Worksheets1102 CDT Summer-Test 08
Total questions: 10
Worksheet time: 30mins
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1.
對Tench齒型的描述，下列何者錯誤？
a)
是協助包埋聚合後的義齒可以重新置放回到咬合器的做法
b)
需要破壞模型底座
c)
要小心倒凹（undercut）
d)
在蠟型義齒試戴完成後進行
2.
有關全口活動義齒包埋、去蠟與聚合操作過程中，下列敘述何者錯誤？
a)
過度融解的蠟會進入石膏內，造成聚合後義齒分離困難
b)
齒型取得是為了取得在排完牙包埋前，下顎蠟型義齒的前齒部切緣及臼齒部咬合面各咬頭頂的印記
c)
使用常溫聚合樹脂流入法時，不宜使用普通石膏包埋
d)
採用裂模法（split cast）可將上下顎模型再裝戴（remount）到咬合器，不需作面弓轉移（face-bow transfer）
3.
關於義齒包埋（flasking）材料的敘述，下列何者錯誤？
a)
使用不同聚合方法的樹脂可用不同的包埋材
b)
熱聚合樹脂可用矽膠類印模材包埋
c)
常溫聚合樹脂可用石膏包埋
d)
瓊膠印模材可用於包埋常溫聚合樹脂
4.
關於全口義齒的包埋，下列何者錯誤？
a)
蠟型義齒使用包埋盒（flask）包埋前，要先做咬合器重置的準備處理
b)
使用常溫聚合樹脂流入法時，包埋材建議用普通石膏
c)
美國式包埋法容易造成咬合高度提高
d)
法國式包埋法容易造成非蠟材質的基底板取出困難
5.
製作全口活動義齒於包埋後進行去蠟時，下列何種蠟軟化之方法是錯誤的？
a)
在60～70°C的熱水中浸泡60分鐘
b)
在沸騰水中浸泡3分鐘
c)
放置在沸騰的水蒸氣中5分鐘
d)
使用微波（microwave）聚合法時，以500W照射加熱1分鐘
6.
全口義齒用傳統加熱聚合（heat curing resin）來製作時，關於加熱煮聚盒（flask）去蠟（dewaxing）應避免過度造成蠟融化，下列何者錯誤？
a)
融化的蠟毛吸入石膏孔洞，可以有分離劑的效果
b)
毛吸入石膏孔洞的蠟防止石膏分離劑（tinfoil separator）的形成，造成分離效果不佳
c)
毛吸入石膏孔洞的蠟的色素回吸造成義齒樹脂變色
d)
正確地去蠟，其加熱程度是將蠟軟化後，很容易就可以剝離，而不是將蠟融化
7.
關於全口義齒包埋的敘述，下列何者錯誤？
a)
義齒包埋前，應確認人工牙齒與包埋盒頂部之間至少必須有5mm距離
b)
為了使蠟不會過度的熔化，在沸騰水中浸泡3分鐘去蠟最為合適
c)
蠟型義齒使用包埋盒包埋前，要先作咬合器重置的準備處理
d)
包埋前應將基底邊緣封鎖，並將附著在人工牙齒表面的蠟完全去除
8.
有關全口活動義齒破折及修復，下列敘述何者錯誤？
a)
因義齒設計錯誤所造成的破裂或破損，多在長時間使用之後發生
b)
樹脂義齒基底之破裂常見於上下顎義齒的正中部位
c)
使用加熱聚合樹脂之修理法，易使樹脂基底內部產生應力而變形
d)
使用常溫聚合樹脂之修理法，其強度較加熱聚合樹脂為低
9.
活動義齒包埋及沖蠟過後，下列何者錯誤?
a)
待石膏乾了後，趁著還熱的時候塗分離劑
b)
分離劑需塗佈整個石膏及樹脂牙表面
c)
待分離劑乾了後再塗第二層
d)
樹脂牙表面不能有蠟存在
10.
下列有關全口義齒樹脂充填各種聚合法（packing and curing）的敘述，何者錯誤？
a)
微波（microwave）聚合法，利用微波爐以 500W加熱約 3分鐘，相當快速，但需要特殊專用的煮聚盒（flask）及樹脂
b)
流入法（pour, flow method）是使用加熱聚合樹脂所使用的方法
c)
灌入法（injection modeling）對咬合高度幾乎沒有影響，但需要特殊灌入裝置及煮聚盒（flask）
d)
二階段濕式加熱聚合法（compression molding and heat-curing water bath method），最後用 100℃加熱 30~60分鐘的目的為去除殘餘單體（residual monomer）
100 %
