wayground logo

Free Printable Worksheets

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

UJIAN AKHIR TEKNISI HP TAHAP 1

Total questions: 70

Worksheet time: 35mins

Name
Class
Date
1.

Peralatan di bawah ini yang tidak digunakan saat melepas IC BGA adalah

a)

Obeng

b)

Solder uap / blower

c)

Pinset

d)

Flux

2.

Cara memberikan flux yang benar pada permukaan IC adalah

a)

Flux diberikan saat setelah selesai melepas IC BGA

b)

Flux yang baik sesuaikan dengan data sheet IC BGA

c)

Flux dilumuri pada permukaan IC hingga merata

d)

Sesuaikan temperatur IC pada flux

3.

Ukuran suhu panas solder uap yang dibutuhkan untuk melepas IC BGA adalah

a)

Suhu berkisar antara 1000C kebawah

b)

Suhu berkisar antara 2500C hingga 4500C

c)

Berdasarkan data IC

d)

Sesuai petunjuk telepon seluler

4.

Berikut adalah langkah yang dilakukan teknisi telepon seluler sebelum mencetak IC adalah ....

a)

Permukaan IC BGA dalam kondisi telah rata atau tidak ada kaki-kaki yang menonjol

b)

IC BGA direkatkan pada plat IC BGA dilapisi menggunakan double tip agar kuat dan tidak bergeser

c)

Oleskan timah pasta pada lubang-lubang plat IC BGA hingga merata untuk selanjutnya siap dicetak

d)

jawaban 1,2, dan 3 semua benar

5.

Proses pemasangan IC pada Plat yang benar adalah …

a)

Posisi plat IC BGA terhadap kaki-kaki IC BGA harus tepat dan presisi

b)

Lubang plat IC BGA sebelum digunakan kondisinya harus bersih dan permukaan plat rata atau tidak bengkok

c)

Kaki-kaki IC BGA tampak sangat jelas apabila dilihat pada lubang-lubang plat IC BGA

d)

Jawaban 1, 2 dan 3 semua benar

6.

Suhu yang digunakan pada saat mencetak adalah IC adalah

a)

Suhu berkisar antara 700C kebawah

b)

Suhu berkisar ± 1500C - 1800C

c)

Suhu berkisar ± 2500C - 3500C

d)

Suhu berkisar ± 900C - 1000C

7.

Bahan berikut yang dapat digunakan untuk membersihkan IC setelah selesai melakukan proses mencetak adalah

a)

Cairan sunlight

b)

Cairan IPA

c)

Thinner A

d)

Handsanitizer

8.

Di bawah ini adalah persiapan keperluan peralatan dan perlengkapan untuk memasang IC, kecuali …

a)

Menyiapkan meja kerja yang bersih dan layak

b)

Menyiapkan plat IC BGA

c)

Menyiapkan solder uap

d)

Menyiapkan flux yang banyak

9.

Proses pemasangan IC BGA yang baik dan benar pada kedudukannya mengunakan solder uap sebaiknya sesuai dengan…

a)

Pemasangan IC menggunakan solder uap sesuai dengan petunjuk reparasi

b)

Pemasangan IC menggunakan solder uap berdasarkan petunjuk data shet IC

c)

Pemasangan IC menggunakan solder uap sesuai dengan petunjuk schematik

d)

Pemasangan iC menggunakan solder uap berdasarkan petunjuk Asesor

10.

Setelah selesai proses pemasangan IC sebaiknya dibersihkan menggunakan…

a)

Cairan pembersih yang ditentukan Toko

b)

Cairan pembersih berupa minyak

c)

Cairan pembersih mengandung alkohol tinggi

d)

Cairan pembersih thinner A

11.

Cara melakukan pemeriksaan unit telepon seluler secara fisik atau visual untuk mengidentifikasi kerusakan fisik yang dapat terlihat adalah ...

a)

Pemeriksaan menggunakan multimeter

b)

Pemeriksaan menggunakan komputer

c)

Pemeriksaan menggunakan mata

d)

Pemeriksaan menggunakan MBR / Power Supply

12.

Cara melakukan analisa jalur komponen telepon seluler yang mati total adalah ...

a)

Membandingkan dengan menggunakan telepon seluler yang normal

b)

Melakukan analisa berdasarkan mesin pembanding yang sama kondisinya

c)

Melakukan analisa berdasarkan skema jalur

d)

Melakukan analisa menggunakan power supply MBR Predator

13.

Batterai dapat dikatakan layak pakai apabila telah dilakukan pemeriksaan ....

a)

Pemeriksaan merk dan harga

b)

Pemeriksaan ampere dan volt menggunakan power supply

c)

Pemeriksaan kondisi batterai

d)

Pemeriksaan bahan batterai

14.

Alat yang digunakan untuk mendeteksi kerusakan pada unit telepon seluler mati total karena terjadi korslet adalah …

a)

Avometer dan power supply

b)

Solder station dan solder uap

c)

Dideteksi menggunakan schematic jalur

d)

Software UFI Box

15.

Yang ingin diketahui pada pemeriksaan penganalisaan menggunakan power supply adalah …

a)

Konsumsi memory card pada telepon seluler

b)

Konsumsi ampere pada telepon seluler

c)

Konsumsi data pada telepon seluler

d)

Konsumsi touchscreen pada telepon seluler

16.

Switch on-off dikatakan dalam kondisi baik apabila, sebagai berikut …

a)

Kondisi mati, saat on/off ditekan unit telepon seluler menjadi aktif

b)

Kondisi mati, saat on/off ditekan bersamaan dengan tombol volume unit telepon seluler dapat mengaktifkan downloading mode

c)

Kondisi Hidup, saat on/off ditekan unit telepon seluler menshut-down system

d)

Jawaban 1,2 dan 3 semua benar

17.

Berikut yang merupakan 3 (tiga) pin connector Batterai adalah …

a)

Pin : V +, V - dan Ground

b)

Pin : Vbat, Data + dan Ground

c)

Pin : Vbat, Data - dan Ground

d)

Pin : Vbat, BSI dan Ground

18.

Cara melakukan pemeriksaan komponen di jalur tegangan adalah ...

a)

Probe positif diletakkan pada jalur ground dan probe positif diletakkan pada jalur positif

b)

Probe merah diletakkan pada jalur positif dan probe positif diletakkan pada jalur negatif

c)

Probe merah diletakkan pada jalur positif dan probe hitam diletakkan pada jalur ground

d)

Probe negatif diletakkan pada jalur positif dan probe positif diletakkan pada jalur ground

19.

Cara menangani Komponen telepon seluler yang sudah rusak adalah …

a)

Diganti dengan komponen yang biasa

b)

Di ganti dengan komponen yang sama sesuai standar

c)

Lepas dari mesin dan biarkan saja

d)

Lepas tetapi di ganti dengan komponen yang beda

20.

Standar yang digunakan dalam memasang suku cadang pengganti adalah …

a)

Saran conter service

b)

Standar ganda

c)

Saran teman

d)

Standar pabrik

21.

Acuan yang digunakan untuk menentukan tata letak komponen pada sebuah mesin telepon seluler adalah

a)

Menggunakan multimeter atau osciloscope

b)

Menggunakan power supply atau blower

c)

Menggunakan skema jalur atau diagram jaringan

d)

Menggunakan box flaser atau donggle

22.

Apabila terdapat komponen yang unsolder/lepas ulang, langkah apa yang harus anda lakukan adalah …

a)

Tambah timah baru jika perlu sesuai petunjuk reparasi

b)

Bersihkan menggunakan cairan sesuai petunjuk reparasi

c)

Komponen di lumuri thinner dengan sesuai petunjuk

d)

Mengukur komponen dengan multimeter sesuai petunjuk

23.

Kerusakan yang umum terjadi pada lampu LED adalah ..

a)

Kerusakan software telepon seluler

b)

Tombol Volume tidak muncul pada layar

c)

Layar LCD nampak gelap pada telepon seluler

d)

Kerusakan sinyal 4G tidak nampak pada layar

24.

Pada rangkaian lampu LED, kaki komponen yang terhubung ke jalur positif adalah

a)

Komponen led kaki bottom

b)

Komponen led kaki anoda

c)

Komponen led kaki common

d)

Komponen led kaki katoda

25.

Pada telepon seluler, pengaturan untuk mengatur terang gelapnya layar adalah

a)

Waktu tunggu tampilan layar

b)

Mode layar

c)

Sensitifitas layar

d)

Kecerahan layar

26.

Tampilan layar yang gelap dapat diakibatkan karena terjadi kerusakan pada komponen LED, cara mengidentifikasi komponen LED yang rusak adalah …

a)

Komponen LED hanya tersedia 1 (satu) buah pada rangkaian

b)

Touchscreen telepon seluler yang kerusakan sehingga tidak dapat mengatur kecerahan layar

c)

Komponen LED nampak kelihatan hitam akibat hangus/gosong

d)

Komponen LED hanya berwarna putih tidak berwarna kuning

27.

Berikut adalah cara untuk mengetahui kerusakan pada lampu LED dengan menggunakan alat ukur AVOmeter analog yaitu …

a)

Probe merah diletakkan pada kaki anoda dan Probe hitam diletakkan pada kaki katoda

b)

Probe merah diletakkan pada kaki katoda dan Probe hitam diletakkan pada kaki anoda

c)

Probe merah diletakkan pada kaki positif dan Probe hitam diletakkan pada kaki ground

d)

Probe merah diletakkan pada kaki ground dan Probe hitam diletakkan pada kaki positif

28.

Alat ukur yang digunakan untuk menentukan jalur LED positif dan negative adalah …

a)

Power supply

b)

Multimeter

c)

Capasitansi meter

d)

osciloscope

29.

Yang terjadi jika kaki I/O pada SIM Card/kartu SIM tidak berfungsi adalah …

a)

Sms tidak terkirim

b)

Suara tidak jelas

c)

Signal hilang

d)

Data seluler menjadi 3G

30.

Bagian blok rangkaian IC yang berhubungan dengan bagian signal adalah …

a)

IC Bluetooth

b)

IC Wifi

c)

IC Power Amplifier

d)

IC Charger

31.

Untuk melakukan pengaturan jaringan pada menu telepon seluler dengan pencarian secara manual adalah

a)

Masuk menu pengaturan, konektivitas, jaringan seluler, mode jaringan

b)

Masuk menu pengaturan, Kartu SIM, atur penggunaan data

c)

Masuk menu pengaturan, konektivitas, jaringan seluler, operator jaringan

d)

Masuk menu pengaturan, Kartu SIM, mode jaringan

32.

Rangkain RX pada telepon seluler dapat berfungsi untuk …

a)

Menyediakan daya pada komponen sinyal

b)

Menerima sinyal dan menyaring sinyal dari BTS

c)

Penguat dan pengirim data seluler ke BTS

d)

Menangkap gelombang radio yang di pancarkan

33.

Rangkaian TX pada telepon seluler dapat berfungsi untuk …

a)

Mengirimkan sinyal radio ke operator

b)

Menerima sinyal radio dari operator

c)

Menerima rekaman operator

d)

Mengirimkan rekaman operator

34.

Pada saat suara tidak terdetek pada menu rekam suara komponen yang harus di periksa paling awal adalah …

a)

Capasitor

b)

Resistor

c)

Microphone

d)

Lilitan

35.

Saat melakukan panggilan antara A dan B, penerima telepon B tidak dapat mendengar suara dari penelpon A, sementara penelpon A dapat mendengar suara dari si penerima telepon B, kondisi ini dapat diidentifikasi kerusakan pada bagian …

a)

Speaker pada penelpon A dan microphone pada penerima telepon B

b)

Speaker pada penelpon A

c)

Microphone pada penerima telepon B

d)

Microphone penelpon A atau speaker dari penerima telepon B

36.

Pemeriksaan langkah awal untuk mengidentifikasi kerusakan pada komponen MIC adalah …

a)

Mengukur microphone menggunakan AVOmeter

b)

Membawa ke tempat service terdekat

c)

Menelpon orang terekat

d)

Melakukan perekaman suara

37.

Secara bentuk fisik jumlah pin komponen Microphone adalah …

a)

7 atau 8 kaki pin Microphone

b)

5 atau 8 kaki pin Microphone

c)

7 atau 5 kaki pin Microphone

d)

4 atau 5 kaki pin Microphone

38.

Pemeriksaan pada kaki touchscreen menggunakan multimeter dilakukan pada kaki-kaki dibawah ini, kecuali …

a)

Jalur tegangan Vbat

b)

Jalur isyarat data

c)

Jalur tegangan charger

d)

Jalur tegangan perintah

39.

Hal-hal yang sering terjadi pada telepon seluler akibat kerusakan pada system softwarenya adalah ...

a)

Hang logo, bootloop

b)

Sering terjadi restart sendiri

c)

Virus sayangnya aplikasi sedang terhenti

d)

Jawaban a, b dan c semua benar

40.

Potensi bahaya fisik pada kesehatan dan keselamatan kerja yaitu, kecuali..

a)

Radiasi

b)

Bakteri

c)

Kebisingan

d)

Penerangan/Pencahayaan

41.

Potensi bahaya dari proses produksi yaitu, kecuali....

a)

Tertabrak

b)

Tertusuk

c)

Tertimpa

d)

tertidur

42.

Pengaturan selektor pada avomater analog untuk pengukuran resistansi yaitu

a)

sebalah kanan atas

b)

sebelah kanan bawah

c)

sebelah kiri atas

d)

sebelah kiri bawah

43.

Hal yang harus pertama kali dilakukan sebelum melakukan pengukuran hambatan yaitu

a)

ukur kedua kaki komponen

b)

test buzzer

c)

menyentuhkan probe ke tanah

d)

kalibrasi

44.

nilai pengukuran tegangan DC ketika menggunakan skala batas ukur x10

a)

14 vdc

b)

2,6 vdc

c)

2,8 vdc

d)

14,6 vdc

45.

pada pengukuran hambatan dengan skalah batas x1K, maka nilai yang ditunjukkan jarum pada gambar tersebut adalah

a)

40K

b)

500K

c)

50K

d)

5k

46.

Hasil pembaacan multimeter dibawah ini, apabila selector ditempatkan di DCV 50 adalah

a)

52 volt

b)

2,2 volt

c)

2,4 volt

d)

12 volt

47.

IC yang berfungsi untuk memperkuat sinyal adalah

a)

IC PA

b)

IC EMCP

c)

IC RF

d)

IC Switch Antenna

48.

IC Power berfungsi sebagai....

a)

pengurang tegangan kerja

b)

distribusi tegangan kerja

c)

distribusi tegangan perintah

d)

distribusi clock

49.

Berikut ini yang termasuk komponen aktif, kecuali ....

a)

dioda

b)

ic

c)

resistor

d)

transistor

50.

Fungsi resistor untuk mempertahankan tegangan puncak yaitu ketika resistor dipasang secara

a)

seri

b)

pararel

c)

pulldown

d)

pullup

51.

fungsi komponen untuk pelalu gelombang elektromagnetik adalah

a)

induktor

b)

dioda

c)

kapasitor

d)

IC

52.

nilai 1 mikro farad sama dengan

a)

1000 piko farad

b)

1000 nanofarad

c)

1 nanofarad

d)

100 picofarad

53.

fungsi induktor antara lain sebagai berikut, kecuali

a)

penyimpan arus sementara

b)

menginduksi arus

c)

penghasil medan magnet

d)

pembangkit frekuensi

54.

fungsi komponen untuk memblokir arus adalah

a)

kapasitor

b)

dioda

c)

resistor

d)

induktor

55.

berikut ini yang tidak termasuk komponen pada bagian jaringan

a)

ic rf

b)

ic pa

c)

antenna

d)

ic charging

56.

Ciri-ciri output buck pada di sekiling ic power adalah terdapat...

a)

banyak kapasitor

b)

sedikit lilitan

c)

banyak dioda

d)

banyak lilitan

57.

IC dengan kode Hi6421v610 akan ditemukan pada....

a)

ic cpu exynos

b)

ic power kirin

c)

ic power mediatek

d)

ic powe qualcomm

58.

syarat kerja CPU antara lain, kecuali

a)

tegangan kerja

b)

tegangan perintah

c)

clock

d)

emmc

59.

Jika pada mesin handphone ditemukan terdapat hanya satu kristal dan terletak disekitar IC power, maka kristal tersebut adalah

a)

kristal sleepclock

b)

kristal baseband

c)

kristal permata

d)

kristal cpu

60.

PMIC_SPI_MISO adalah salah satu syarat kerja CPU pada .....

a)

isyarat kontrol

b)

tegangan perintah

c)

tegangan kerja

d)

clock

61.

Short yang terjadi sebelum power ON ditekan, dapat dikategorikan sebagai

a)

short afrer power ON

b)

short after output BUCK

c)

short before power ON

d)

short pada CPU

62.

Pengukuran menggunakan mode dioda dilakukan dengan cara....

a)

probe positf ke tegangan positf

b)

probe negatif ke ground

c)

probe positif ke ground

d)

probe negatif ke negatif

63.

Pengukuran dioda mode pada avometer analog dilakukan dengan cara memutar saklar pemilih ke...

a)

kutub tegangan

b)

kutub arus

c)

kutub resistansi x1

d)

kutub resistansi x10

64.

Ketika didapatkan hasil pengukuran dioda mode mnggunakan avometer analog di angka 10, maka dapat disimpulkan

a)

komponen hampir putus

b)

komponen hampir short

c)

komponen short

d)

komponen putus

65.

Jalur MIPI-DSIO-CLK-N-LCD adalah jalur

a)

tegangan kerja LCD

b)

tegangan perintah Touchscreen

c)

clock LCD

d)

clock lampu (BL)

66.

Nilai Tegangan kerja pada yang sering ditemui pada LCD adalah, kecuali...

a)

3 vdc

b)

5 vdc

c)

1,8 vdc

d)

20 vdc

67.

Kaki yang tidak terpakai pada konektor SIM Card adalah

a)

sim data

b)

sim clock

c)

NC

d)

Ground

68.

Micropone yang dipakai pada saat melakukan telepon biasa adalah

a)

microphone yang berada pada jalur audio jack

b)

microphone load speaker

c)

mic yang berada pada mesin bawah

d)

mic yang tergabung dengan earspeaker

69.

IC BQ,SMB,PM adalah kode dari komponen

a)

ICCPU

b)

ICPower

c)

IC emmc

d)

ic charger

70.

ic tersebut adalah

a)

IC CPU

b)

IC Power

c)

IC Charger

d)

IC PA