NEW
Font size
S
M
L
XL
WorksheetsSEM3 MODULE 1 AND 2 FULL
Total questions: 74
Worksheet time: 2hrs 28mins
Name
Class
Date
1.
What is the full form of D.S.O? (DSO નું પૂરું નામ શું છે?)
a)
Dual System Oscillator (ડ્યુઅલ સિસ્ટમ ઓસિલેટર)
b)
Dual Storage Oscillator (ડ્યુઅલ સ્ટોરેજ ઓસિલેટર)
c)
Digital System Oscilloscope (ડિજિટલ સિસ્ટમ ઓસિલોસ્કોપ)
d)
Digital Storage Oscilloscope (ડિજિટલ સ્ટોરેજ ઓસિલોસ્કોપ)
2.
What type of wave form is available at pin number 2 of function generator IC 8038? (ફંક્શન જનરેટર IC 8038 ના પિન નંબર 2 પર કયા પ્રકારનું વેવ ફોર્મ ઉપલબ્ધ છે?)
a)
Sine wave (સાઈન વેવ)
b)
Square wave (ચોરસ તરંગ)
c)
Triangular wave (ત્રિકોણાકાર તરંગ)
d)
Modulated wave (મોડ્યુલેટેડ તરંગ)
3.
What is the name of the circuit?
( સર્કિટનું નામ શું છે?)
a)
Astable multivibrator (અસ્થિર મલ્ટિવાઇબ્રેટર)
b)
Bistable multivibrator (બિસ્ટેબલ મલ્ટિવાઇબ્રેટર)
c)
RC coupled amplifier (RC જોડી એમ્પ્લીફાયર)
d)
Monostable multivibrator (મોનોસ્ટેબલ મલ્ટિવાઇબ્રેટર)
4.
Which function makes a stable waveform displayed on the DSO screen? (કયું કાર્ય DSO સ્ક્રીન પર પ્રદર્શિત સ્થિર વેવફોર્મ બનાવે છે?)
a)
Auto set function (ઓટો સેટ ફંક્શન)
b)
Triggering function (ટ્રિગરિંગ ફંક્શન)
c)
Saving a setup function (સેટઅપ કાર્ય સાચવી રહ્યું છે)
d)
Recalling a setup function (સેટઅપ ફંક્શનને યાદ કરી રહ્યું છે)
5.
Which acquisition mode is used by the DSO to sample the highest and lowest values of the input signal? (ઇનપુટ સિગ્નલના ઉચ્ચતમ અને સૌથી નીચા મૂલ્યોના નમૂના લેવા માટે DSO દ્વારા કયા સંપાદન મોડનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે?)
a)
Auto mode (ઓટો મોડ)
b)
Sample mode (નમૂના મોડ)
c)
Average mode (સરેરાશ મોડ)
d)
Peak detect mode (પીક ડિટેક્ટ મોડ)
6.
What is the purpose of sampling in DSO operation? (DSO કામગીરીમાં નમૂના લેવાનો હેતુ શું છે?)
a)
Control time base signal (નિયંત્રણ સમય આધાર સંકેત)
b)
Convert analog signal to digital (એનાલોગ સિગ્નલને ડિજિટલમાં કન્વર્ટ કરો)
c)
Convert digital signal to analog (ડિજિટલ સિગ્નલને એનાલોગમાં કન્વર્ટ કરો)
d)
Visualize the signal on screen. (સ્ક્રીન પર સિગ્નલની કલ્પના કરો.)
7.
How the overall operation of DSO is controlled? (DSO ની એકંદર કામગીરી કેવી રીતે નિયંત્રિત થાય છે?)
a)
Using microprocessors (માઇક્રોપ્રોસેસર્સનો ઉપયોગ)
b)
Using ICs and transistors (ICs અને ટ્રાન્ઝિસ્ટરનો ઉપયોગ કરવો)
c)
Using discrete components (સ્વતંત્ર ઘટકોનો ઉપયોગ)
d)
Using diodes and transistors (ડાયોડ અને ટ્રાન્ઝિસ્ટરનો ઉપયોગ)
8.
Which function is performed by the sample
/ Hold circuit along with the ADC in Digital Storage Oscilloscope? (ડિજિટલ સ્ટોરેજ ઓસિલોસ્કોપમાં ADC સાથે સેમ્પલ/હોલ્ડ સર્કિટ દ્વારા કયું કાર્ય કરવામાં આવે છે?)
a)
Storage (સંગ્રહ)
b)
Data display (ડેટા ડિસ્પ્લે)
c)
Data acquisition (માહિતી મેળવવી)
d)
Upload to computer (કમ્પ્યુટર પર અપલોડ કરો)
9.
What is the name of the circuit built with IC 8038?
( IC 8038 વડે બનેલ સર્કિટનું નામ શું છે?)
a)
Pulse generator (પલ્સ જનરેટર)
b)
Sine wave generator (સાઈન વેવ જનરેટર)
c)
Square wave generator (સ્ક્વેર વેવ જનરેટર)
d)
Function generator (કાર્ય જનરેટર)
10.
What is the name of the factory setup done to the Digital Storage Oscilloscope? (ડિજીટલ સ્ટોરેજ ઓસિલોસ્કોપ માટે ફેક્ટરી સેટઅપનું નામ શું છે?)
a)
Normal setup (સામાન્ય સેટઅપ)
b)
Factory setup (ફેક્ટરી સેટઅપ)
c)
Default setup (ડિફૉલ્ટ સેટઅપ)
d)
Measurement setup (માપન સેટઅપ)
11.
Which IC is used in the Astable multivibrator circuit?
( એસ્ટેબલ મલ્ટિવાઇબ્રેટર સર્કિટમાં કયા ICનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
IC 324 (IC 324)
b)
IC 555 (IC 555)
c)
IC 723 (IC 723)
d)
IC 741 (IC 741)
12.
Which type of waveform is available in pin number 3 of IC 8038 function generator? (IC 8038 ફંક્શન જનરેટરના પિન નંબર 3માં કયા પ્રકારનું વેવફોર્મ ઉપલબ્ધ છે?)
a)
Sine wave (સાઈન વેવ)
b)
Square wave (ચોરસ તરંગ)
c)
Triangle wave (ત્રિકોણ તરંગ)
d)
Modulated wave (મોડ્યુલેટેડ તરંગ)
13.
What is the advantage of the Digital Storage Oscilloscope? (ડિજિટલ સ્ટોરેજ ઓસિલોસ્કોપનો ફાયદો શું છે?)
a)
Process signals in analog format (એનાલોગ ફોર્મેટમાં સંકેતોની પ્રક્રિયા કરો)
b)
Make measurement of digital data (ડિજિટલ ડેટાનું માપન કરો)
c)
Stores digital data for later viewing (પછીથી જોવા માટે ડિજિટલ ડેટા સ્ટોર કરે છે)
d)
Electron beam moves across the screen (ઇલેક્ટ્રોન બીમ સ્ક્રીન પર ફરે છે)
14.
Which part of the DSO stores the processed data of input signal voltage? (DSO નો કયો ભાગ ઇનપુટ સિગ્નલ વોલ્ટેજના પ્રોસેસ્ડ ડેટાને સ્ટોર કરે છે?)
a)
Memory (સ્મૃતિ)
b)
Screen display (સ્ક્રીન ડિસ્પ્લે)
c)
Analog to digital converter (એનાલોગ થી ડિજિટલ કન્વર્ટર)
d)
Digital to analog converter (ડિજિટલ થી એનાલોગ કન્વર્ટર)
15.
What is the name of waveform displayed on the DSO screen? (DSO સ્ક્રીન પર પ્રદર્શિત વેવફોર્મનું નામ શું છે?)
a)
DC waveform (ડીસી વેવફોર્મ)
b)
Pulse waveform (પલ્સ વેવફોર્મ)
c)
Ringing waveform (રિંગિંગ વેવફોર્મ)
d)
Sawtooth waveform (Sawtooth વેવફોર્મ)
16.
How the digital equipment works with the input voltage samples? (ઇનપુટ વોલ્ટેજ નમૂનાઓ સાથે ડિજિટલ સાધનો કેવી રીતે કાર્ય કરે છે?)
a)
Constant output voltage (સતત આઉટપુટ વોલ્ટેજ)
b)
Continuously variable voltage (સતત ચલ વોલ્ટેજ)
c)
Continuously variable current (સતત પરિવર્તનશીલ વર્તમાન)
d)
Convert it to Binary numbers (તેને બાઈનરી નંબરોમાં કન્વર્ટ કરો)
17.
Which circuit is used in Digital Storage Oscilloscope (DSO) to convert the input sample voltage into digital information? (ઇનપુટ સેમ્પલ વોલ્ટેજને ડિજિટલ માહિતીમાં કન્વર્ટ કરવા માટે ડિજિટલ સ્ટોરેજ ઓસિલોસ્કોપ (DSO) માં કયા સર્કિટનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
Rectifier circuit (રેક્ટિફાયર સર્કિટ)
b)
Inverter circuit (ઇન્વર્ટર સર્કિટ)
c)
Digital to Analog converter circuit (ડિજિટલ થી એનાલોગ કન્વર્ટર સર્કિટ)
d)
Analog to Digital converter circuit (એનાલોગ થી ડિજિટલ કન્વર્ટર સર્કિટ)
18.
Which type of waveform is available at pin number 9 of function generator IC 8038? (ફંક્શન જનરેટર IC 8038 ના પિન નંબર 9 પર કયા પ્રકારનું વેવફોર્મ ઉપલબ્ધ છે?)
a)
Sine wave (સાઈન વેવ)
b)
Square wave (ચોરસ તરંગ)
c)
Triangular wave (ત્રિકોણાકાર તરંગ)
d)
Modulated wave (મોડ્યુલેટેડ તરંગ)
19.
What is the type of SMD IC package? (SMD IC પેકેજનો પ્રકાર શું છે?)
a)
PGA pack (PGA પેક)
b)
TSOP pack (TSOP પેક)
c)
Flat pack (ફ્લેટ પેક)
d)
Quad flat pack (ક્વાડ ફ્લેટ પેક)
20.
What is the acceptable resistance value limit for the ESD wrist strap? (ESD કાંડા પટ્ટા માટે સ્વીકાર્ય પ્રતિકાર મૂલ્ય મર્યાદા શું છે?)
a)
1Ω (1Ω)
b)
1 K Ω (1 K Ω)
c)
1MΩ (1MΩ)
d)
10MΩ (10MΩ)
21.
What is the type of SMD IC package?
( SMD IC પેકેજનો પ્રકાર શું છે?)
a)
LCC (એલસીસી)
b)
PLCC (પીએલસીસી)
c)
MLCC (MLCC)
d)
TSOP (TSOP)
22.
What is the power rating of soldering iron used in electrical and electronics work? (ઈલેક્ટ્રિકલ અને ઈલેક્ટ્રોનિક્સ કામમાં વપરાતા સોલ્ડરિંગ આયર્નનું પાવર રેટિંગ શું છે?)
a)
15 to 35 watts (15 થી 35 વોટ)
b)
40 to 65 watts (40 થી 65 વોટ)
c)
75 to 100 watts (75 થી 100 વોટ)
d)
85 to 135 watts (85 થી 135 વોટ)
23.
What is the full form of PGA used in SMD IC package? (SMD IC પેકેજમાં વપરાયેલ PGA નું પૂર્ણ સ્વરૂપ શું છે?)
a)
Package Grid Array (પેકેજ ગ્રીડ એરે)
b)
Pin Grid Array (પિન ગ્રીડ એરે)
c)
Perfect Grid Array (પરફેક્ટ ગ્રીડ એરે)
d)
Popular Grid Array (લોકપ્રિય ગ્રીડ એરે)
24.
Which type of hot air pencil tip is used in SMD soldering?
(SMD સોલ્ડરિંગમાં કયા પ્રકારની હોટ એર પેન્સિલ ટીપનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
Oval type (અંડાકાર પ્રકાર)
b)
Round type (રાઉન્ડ પ્રકાર)
c)
Angled type (કોણીય પ્રકાર)
d)
Fine / jet type (ફાઇન / જેટ પ્રકાર)
25.
What is the range of temperature setting on soldering work station for soldering SMD ICs? (સોલ્ડરિંગ SMD ICs માટે સોલ્ડરિંગ વર્ક સ્ટેશન પર તાપમાન સેટિંગની શ્રેણી શું છે?)
a)
100°C to 200°C (100°C થી 200°C)
b)
200°C to 250°C (200°C થી 250°C)
c)
250°C to 280°C (250°C થી 280°C)
d)
280°C to 400°C (280°C થી 400°C)
26.
How does the desoldering braid removes the molten solder from the joint on the PCB? (ડીસોલ્ડરિંગ વેણી પીસીબી પરના જોઈન્ટમાંથી પીગળેલા સોલ્ડરને કેવી રીતે દૂર કરે છે?)
a)
By capillary action (કેશિલરી ક્રિયા દ્વારા)
b)
By heating the joint (સંયુક્ત ગરમ કરીને)
c)
By hardening the solder (સોલ્ડરને સખત કરીને)
d)
By increasing the temperature (તાપમાન વધારીને)
27.
Which method is effective to control ESD, during manufacturing the devices? (ઉપકરણોના ઉત્પાદન દરમિયાન ESD ને નિયંત્રિત કરવા માટે કઈ પદ્ધતિ અસરકારક છે?)
a)
Use helmet (હેલ્મેટનો ઉપયોગ કરો)
b)
Use metal chain (મેટલ સાંકળનો ઉપયોગ કરો)
c)
Use ESD wrist strap (ESD કાંડા પટ્ટાનો ઉપયોગ કરો)
d)
Use tables (કોષ્ટકોનો ઉપયોગ કરો)
28.
Which technology is used to place the components directly on the printed circuit boards? (પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ પર ઘટકોને સીધું મૂકવા માટે કઈ તકનીકનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
Solder Mount Technology (સોલ્ડર માઉન્ટ ટેકનોલોજી)
b)
Surface Mount Technology (સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી)
c)
Safety Metaphor Technology (સલામતી રૂપક ટેકનોલોજી)
d)
Silicon multiplayer Technology (સિલિકોન મલ્ટિપ્લેયર ટેકનોલોજી)
29.
What is the name of the device?
( ઉપકરણનું નામ શું છે?)
a)
Microcontroller (માઇક્રોકન્ટ્રોલર)
b)
Signal generator (સિગ્નલ જનરેટર)
c)
SMD workstation (SMD વર્કસ્ટેશન)
d)
Insulation tester (ઇન્સ્યુલેશન ટેસ્ટર)
30.
What is the name of SMD tool?
( SMD ટૂલનું નામ શું છે?)
a)
90° forming tool (90° રચના સાધન)
b)
Monocle magnifier (મોનોકલ મેગ્નિફાયર)
c)
Heated tweezers (ગરમ ટ્વીઝર)
d)
Soldering pumps (સોલ્ડરિંગ પંપ)
31.
Which type of leads constructed in SOIC package? (SOIC પૅકેજમાં કયા પ્રકારની લીડ બનાવવામાં આવી છે?)
a)
Padsin leads (પેડસિન લીડ કરે છે)
b)
Gull wing leads (ગુલ પાંખ લીડ્સ)
c)
Flat leads (ફ્લેટ લીડ્સ)
d)
Pitch ball leads (પિચ બોલ લીડ્સ)
32.
Which SMD IC needs lead forming equipment to cut and bent into gull wing type? (કયા SMD IC ને ગલ વિંગ ટાઇપમાં કાપવા અને વાળવા માટે લીડ બનાવતા સાધનોની જરૂર છે?)
a)
TSOP (TSOP)
b)
FLAT Package (ફ્લેટ પેકેજ)
c)
Pin grid array (પિન ગ્રીડ એરે)
d)
Leaded chip carrier (અગ્રણી ચિપ વાહક)
33.
Which is alternative to ceramic SMD IC packages? (સિરામિક SMD IC પેકેજોનો વિકલ્પ કયો છે?)
a)
Glass packages (ગ્લાસ પેકેજો)
b)
Plastic packages (પ્લાસ્ટિક પેકેજો)
c)
Metal packages (મેટલ પેકેજો)
d)
Fiber packages (ફાઇબર પેકેજો)
34.
What is the purpose of bumpered corners of Bumper Quad Flat Pack? (બમ્પર ક્વાડ ફ્લેટ પેકના બમ્પર્ડ કોર્નર્સનો હેતુ શું છે?)
a)
Prevent Vibration (કંપન અટકાવો)
b)
Dissipate heat (ગરમીનો નિકાલ કરો)
c)
Protects the IC leads (IC લીડ્સનું રક્ષણ કરે છે)
d)
Gives mechanical strength (યાંત્રિક શક્તિ આપે છે)
35.
What is the full form of SOIC? (SOIC નું પૂર્ણ સ્વરૂપ શું છે?)
a)
Surface Optimized Internal Circuits (સપાટી ઑપ્ટિમાઇઝ આંતરિક સર્કિટ્સ)
b)
Small Outline Integrated Circuits (નાની આઉટલાઈન ઈન્ટીગ્રેટેડ સર્કિટ)
c)
Service Outline Internal Circuits (સેવા રૂપરેખા આંતરિક સર્કિટ)
d)
Solder Oriented Integrated Circuits (સોલ્ડર ઓરિએન્ટેડ ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ)
36.
What is the name of the IC package?
( IC પેકેજનું નામ શું છે?)
a)
CQFP (CQFP)
b)
PQFP (PQFP)
c)
BQFP (BQFP)
d)
LQFP (LQFP)
37.
What is the full form of SMT? (SMT નું પૂરું નામ શું છે?)
a)
Specific Multipin Technology (ચોક્કસ મલ્ટિપિન ટેકનોલોજી)
b)
Small Metalized Technology (નાની મેટલાઈઝ્ડ ટેકનોલોજી)
c)
Surface Mount Technology (સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી)
d)
Solder Mount Technology (સોલ્ડર માઉન્ટ ટેકનોલોજી)
38.
What is the use of Bench top Ionisers? (બેન્ચ ટોપ આયોનાઇઝર્સનો ઉપયોગ શું છે?)
a)
To control moisture in atmosphere (વાતાવરણમાં ભેજને નિયંત્રિત કરવા)
b)
To control ESD in work environment (કાર્ય વાતાવરણમાં ESD ને નિયંત્રિત કરવા)
c)
To control voltage (વોલ્ટેજ નિયંત્રિત કરવા માટે)
d)
To eliminate molecules (પરમાણુઓને દૂર કરવા)
39.
What is called ‘tinning’ in soldering? (સોલ્ડરિંગમાં 'ટીનિંગ' શું કહેવાય છે?)
a)
Clean the tip of the iron (લોખંડની ટોચ સાફ કરો)
b)
Change the tip of the iron (લોખંડની ટોચ બદલો)
c)
Melt a little solder on the tip of the iron (લોખંડની ટોચ પર થોડું સોલ્ડર ઓગળે)
d)
Remove the tip of the iron (લોખંડની ટોચ દૂર કરો)
40.
What is the name of the defect caused due to ESD event? (ESD ઘટનાને કારણે થયેલી ખામીનું નામ શું છે?)
a)
Mechanical defect (યાંત્રિક ખામી)
b)
Dripping defect (ટપકવાની ખામી)
c)
Latent defect (સુપ્ત ખામી)
d)
Tombstone defect (ટોમ્બસ્ટોનની ખામી)
41.
How to minimize the cause of ESD during the manufacturing of devices? (ઉપકરણોના ઉત્પાદન દરમિયાન ESD ના કારણને કેવી રીતે ઘટાડવું?)
a)
Used for heel groundings (હીલ ગ્રાઉન્ડિંગ્સ માટે વપરાય છે)
b)
Used ESD controlled footwear (વપરાયેલ ESD નિયંત્રિત ફૂટવેર)
c)
Used normal footmat (સામાન્ય ફૂટમેટ વપરાય છે)
d)
Wear plastic dress material (પ્લાસ્ટિક ડ્રેસ સામગ્રી પહેરો)
42.
What is the percentage of defect caused to devices due to ESD? (ESD ને કારણે ઉપકરણોમાં થતી ખામીની ટકાવારી કેટલી છે?)
a)
10 to 20 (10 થી 20)
b)
25 to 30 (25 થી 30)
c)
35 to 50 (35 થી 50)
d)
60 to 90 (60 થી 90)
43.
Which material is used to make conductive shoe covers to protect from static charges? (સ્થિર શુલ્કથી બચાવવા માટે કન્ડક્ટિવ શૂ કવર બનાવવા માટે કઈ સામગ્રીનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
Fibre (ફાઇબર)
b)
Copper (કોપર)
c)
Plastic (પ્લાસ્ટિક)
d)
Polypropylene (પોલીપ્રોપીલીન)
44.
What is the cause of ‘Voiding’ in SMT? (SMT માં 'વોઈડિંગ'નું કારણ શું છે?)
a)
Damaged wiring (ક્ષતિગ્રસ્ત વાયરિંગ)
b)
Damaged component (ક્ષતિગ્રસ્ત ઘટક)
c)
Damaged joint strength (નુકસાન સંયુક્ત તાકાત)
d)
Restricted voltage level (પ્રતિબંધિત વોલ્ટેજ સ્તર)
45.
What is the composition of solder paste used for reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા માટે ઉપયોગમાં લેવાતી સોલ્ડર પેસ્ટની રચના શું છે?)
a)
Tin and Lead (ટીન અને લીડ)
b)
Tin, Lead and flux (ટીન, લીડ અને પ્રવાહ)
c)
Powdered solder and flux (પાવડર સોલ્ડર અને પ્રવાહ)
d)
Rosin cored solder and flux (રોઝિન કોર્ડ સોલ્ડર અને ફ્લક્સ)
46.
Which conformal coating material is used as two part thermosetting mixture? (બે ભાગ થર્મોસેટિંગ મિશ્રણ તરીકે કઈ કન્ફોર્મલ કોટિંગ સામગ્રીનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
Epoxy resin (ઇપોક્રીસ રાળ)
b)
Acrylic resin (એક્રેલિક રેઝિન)
c)
Silicone resin (સિલિકોન રેઝિન)
d)
Polyurethane resin (પોલીયુરેથીન રેઝિન)
47.
Which material is used to make the drill bits for drilling PCB holes? (પીસીબી છિદ્રો ડ્રિલ કરવા માટે ડ્રિલ બીટ્સ બનાવવા માટે કઈ સામગ્રીનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
Stainless steel (કાટરોધક સ્ટીલ)
b)
High speed steel (હાઇ સ્પીડ સ્ટીલ)
c)
High carbon steel (ઉચ્ચ કાર્બન સ્ટીલ)
d)
Solid coated Tungsten carbide (સોલિડ કોટેડ ટંગસ્ટન કાર્બાઇડ)
48.
What is the size of pad width for soldering resistors, capacitors and diodes on the PCB? (પીસીબી પર સોલ્ડરિંગ રેઝિસ્ટર, કેપેસિટર અને ડાયોડ માટે પેડની પહોળાઈનું કદ શું છે?)
a)
50 Thou (50 તું)
b)
60 Thou (60 તું)
c)
70 Thou (70 તું)
d)
80 Thou (80 તું)
49.
Which colour of solder mask is used on PCBs? (પીસીબી પર સોલ્ડર માસ્કનો કયો રંગ વપરાય છે?)
a)
Brown (બ્રાઉન)
b)
Orange (નારંગી)
c)
Green (લીલા)
d)
Violet (વાયોલેટ)
50.
What is the shape of pad used to solder Dual In Line (DIL) components on PCB? (PCB પર ડ્યુઅલ ઇન લાઇન (DIL) ઘટકોને સોલ્ડર કરવા માટે વપરાતા પેડનો આકાર શું છે?)
a)
Oval (અંડાકાર)
b)
Round (રાઉન્ડ)
c)
Square (ચોરસ)
d)
Rectangle (લંબચોરસ)
51.
Which method of conformal coating is used for epoxy coated on PCBs? (પીસીબી પર ઇપોક્સી કોટેડ માટે કોન્ફોર્મલ કોટિંગની કઈ પદ્ધતિનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
Solvent (દ્રાવક)
b)
Peeling off (છાલ ઉતારવી)
c)
Microblasting (માઇક્રોબ્લાસ્ટિંગ)
d)
Mechanical removal (યાંત્રિક દૂર)
52.
Which conformal coating is easy to apply and remove with low moisture absorption? (નીચા ભેજ શોષણ સાથે કયું કન્ફોર્મલ કોટિંગ લાગુ કરવું અને દૂર કરવું સરળ છે?)
a)
Epoxy resin (ઇપોક્રીસ રાળ)
b)
Acrylic resin (એક્રેલિક રેઝિન)
c)
Silicon resin (સિલિકોન રેઝિન)
d)
Poly para xylylene (પોલી પેરા xyylene)
53.
Which protective chemical coating is applied on the PCB? (પીસીબી પર કયું રક્ષણાત્મક કેમિકલ કોટિંગ લાગુ કરવામાં આવે છે?)
a)
Shellac (શેલક)
b)
PVC coating (પીવીસી કોટિંગ)
c)
Enamel varnish (દંતવલ્ક વાર્નિશ)
d)
Polymer film coating (પોલિમર ફિલ્મ કોટિંગ)
54.
Which is the last zone on the reflow soldering? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પર છેલ્લો ઝોન કયો છે?)
a)
Preheat zone (પ્રીહિટ ઝોન)
b)
Reflow zone (રિફ્લો ઝોન)
c)
Cooling zone (ઠંડક ઝોન)
d)
Thermal soak zone (થર્મલ સોક ઝોન)
55.
Which is the second stage in the reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં બીજો તબક્કો કયો છે?)
a)
Reflow zone (રિફ્લો ઝોન)
b)
Cooling zone (ઠંડક ઝોન)
c)
Preheat zone (પ્રીહિટ ઝોન)
d)
Thermal soak zone (થર્મલ સોક ઝોન)
56.
Which zone is the lengthiest in the reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં કયો ઝોન સૌથી લાંબો છે?)
a)
Reflow zone (રિફ્લો ઝોન)
b)
Cooling zone (ઠંડક ઝોન)
c)
Preheat zone (પ્રીહિટ ઝોન)
d)
Thermal soak zone (થર્મલ સોક ઝોન)
57.
What is the ramp-up rate of temperature in the preheat zone of reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાના પ્રીહિટ ઝોનમાં તાપમાનનો રેમ્પ-અપ દર શું છે?)
a)
1°C to 3°C / sec (1°C થી 3°C/sec)
b)
4°C to 5°C / sec (4°C થી 5°C/sec)
c)
6°C to 10°C / sec (6°C થી 10°C/sec)
d)
11°C to 20°C / sec (11°C થી 20°C/sec)
58.
Which is the common method of attaching surface mount components to a printed circuit board? (પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડમાં સપાટી માઉન્ટ ઘટકોને જોડવાની સામાન્ય પદ્ધતિ કઈ છે?)
a)
Wave soldering (વેવ સોલ્ડરિંગ)
b)
Manual soldering (મેન્યુઅલ સોલ્ડરિંગ)
c)
Soldering station (સોલ્ડરિંગ સ્ટેશન)
d)
Reflow soldering (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ)
59.
What is the purpose of providing solder mask on the PCBs? (PCBs પર સોલ્ડર માસ્ક આપવાનો હેતુ શું છે?)
a)
Easy soldering (સરળ સોલ્ડરિંગ)
b)
Remove conformal coating (કોન્ફોર્મલ કોટિંગ દૂર કરો)
c)
Provide conformal coating (કોન્ફોર્મલ કોટિંગ પ્રદાન કરો)
d)
Prevent solder bridges (સોલ્ડર બ્રિજ અટકાવો)
60.
How the solder mask is removed on the PCB for replacement of components? (ઘટકોને બદલવા માટે પીસીબી પર સોલ્ડર માસ્ક કેવી રીતે દૂર કરવામાં આવે છે?)
a)
Microblasting (માઇક્રોબ્લાસ્ટિંગ)
b)
Grinding and scraping (ગ્રાઇન્ડીંગ અને સ્ક્રેપિંગ)
c)
Conformal coating peeled off (કોન્ફોર્મલ કોટિંગની છાલ ઉતારી)
d)
Photolithography (ફોટોલિથોગ્રાફી)
61.
What is the range of peak temperature reached at reflow zone of reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાના રિફ્લો ઝોન પર પહોંચેલ ટોચના તાપમાનની શ્રેણી શું છે?)
a)
10°C to 15°C (10°C થી 15°C)
b)
20°C to 40°C (20°C થી 40°C)
c)
41°C to 60°C (41°C થી 60°C)
d)
61°C to 80°C (61°C થી 80°C)
62.
How the fine grain structure of soldered joint is achieved by using reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને સોલ્ડર કરેલ સંયુક્તની ફાઇન ગ્રેન સ્ટ્રક્ચર કેવી રીતે પ્રાપ્ત થાય છે?)
a)
Fast cooling rate (ઝડપી ઠંડક દર)
b)
Slow cooling rate (ધીમો ઠંડક દર)
c)
Oven temperature change (પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી તાપમાન ફેરફાર)
d)
Higher thermal soak time (ઉચ્ચ થર્મલ સૂકવવાનો સમય)
63.
What is the typical temperature range of cooling zone in flow soldering process? (ફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં કુલિંગ ઝોનની લાક્ષણિક તાપમાન શ્રેણી શું છે?)
a)
5° to 10°C (5° થી 10° સે)
b)
11° to 15°C (11° થી 15° સે)
c)
16° to 25°C (16° થી 25° સે)
d)
30° to 100°C (30° થી 100° સે)
64.
Which fabrication technology is used for the assembly of the circuit board? (સર્કિટ બોર્ડની એસેમ્બલી માટે કઈ ફેબ્રિકેશન ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
Microchip fabrication (માઇક્રોચિપ ફેબ્રિકેશન)
b)
Single layer fabrication (સિંગલ લેયર ફેબ્રિકેશન)
c)
Double sided fabrication (ડબલ સાઇડેડ ફેબ્રિકેશન)
d)
Plated through hole fabrication (છિદ્ર ફેબ્રિકેશન દ્વારા પ્લેટેડ)
65.
What is the name of technology used to mount components on multilayer PCBs?
( મલ્ટિલેયર PCBs પર ઘટકોને માઉન્ટ કરવા માટે વપરાતી ટેકનોલોજીનું નામ શું છે?)
a)
Microblasting (માઇક્રોબ્લાસ્ટિંગ)
b)
Peeling technique (પીલિંગ તકનીક)
c)
Joining technique (જોડાવાની તકનીક)
d)
Plated through hole (છિદ્ર દ્વારા પ્લેટેડ)
66.
Which type of coating process is used to apply para-xylylene as conformal coating on PCB? (PCB પર કન્ફોર્મલ કોટિંગ તરીકે પેરા-ઝાયલીન લાગુ કરવા માટે કયા પ્રકારની કોટિંગ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ થાય છે?)
a)
Dipping (ડૂબકી મારવી)
b)
Brushing (બ્રશિંગ)
c)
Spraying (છંટકાવ)
d)
Chemical vapour deposition (રાસાયણિક વરાળ જુબાની)
67.
What is the effect on the solder paste, when the ramp-up rate exceeds the maximum slope in reflow soldering process? (સોલ્ડર પેસ્ટ પર શું અસર થાય છે, જ્યારે રેમ્પ-અપ રેટ રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં મહત્તમ ઢોળાવ કરતાં વધી જાય છે?)
a)
Poor wetting (નબળી ભીનાશ)
b)
Fire and gases (આગ અને વાયુઓ)
c)
Blow hole effect (બ્લો હોલ અસર)
d)
Spattering effect (સ્પેટરિંગ અસર)
68.
What is the effect on components, after the ramp-up rate exceeds the maximum slope in the heat zone of reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાના હીટ ઝોનમાં રેમ્પ-અપ રેટ મહત્તમ ઢોળાવને ઓળંગે પછી ઘટકો પર શું અસર થાય છે?)
a)
Burnt (બળી)
b)
Cracking (ક્રેકીંગ)
c)
No change (કઈ બદલાવ નહિ)
d)
Desoldered (ડિસોલ્ડર્ડ)
69.
At which zone the maximum allowable temperature of the reflow soldering process is reached? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાનું મહત્તમ અનુમતિપાત્ર તાપમાન કયા ઝોન પર પહોંચ્યું છે?)
a)
Reflow (રિફ્લો)
b)
Cooling (ઠંડક)
c)
Preheat (પ્રીહિટ)
d)
Thermal soak (થર્મલ સોક)
70.
What is the purpose of apply polymer coating on the PCB? (PCB પર પોલિમર કોટિંગ લાગુ કરવાનો હેતુ શું છે?)
a)
To improve circuit connectivity (સર્કિટ કનેક્ટિવિટી સુધારવા માટે)
b)
To prevent corrosion (કાટ અટકાવવા માટે)
c)
To prevent temperature (તાપમાન અટકાવવા માટે)
d)
To prevent resistance (પ્રતિકાર અટકાવવા માટે)
71.
What is the cooling rate suggested for reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા માટે સૂચવેલ કૂલિંગ દર શું છે?)
a)
3°C/second (3°C/સેકન્ડ)
b)
4°C/second (4°C/સેકન્ડ)
c)
5°C/second (5°C/સેકન્ડ)
d)
10°C/second (10°C/સેકન્ડ)
72.
What is the effect on excessive intermetallic growth caused by wetting time above liquidus (TAL) in reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં લિક્વિડસ (TAL) થી વધુ સમય ભીના થવાને કારણે અતિશય આંતરમેટાલિક વૃદ્ધિ પર શું અસર થાય છે?)
a)
Poor wetting (નબળી ભીનાશ)
b)
Flux oxidation (ફ્લક્સ ઓક્સિડેશન)
c)
Joint brittleness (સંયુક્ત બરડપણું)
d)
Solder spattering (સોલ્ડર સ્પેટરિંગ)
73.
What causes a decrease in flux cleaning action leads to poor wetting and defective solder joint in reflow soldering process? (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં ફ્લક્સ ક્લિનિંગની ક્રિયામાં ઘટાડો થવાથી નબળા ભીનાશ અને ખામીયુક્ત સોલ્ડર સંયુક્ત તરફ દોરી જાય છે?)
a)
Higher ramp-up rate (ઉચ્ચ રેમ્પ-અપ રેટ)
b)
Longer preheat zone time (પ્રીહિટ ઝોનનો લાંબો સમય)
c)
More thermal soak exposure (વધુ થર્મલ સોક એક્સપોઝર)
d)
Insufficient time/temperature (અપર્યાપ્ત સમય/તાપમાન)
74.
How the damaged Vias in PTH circuit boards are repaired? (PTH સર્કિટ બોર્ડમાં ક્ષતિગ્રસ્ત વિયાસ કેવી રીતે રિપેર કરવામાં આવે છે?)
a)
Replace PCB (પીસીબી બદલો)
b)
Use jumpers (જમ્પર્સનો ઉપયોગ કરો)
c)
Use eyelets (આઈલેટ્સનો ઉપયોગ કરો)
d)
Connectors (કનેક્ટર્સ)
Reset