การควบคุมเลนส์และแสง

รับและรวมจำนานภาพที่ระบุ

เพิ่มความไวของกล้อง แต่ลดความละเอียดเชิงพื้นที่

เทคนิคสำหรับการตรวจสอบ FA ที่หลากหลายด้วยความละเอียดสูง เมื่อ OBIRCH ทำงานได้ไม่ดี EMMI จะทำงานแทนทั้งสองเสริมกัน

ไม่สามารถใช้สำหรับชิปเลเยอร์โลหะหลายอัน เมื่อใช้จากพื้นผิวด้านหลังเวเฟอร์จะต้องถูกทำให้บางถึง 150-200 ไมโครเมตร

เสียงรบกวน ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษที่ไม่สามารถใช้งานได้เป็นประจำ เช่น อุปกรณ์แรงดันไฟฟ้าซึ่งจะทำให้การวัดทำได้ยากขึ้น

หาตำแหน่งโลเคชั่นได้ง่าย และแม่นยำ

ราคาถูก

ใช้ระยะเวลานานในการหาจุดผิดปกติ

ใช้หาจุดบกพร่องของชิ้นงาน โดยใช้วิธีการสะท้อนของเลเซอร์

ใช้หาจุดบกพร่องของชิ้นงาน โดยใช้วิธีการเปลี่ยนแปลงความต้านทาน

ไม่มีข้อถูก