procesor z kontrolerem pamięci w chipsetach Intela to
a)
DMA
b)
QPI
c)
HT
d)
USB
20.
Kartę graficzną podepniesz do magistrali
a)
PCI
b)
AGP
c)
PCI-E
d)
ISA
21.
Przepustowość interfejsu USB 2.0 wynosi
a)
100 Mb/s
b)
100 MB/s
c)
60 Mb/s
d)
60 MB/s
22.

Magistrala służy do:

a)

przesyłania danych, adresów i sygnałów

b)

przesyłania cząstek elementarnych

c)

obliczeń arytmetyczno-logicznych

d)

weryfikacji poprawności działania sprzętu

23.

Rodzajem pamięci nie jest:

a)

GPU

b)

RAM

c)

ROM

d)

SSD

24.

Nie istnieje następujący rodzaj magistrali:

a)

systemowa

b)

adresowa

c)

danych

d)

procesorowa

25.

Na płycie głównej nie ma gniazda:

a)

procesora

b)

radiatora

c)

pamięci RAM

d)

kart rozszerzeń

26.

Standard płyt głównych stosowanych głównie do serwerów to:

a)

ATX

b)

WTX

c)

BTX

d)

ITX

27.

Chipset składa się z:

a)

chipsetu

b)

mostka lewego i prawego

c)

mostka południowego i układu żądań

d)

mostka południowego i północnego

28.

Miejsce na procesor na płycie dla standardu AMD nazywa się:

a)

socket

b)

LGA

c)

PGA

d)

socker

29.

Mikroprocesor realizuje:

a)

operacje logiczne

b)

operacje matematyczne

c)

operacje matematyczne i logiczne

d)

operacje wirtualne

30.

Gniazdo procesora to:

a)

typ złącza na płycie głównej

b)

zewnętrzny port komunikacyjny

c)

wewnętrzny interfejs komputera

d)

miejsce na montaż RAM-u

31.

Częstotliwość procesora to:

a)

taktowanie zegara sterującego

b)

liczba wielokrotności działań

c)

jednostka adresowa danych

d)

szybkość przepływu chłodzenia

32.

Jaka magistrala łączy mostek północny i południowy:

a)

QPI

b)

Hyper Transport

c)

FSB

d)

DMI

33.

Na procesor w celu odprowadzania ciepła nakładamy:

a)

pastę wilowątkową

b)

pastę grafitową

c)

pastę termoprzewodzącą

d)

pastę hiperbaryczną

34.

Czego nie zawiera płyta główna:

a)

gniazda RAM

b)

chipsetu

c)

złącza HDMI

d)

zasilania procesora

35.

Co jest parametrem procesora:

a)

częstotliwość

b)

taktowanie

c)

szybkość

d)

wszystkie odpowiedzi są prawidłowe

36.

Czy spóźniłeś się na lekcję?

a)

tak

b)

nie

c)

nie wiem

37.

Interfejs LPT służy do podłączenia:

a)

drukarki

b)

myszki

c)

dysku zewnętrznego

d)

bezpośrednio dwóch komputerów

38.

Interfejs E-SATA służy do podłączenia:

a)

drukarki

b)

myszki

c)

dysku zewnętrznego

d)

bezpośrednio dwóch komputerów

39.

Interfejs PS/2 służy do podłączenia:

a)

drukarki

b)

myszki

c)

dysku zewnętrznego

d)

bezpośrednio dwóch komputerów

40.

Interfejs Ethernet możemy nazwać inaczej:

a)

RJ-11

b)

RJ-45

c)

USB

d)

FireWire

41.

Złącze analogowe do monitora to:

a)

D-SUB

b)

DVI

c)

HDMI

d)

Display Port

42.

Najczęściej spotykany standard płyt głównych w komputerach PC to:

a)

ATX

b)

BTX

c)

WTX

d)

ITX

43.

Standard płyt głównych w komputerach serwerowych to:

a)

ATX

b)

BTX

c)

WTX

d)

ITX

44.

Standard płyt głównych w urządzeniach miniaturowych to:

a)

ATX

b)

BTX

c)

WTX

d)

ITX

45.

Standard płyt głównych charakteryzujący się kanałem termicznym to:

a)

ATX

b)

BTX

c)

WTX

d)

ITX

46.

Elementy montowane na płycie głównej to:

a)

CPU, DVI, RAM, ROM

b)

CPU, RAM, ROM, HDD

c)

CPU, GPU, RAM, ROM

d)

CPU, RAM, ROM, LGA

47.

CPU składa się z:

a)

diód

b)

tranzystorów

c)

oporników

d)

kondensatorów

48.

Obudowa procesora nie jest:

a)

ceramiczna

b)

kompozytowa

c)

plastikowa

d)

metalowa

49.

IEC C14 10A to gniazdo:

a)

zasilania komputera

b)

zasilania płyty głównej

c)

zasilania monitora

d)

zasilania procesora

50.

Magistralne na płycie głównej służą do:

a)

przechowywania danych

b)

analizy danych

c)

przesyłania danych

d)

kasowania danych

51.

Podstawą procesora jest rdzeń:

a)

metalowy

b)

ceramiczny

c)

plastikowy

d)

miedziany

52.

Mikroprocesor montowany jest w komputerach

a)

przemysłowych

b)

klasy personal computer

53.

Cykr pracy procesora

a)

1.Pobranie rozkazu z pamięci

2.Dekodowanie rozkazu, odczyt rejestrów

3.Wykonanie rozkazu

4.Pobranie argumentów z pamięci

5.Zapisanie wyniku w pamięci

b)

1.Dekodowanie rozkazu, odczyt rejestrów

2.Pobranie rozkazu z pamięci

3.Wykonanie rozkazu

4.Pobranie argumentów z pamięci

5.Zapisanie wyniku w pamięci

c)

1.Pobranie argumentów z pamięci

2.Dekodowanie rozkazu, odczyt rejestrów

3.Wykonanie rozkazu

4.Pobranie rozkazu z pamięci

5.Zapisanie wyniku w pamięci

54.

Obudowa procesora przedstawiona na obrazku

a)

PGA

b)

SECC

c)

LGA

55.

Gniazdo procesora przedstawione na obrazku

a)

PGA

b)

SEC

c)

LGA

56.

ZIF to gniazdo procesora które

a)

wymaga nacisk podczas montażu

b)

nie wymaga nacisk podczas montażu

57.

Magistrala to

a)

połączenie pomiędzy dyskiem a płytą główną

b)

połączenie pomiędzy różnymi komponentami

c)

odmiana przewodu siecioweo

58.

Szerokość magistrali określa

a)

liczbę jednocześnie wysyłanych bitów w jednostce czasu

b)

szybkość przesyłania danych

59.

Architektura x86-64 oznacza

a)

procesor 32 bitowy

b)

procesor 64 bitowy

c)

procesor 86 bitowy

60.

Pamięć cache procesora

a)

zewnętrzna szybka pamięć podręczna

b)

wewnętrzna szybka pamięć podręczna

c)

budowana na bazie pamięci ROM

61.

Rozwinięcie skrótu RAM to:

a)

Random Access Memory

b)

Row Adress Memory

c)

Random Adress Memory

d)

Raw Access Memory

62.

Pojedyncza komórka pamięci DRAM zbudowana jest z:

a)

Tranzystora i cewki

b)

Kondensatora i tranzystora

c)

Cewki i diody

d)

Kondensatora i cewki

63.

Pamięć SRAM w porównaniu do DRAM

a)

Jest tańsza

b)

Jest szybsza

c)

Wymaga częstszego odświeżania

d)

Jest mniej skomplikowana

64.

Która z pamięci SDRAM pracuje na najniższym napięciu:

a)

DDR

b)

DDR 2

c)

DDR 3

d)

DDR 4

65.

Jaka jest różnica przesyłu pomiędzy DDR a DDR3, przy tej samej częstotliwości zegara.

a)

4-krotna

b)

2-krotna

c)

8-krotna

d)

5GB/s

66.

Który z bloków procesora odpowiedzialny jest za obliczenia zmiennoprzecinkowe:

a)

CU

b)

ALU

c)

FPU

d)

PC

67.

Niektóre z obudów typu PGA posiadają przedrostek FC, oznacza on:

a)

pokrycie chipu stalową obudową

b)

zabezpieczenie złączy przed korozją

c)

przeniesienie chipu na górną część obudowy

d)

najnowszą serię procesorów

68.

Na rysunku przedstawiony został procesor Intel w obudowie typu:

a)

SEPP

b)

SECC

c)

PGA

d)

LGA

69.

Najnowsze procesory Intel posiadają obudowę typu

a)

PGA

b)

SECC

c)

SEPP

d)

LGA

70.

Ile wyróżniamy poziomów pamięci cache

a)

3

b)

2

c)

5

d)

1

71.

Jaka pamięć wykorzystywana jest jako pamięć cache

a)

SDRAM

b)

SRAM

c)

RDRAM

d)

ROM

72.

Co to jest procesor?

a)

układ scalony

b)

narząd w ciele człowieka

c)

pojedynczy piksel monitora

d)

jeden z przycisków na klawiaturze

73.

Która z firm nie produkuje procesorów?

a)

Qualcomm

b)

Intel

c)

AMD

d)

Google

74.

Z czego składa się procesor?

a)

z kabli miedzianych

b)

ze świetlówek

c)

z tranzystorów krzemowych

d)

z bananów

75.

Z jakiego pierwiastka wykonane są tranzystory w procesorze?

a)

z wodoru

b)

z siarki

c)

z glinu

d)

z krzemu

76.

Przez co procesor komunikuje się z pamięcią?

a)

Przez Messengera

b)

Przez telefon

c)

Przez magistrale

d)

Procesor nie komunikuje się z pamięcią

77.

1 bajt to:

a)

8 bitów

b)

1024 bity

c)

1 bit

d)

2 bity

78.

Z ilu rdzeni składa się Procesor Qualcomm Snapdragon 845

a)

0

b)

8

c)

256

d)

2024

79.

Który procesor jest najlepszy

a)

Intel

b)

AMD

c)

Qualcomm

d)

MediaTek

80.

Jak nazywał się procesor, który wyprodukowała firma Intel w 1993 roku do komputerów osobistych?

a)

80386SX

b)

80486DX2

c)

Pentium

d)

Xeon

81.

Który procesor montowany był w gnieździe SLOT1?

a)

80486DX4

b)

Pentium II

c)

Core2 Duo

d)

Phenom X4

82.

Jaki rodzaj gniazda do procesora prezentuje zdjęcie obok?

a)

Socket AM3+

b)

LGA 775

c)

Socket 7

d)

Slot 1

83.

Do płyty głównej z gniazdem LGA 2011 należy dobrać procesor:

a)

Intel Core i3

b)

Intel Core 2 Duo

c)

AMD Athlon 64

d)

Intel Core i7

84.

Projektując konfigurację komputera-serwera, dobierzesz do niej procesor z serii:

a)

AMD A-Series

b)

Intel Core i3

c)

Intel Atom

d)

AMD Opteron

85.

W jakiego typu gniazdach należy montować moduły pamięci RAM?

a)

Socket

b)

Slot

c)

PCI-E

d)

LGA

86.

Standardowa wartość napięcia dla modułów pamięci DDR3 to

a)

1,8 V

b)

1,5 V

c)

3,3 V

d)

2,5 V

87.

Do procesora AMD FX x4 należy dobrać płytę główną z gniazdem:

a)

AM 2+

b)

Socket A

c)

AM 3+

d)

Socket 1155

88.

Do slotów pamięci umieszczonych na płycie głównej z oznaczeniem napięcia zasilania 1,8 V należy dobrać moduły:

a)

DDR2

b)

DDR3

c)

DDR

d)

SDRAM

89.

Widoczna na zdjęciu obok to układ pamięci typu:

a)

SDRAM

b)

DDR2

c)

DDR3

d)

DDR4

90.

Pierwszym standardowym formatem płyty głównej wprowadzonym przez IBM był:

a)

AT

b)

ATX

c)

ITX

d)

NLX

91.

WTX to format płyty głównej

a)

Przeznaczonej do urządzeń mobilnych

b)

Nieposiadającej wyprowadzeń magistral I/O

c)

Wykorzystywany w serwerach i stacjach roboczych

d)

Nie ma takiego formatu

92.

Rodzaj obudowy najczęściej spotykany w domowych komputerach klasy PC to

a)

Midi Tower

b)

Nettop

c)

Desktop

d)

All-In-One

93.

Ile styków posiada standardowe złącze molex z charakterystycznymi ścięciami po jednej stronie obudowy

a)

3

b)

4

c)

6

d)

18

94.

Co znajduje się najbliżej gniazda procesora

a)

Złącza pamięci operacyjnej

b)

Mostek północny

c)

Złocza magistral I/O

d)

Regulatory napięcia

95.

Procesor w pozycji pionowej umieszczony jest w gnieździe typu

a)

slot

b)

socket AM4

c)

LGA

d)

socket J

96.

Magistralę USB oraz standard IEEE 1394 oparte są na transmisji szeregowej.

a)

asynchronicznej

b)

synchronicznej

97.

Oryginalne IEEE 1394 umożliwia transfer danych z prędkością za pomocą 6-żyłowego okablowania, maksymalnie 4,5 metrowego.

a)

100 MB/s

b)

50 MB/s

c)

400 MB/s

98.

Interfejs IEEE 1394 jest rozwijany przez firmę Apple pod nazwę

a)

On-The-Go

b)

FireWire

c)

D-Sub

d)

Hot Swap

99.

Port równoległy zwany jest również jako

a)

COM

b)

LPT

c)

SPP

d)

USB

100.
Znacznie szybsza jest pamięć
a)
SRAM
b)
DRAM