wayground logo

Free Printable Worksheets

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

Process knowledge

Total questions: 70

Worksheet time: 35mins

Name
Class
Date
1.

หน้าที่ของกระบวนการ Develop คืออะไร

a)

ล้างสีส่วนที่ไม่จำเป็นออกเท่านั้น

b)

ล้างสีส่วนที่ไม่จำเป็น, ฉายแสง UV, อบแห้ง

c)

ล้างสีส่วนที่ไม่จำเป็นออกและอบสีให้เริ่มแข็งตัว

d)

ล้างสีส่วนที่ไม่จำเป็นออกและอบสีให้แห้ง

2.

หน้าที่ของกระบวนการ Symbol คืออะไร

a)

พิมพ์สัญลักษณ์ลงบน Copper ตามที่กำหนด

b)

พิมพ์สัญลักษณ์ลงบน Copper และ Resist

ตามที่กำหนด

c)

พิมพ์สัญลักษณ์ลงบน Resist ตามที่กำหนด

d)

พิมพ์สัญลักษณ์ใส่ตำแหน่งที่ไม่ใช่ Copper

และ Resist ตามที่กำหนด

3.

กระบวนการ Hole plug ตรงกับข้อใด

a)

⇒Baking

⇒Pre-treatment ⇒Polishing

⇒Printing⇒Baking

b)

⇒Baking

⇒Pre-treatment ⇒Baking

⇒Polishing

⇒Printing

c)

⇒Baking

⇒Pre-treatment ⇒Printing

⇒Polishing

⇒Baking

d)

⇒Baking

⇒Pre-treatment ⇒Printing

⇒Baking

⇒Polishing

4.

ถ้า Ink wet thickness หนาเกินไป จะส่งผลเสียอย่างไร

a)

เกิดปัญหา Peel off

b)

เกิดปัญหา Resist remain

c)

เกิดปัญหา Develop Incomplete

d)

เกิดปัญหา Resist pin hole

5.

ถ้าใช้ปริมาณ UV ที่มากเกินไป จะส่งผลเสียอย่างไร

a)

เกิดปัญหา Peel off

b)

เกิดปัญหา Resist remain

c)

เกิดปัญหา Develop Incomplete

d)

เกิดปัญหา Resist pin hole

6.

หัวใจสำคัญที่สุดของกระบวนการ Photo resist คืออะไร เพราะอะไร

a)

Exposure เพราะเป็นกระบวนการที่ฉายแสงลงบน

ชิ้นงาน เพื่อกำหนดจุดที่จะล้างออกและคงไว้

b)

Spray เพราะเป็นกระบวนการที่เป็นตัวกำหนด

เงื่อนไขของกระบวนการอื่นๆ

c)

Develop เพราะเป็นกระบวนการที่ทำหน้าที่ล้างสี

ส่วนที่ไม่จำเป็นออกและเป็นกระบวนการ Finishing

d)

Symbol เพราะเป็นกระบวนการที่ปริ้นสัญลักษณ์

ที่ลูกค้าใช้งานลงบนบอร์ด

7.

หน้าที่ของกระบวนการ Spray คืออะไร

a)

Spray น้ำยาล้างชิ้นงานเพื่อเตรียมผิวสำหรับพ่นสี

b)

พ่นสี, อบสีให้เกือบแห้ง, Spray ล้างชิ้นงาน

c)

เตรียมผิวชิ้นงาน, พ่นสี, อบสีให้เกือบแห้ง

d)

เตรียมผิวชิ้นงาน, พ่นสี, อบสีให้แห้ง

8.

หน้าที่ของกระบวนการ Exposure คืออะไร

a)

ฉายแสงให้สีแห้ง

b)

ฉายแสงลงในส่วนที่จะไม่ล้างออก

c)

ฉายแสงลงในส่วนที่จะล้างออก

d)

ฉายแสงให้ทั่วทั้งบอร์ด

9.

Flow การไหลของแผนก Photo resist ตรงกับข้อใด

a)

Exposure ⇒Spray⇒Develop⇒Symbol

b)

Spray ⇒Exposure⇒Develop⇒Symbol

c)

Spray ⇒Develop⇒Exposure⇒Symbol

d)

Exposure ⇒Develop⇒Spray⇒Symbol

10.

ถ้าใช้ปริมาณ UV ที่น้อยเกินไป จะส่งผลเสียอย่างไร

a)

เกิดปัญหา Peel off

b)

เกิดปัญหา Resist remain

c)

เกิดปัญหา Develop Incomplete

d)

เกิดปัญหา No resist

11.

Flow ทั่วไปของแผนก Plating คือข้อใด

a)

Polishing => Half etching=> Desmear => Electroless plating => Electric plating

b)

Polishing => Desmear => Electroless plating => Electric plating

c)

Polishing => Half etching=> Desmear=> Electric plating => Electroless plating

d)

Polishing =>Desmear=> Almex => Electroless plating => Electric plating

12.

Electroless plating หมายถึงข้อใด

a)

การชุบทองแดงที่boardงานด้วยปฏิกิริยาเคมี

b)

การชุบทองแดงที่boardงานด้วยกระแสไฟฟ้า

c)

การเคลือบผิวทองแดงด้วยสารเคมี

d)

การเคลือบผิวทองแดงด้วยไฟฟ้า

13.

กระบวนการDesmear หมายถึงกระบวนการใด

a)

กระบวนเคลือบพื้นผิวของboardงาน

b)

กระบวนเคลือบพื้นผิวภายในรู

c)

กระบวนการล้างทำความสะอาดภายในรูของboardงาน

d)

กระบวนการล้างทำความสะอาดพื้นผิวและรูของboardงาน

14.

กระบวนการ Polishing มีหน้าที่อะไร

a)

มีหน้าที่ขัดเฉพาะปากรู

b)

มีหน้าที่ขัดเฉพาะพื้นผิวboardงาน

c)

มีหน้าที่ขัดboardงานเพื่อเตรียมพื้นผิวให้ทองแดงยึดเกาะ

d)

มีหน้าที่ขัดพื้นผิวให้เรียบ

15.

หากมี FS ในรูระหว่างกระบวนการชุบทองแดง จะทำให้เกิด NG ชนิดใด

a)

TH Open , Nick , Skip

b)

FM , Nodule , TH Open

c)

Rough surface , P/P , FM

d)

Nodule , Semear , Skip

16.

ข้อใดกล่าวถึงกระบวนการ AU ได้ถูกต้อง

a)

กระบวนการชุบผิวทองแดงด้วยนิกเกิล

b)

กระบวนการชุบผิว Board ด้วยดีบุก

c)

กระบวนการชุบผิวทองแดงด้วยนิกเกิลและทอง

d)

กระบวนการชุบผิวทองแดงด้วยทอง

17.

Electric plating หมายถึงข้อใด

a)

การเคลือบทองแดงด้วยกระแสไฟฟ้า

b)

การชุบทองแดงด้วยปฏิกิริยาเคมี

c)

การชุบทองแดงด้วยสารเคมี

d)

การชุบทองแดงด้วยกระแสไฟฟ้า

18.

การผลิตงานด้วยกระแสไฟที่สูงเกิน condition จะทำให้เกิดสิ่งใด

a)

พื้นผิว Board กลายเป็นสีดำ

b)

ความหนาทองแดงที่ชุบหนาเกินมาตรฐาน

c)

ความหนาเกินมาตรฐานและ Board ไหม้

d)

ความหนาทองแดงที่ชุบบางเกินมาตรฐาน

19.

ข้อใดกล่าวถึง Line TIN ได้ถูกต้อง

a)

ชุบผิวงานด้วยดีบุก

b)

ชุบผิวงานด้วยนิกเกิลและดีบุก

c)

ชุบผิวงานด้วยทอง

d)

ไม่มีข้อที่ถูกต้อง

20.

ข้อใดกล่าวถึงกิจกรรม Carbon Treatment ได้ถูกต้อง

a)

คือการปรับค่าความเข้มข้นของสารเคมี

b)

คือบำบัดน้ำยาเก่าเพื่อกำจัดสิ่งที่ไม่ต้องการออกจากน้ำยา

c)

คือการmake upน้ำยาใหม่

d)

ไม่มีข้อใดถูก

21.

ข้อใดหมายถึงกระบวน NC Drilling

a)

กระบวนการที่เจาะทองแดงและ material ให้เป็นรู

b)

กระบวนการเจาะรูบอร์ดงานด้วยดอกสว่าน

c)

กระบวนการเจาะรู ตามตัวเลขที่กำหนด

d)

กระบวนการเจาะรูและตรวจสอบรู

22.

ข้อใดหมายถึงกระบวนการ Laser Drilling

a)

กระบวนการที่ทำให้ Prepreg แข็งตัว

b)

กระบวนการทำความสะอาด Prepreg

c)

กระบวนการกำจัดฝุ่นบริเวณขอบและพื้นผิวของ Prepreg

d)

กระบวนการเจาะรูด้วยลำแสงเลเซอร์ลงบนบอร์ดงาน

23.

Galvano หมายถึงข้อใด

a)

แผ่นกระจกสะท้อนลำแสงเลเซอร์ขณะเจาะรู

b)

แผ่นอะคลีลิคที่ใช้สำหรับตรวจสอบว่าลำแสงเลเซอร์เจาะตรงหรือไม่

c)

แผ่นฟิล์มใสสำหรับตรวจสอบความแม่นยำในการเจาะ

d)

แผ่นกระจกสำหรับเจาะรู BVH

24.

ถ้าแผ่นอะลูมิเนียมโก่งจะทำให้เกิดปัญหาใด

a)

Hole shift/Hole Burr

b)

Incomplete

c)

Hole wall roughness

d)

Hole crack

25.

Direction Hole หมายถึงข้อใด

a)

รูสำหรับยึดไกด์พิน

b)

รูสำหรับบ่งบอกทิศทางสำหรับการเซ็ตอัพที่ NC

c)

รูที่บ่งบอกทิศทางของรูอะมะดันของ NC

d)

รูสำหรับบ่งบอกทิศทางการติดเทป

26.

คำว่า Feed speed หมายถึงข้อใด

a)

ความเร็วหมุนรอบของหัวสปินเดิล

b)

ความเร็วหมุนรอบและความเร็วการวิ่งของหัวสปินเดิล

c)

ความเร็วในการเจาะของดอกสว่าน

d)

ความเร็วของเทเบิลที่เคลื่อนที่ระหว่างเจาะรู

27.

Stack Pin หมายถึงข้อใด

a)

พินที่ตอกตัวพินให้เข้าไปที่ตัวงาน

b)

พินที่เอาไว้ยึดตัวงาน แผ่นแบ็คไลท์ อะลูมิเนียม ที่ pin setting

c)

พินที่ยึดบอร์ดงานกับเทเบิล NC

d)

ถูกทุกข้อ

28.

Hole checker มีหน้าที่อะไร

a)

ตรวจสอบจำนวนรูและรูปร่างของรู

b)

ตรวจสอบจำนวนรู

c)

ตรวจสอบความแม่นยำของรู

d)

ตรวจสอบ Hole shift

29.

Hole analyzer มีหน้าที่อะไร

a)

ตรวจสอบจำนวนรูและรูปร่างของรู

b)

ตรวจสอบจำนวนรู

c)

ตรวจสอบความแม่นยำของรู

d)

ตรวจสอบ Hole shift

30.

กระบวนการ Back oxide โหลดงานในลักษณะแบบใด

a)

โหลดโดยใช้ robot จับแล้วปล่อยเข้าไลน์

b)

โหลดโดยนำบอร์ดงานใส่ตะกร้าทีละ 30 บอร์ด

c)

โหลดโดยใช้ Loader ป้อนงานจาก L-rack เข้าไลน์

d)

โหลดโดยใช้ clamp จับทีละบอร์ดเข้าไลน์

31.

แผนก Lamination ประกอบไปด้วยส่วนงานใด

a)

Circubond=> Lay up => Press => Trimming =>Inspection

b)

Circubond =>Welding => Lay up => Press => X-ray drilling => Trimming =>Inspection

c)

Lay up => Welding=>Press =>Trimming => X-ray drilling=> Circubond

d)

Welding =>Circubond=> Lay up => X-ray drilling => Trimming =>Inspection

32.

PP clear treatment หมายถึงกระบวนการใด

a)

กระบวนการที่ทำให้ Prepreg แข็งตัว

b)

กระบวนการทำความสะอาด Prepreg

c)

กระบวนการทำความสะอาดขอบ Prepreg

d)

กระบวนการกำจัดฝุ่นและเส้นใย (Glass coth) ของ prepreg

33.

กระบวนการ Lay-up หมายถึงกระบวนการใด

a)

กระบวนการเรียง material ตามคำสั่งใน P-card ประกอบด้วย Copper foil =>Prepreg=>บอร์ดงาน

b)

กระบวนการเพิ่มจำนวนชั้นในบอร์ดงาน

c)

กระบวนการจัดบอร์ดงานให้เรียงตรงกันก่อนเข้ากระบวนการ press

d)

กระบวนที่ทำให้งานติดกันออกมาเป็นบอร์ด

34.

ข้อใดคือหน้าที่ของกระบวนการ Circubond

a)

กระบวนการเตรียมพื้นผิว PCB ให้มีความหยาบ

b)

กระบวนการเตรียมพื้นผิวให้เป็นสีน้ำตาล

c)

กระบวนการเสริมการยึดเกาะ

d)

กระบวนการเตรียมพื้นผิวทองแดงให้มีความหยาบ

35.

ข้อใดกล่าวถึงกระบวนการ Lamination press ได้ถูกต้อง

a)

เป็นกระบวนการกดทับ material ให้ออกมาเป็นบอร์ดงาน

b)

กระบวนการให้ความร้อนกับ material

c)

กระบวนการสร้างบอร์ดงานด้วยความร้อน

d)

กระบวนการสร้างบอร์ดงาน โดยใช้แรงกดและความร้อน

36.

ข้อใดกล่าวถึงกระบวนการ Trimming ได้ถูกต้อง

a)

กระบวนการตัดขอบบอร์ดงาน

b)

กระบวนการลบมุมบอร์ด

c)

กระบวนการตัดทองแดงและลบมุมบอร์ด

d)

กระบวนตัดขอบบอร์ดส่วนทองแดง

เรซิ่น ที่เกินให้ได้ตามขนาดที่กำหนด

37.

SUS Polishing มีหน้าที่อะไร

a)

ล้างพื้นผิวของแผ่น SUS plate

b)

ขัดทำความสะอาดและล้างพื้นผิวแผ่น SUS plate

c)

ขัดขอบแผ่น SUS plate

d)

ไม่มีข้อถูก

38.

ปัญหา Resin flow คือลักษณะตามข้อใด

a)

เรซินไม่ละลาย

b)

เรซิ่นละลายมากเกินไป

c)

เรซินละลายเฉพาะขอบบอร์ด

d)

เรซินละลายบางจุด

39.

Double press หมายถึงข้อใด

a)

การ press บอร์ดงาน 2 ครั้ง

b)

การ press บอร์ดงาน 1 ครั้ง

c)

การpress บอร์ดงาน 2 บอร์ดต่อ SUS plate 1 แผ่น

d)

การ press บอร์ดงาน 2 บอร์ดต่อ ถาด 1 ถาด

40.

Break down ของกระบวนการ Lamination คือข้อใด

a)

การคัดแยกบอร์ดงานออกจากกัน

b)

การแยกบอร์ดงาน กับ SUS plate

c)

การคัดแยก SUS plate

d)

การแยกถาด

41.

Flow การไหลของแผนก Circuit ตรงกับข้อใด

a)

Exposure ⇒Pre-treatment⇒DES line

b)

Pre-treatment ⇒Exposure⇒DES line

c)

DES line ⇒Exposure⇒Pre-treatment

d)

Pre-treatment ⇒DES line⇒Exposure

42.

วัตถุประสงค์ของกระบวน Pre-treatment คือข้อใด

a)

เพื่อให้ผิวทองแดงเรียบเนียน

b)

เพื่อกัดผิวทองแดงให้หยาบมากขึ้น

c)

เพื่อเตรียมผิวทองแดงให้เหมาะสมกับการติด dry film

d)

เพื่อเพิ่มการยึดเกาะของ cover film

43.

หน้าที่ของกระบวนการ Develop คืออะไร

a)

ล้าง dry film ส่วนที่โดนแสง UV

b)

ล้าง Cover film ออก

c)

ล้าง dry film ส่วนที่ไม่โดนแสง UV

d)

ล้างทำความสะอาดผิวงาน

44.

หน้าที่ของกระบวนการ Etching คืออะไร

a)

กัด dry film ส่วนที่แข็ง

b)

กัดทองแดงบริเวณที่ไม่มี Dry film

c)

กัดเศษทองแดงที่ขอบบอร์ด

d)

กัดทองแดงบริเวณที่มี Dry film

45.

Dry film แตกที่รูหรือปากรูทำให้เกิด NG ชนิดใด

a)

TH Open

b)

Scratch

c)

Dish

d)

Dent

46.

หาก Etching speed เร็วหรือช้าเกินไป จะทำให้เกิด NG ชนิดใด

a)

Open

b)

Short

c)

Over หรือ Under etching

d)

Nick

47.

แผนก Circuit รับงานจากแผนกใดบ้าง

a)

Plating, Cutting, Lamination, Pin setting

b)

Plating, NC, Lamination, Hole plugging

c)

Plating, Cutting, Laser, Hole plugging

d)

Plating, Cutting, Lamination, Hole plugging

48.

ปัญหา Dry film ล้นขอบบอร์ด เกิดจากกระบวนการใด

a)

Exposure

b)

Laminate

c)

DES line

d)

Peeler

49.

NG ชนิดใดที่สามารถเกิดได้ในแผนก AOI

a)

Sratch

b)

Rough surface

c)

TH Open

d)

Nick

50.

หน้าที่ของกระบวนการ AOI คืออะไร

a)

ตรวจหา defect บนผิวงาน

b)

ตรวจหา defect ในชั้น Inner

c)

ถ่ายภาพ defect ทุกบอร์ด

d)

ตรวจหา defect ที่เกิดจาก Circuit เท่านั้น

51.

Out Line Process หมายถึงกระบวนการผลิตใด

a)

Punching

b)

Router

c)

Flux

d)

ถูกทั้งข้อ ก และ ข

52.

Dirty กาวที่เกิดจากไลน์ฟลั๊กมีลักษณะอย่างไร

a)

เป็นคราบสีเหลืองออกน้ำตาล

b)

เป็นคราบสีน้ำตาลคล้ายสนิม

c)

เป็นคราบเหนียวๆ สีใสๆ

d)

เป็นคราบสีเขียว

53.

Punching Process ประกอบไปด้วยกระบวนการย่อยอะไรบ้าง

a)

Shearing ,V-cut

b)

Shering ,Reflow

c)

V-Cut ,Warp

d)

V-Cut ,Reflow

54.

Flow การไหลของกระบวนการ Sheet Process ข้อใดเรียงลำดับได้ถูกต้องที่สุด

a)

Router -> Water rinse -> Reflow -> Warpage -> Flux -> Checker

b)

Punching -> V-Cut -> Water rinse -> Flux -> Reflow -> Checker

c)

Punching -> Water rinse -> Warpage -> Reflow -> Flux -> Checker

d)

Router-> Water rinse-> Warpage -> Reflow ->Checker ->Flux

55.

งานหลังจากเคลือบผิวทองแดงด้วยฟลั๊กแล้ว สามารถเก็บไว้ได้อีกกี่เดือน

a)

4 เดือน

b)

6 เดือน

c)

5 เดือน

d)

7 เดือน

56.

โดยปกติน้ำยา CP-60 ใช้ล้างงานประเภทใด

a)

งานทอง AU

b)

งาน Tin

c)

งานทองแดง Copper

d)

ถูกทุกข้อ

57.

ข้อใดกล่าวถึง Mode NG ของ Sheet Process ได้ถูกต้องที่สุด

a)

Scratch ,Dirty ,FS ,Dent

b)

Scratch After SR ,Dent ,Dirty ,Discolor

c)

Dirty ,Shortage ,Scratch ,warp

d)

ไม่มีข้อใดถูก

58.

วัตถุดิบหลักที่ใช้ในกระบวนการ Router คืออะไร

a)

Pin

b)

Bakelite

c)

Router bit

d)

ถูกทุกข้อ

59.

น้ำยาชนิดใดที่สามารถล้างฟลั๊กออกได้

a)

Asetic 20%

b)

Asetic 99%

c)

CP-60

d)

Repinish A

60.

หากค่า Thickness ของ Flux อยู่ในค่าต่ำ เราควรเติมน้ำยาอะไรเพื่อปรับค่าน้ำยา

a)

Asetic 20%

b)

Asetic 99%

c)

CP-60

d)

Repinish A

61.

Checker Jig มีกี่ชนิด อะไรบ้าง

a)

1 ชนิด คือ 2 Wire

b)

1 ชนิด คือ 4 Wire

c)

2 ชนิด คือ 2 Wire ,4 Wire

d)

3 ชนิด คือ 2 Wire ,4 Wire ,2+4 Wire

62.

หน้าที่ของกระบวนการ V-Cut คืออะไร

a)

เป็นกระบวนการตัดเพื่อให้แบ่ง PCB เป็นบอร์ดได้ง่าย

b)

เป็นกระบวนการตัดเพื่อให้แบ่ง PCB เป็น Pices ได้ง่าย

c)

เป็นกระบวนการตัดเพื่อให้แบ่ง PCB เป็นชีทได้ง่าย

d)

เป็นกระบวนตัดขอบ PCB ทิ้ง

63.

หน้าที่ของกระบวนการ Checker คืออะไร

a)

เป็นกระบวนการตรวจสอบการนำไฟฟ้าของ PCB

b)

เป็นกระบวนการตรวจสอบกระแสไฟฟ้า

c)

เป็นกระบวนการตรวจหาปัญหา Open

d)

เป็นกระบวนการตรวจหาปัญหา Short

64.

กระบวนการใดที่ใช้ตรวจสอบงานโก่งงอโดยเครื่องจักร

a)

Checker

b)

Warp

c)

VI

d)

Reflow

65.

สมบัติของลูกค้ามีอะไรบ้าง

a)

Mold ,Checker Jig ,Film

b)

Mold ,Checker Jig ,Screen

c)

Checker Jig ,Film,Screen

d)

Film,Screen,Mold

66.

เครื่อง TH Inspection ใช้ตรวจสอบอะไร

a)

ตรวจสอบทองแดงและสิ่งแปลกปลอมในผนังรู

b)

ถูกทั้งข้อ ก และ ค

c)

ตรวจสอบรูปร่างภายนอกของงาน

d)

ไม่มีข้อใดกล่าวถูกต้อง

67.

หน้าที่ของพนักงาน Verify ข้อใดกล่าวถูกต้องที่สุด

a)

ตรวจสอบงานทั่วไปในกระบวนการ QI

b)

ตรวจสอบงานที่มาจากห้องเครื่อง

c)

คอนเฟริมงาน NG จาก VI

d)

ตรวจสอบงาน ,คอนเฟริมงาน ,ซ่อมงาน NG

68.

Flow การไหลของ QI ข้อใดกล่าวถูกต้องที่สุด

a)

Checker -> VI -> AVI ->Verify

b)

Checker -> AVI -> VI ->Verify

c)

Checker -> AVI -> Verify -> VI

d)

Checker -> Verify -> AVI -> VI

69.

งานที่ส่งไปให้ญีปุ่นตรวจสอบก่อนส่งให้ลูกค้าเรียกว่าอะไร

a)

Out-Out Inspection

b)

Out-In Inspection

c)

In-Out Inspection

d)

Incoming Inspection

70.

งาน New flow คืออะไร

a)

คือ การนำงานไปรันใหม่ตามกระบวนการที่กำหนด

b)

คือ การนำงานไปล้างเพื่อให้สะอาด

c)

คือ งานที่สกปรกจะต้องนำไปรันใหม่

d)

คือ งานที่ต้อง Repair และ นำไปรันใหม่

Similar Resources on Wayground

CHFI Prep

75 questions

CHFI Prep

quiz

Worksheet

•

University