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SEM 2 MODULLE 5

Total questions: 30

Worksheet time: 15mins

Name
Class
Date
1.

What is the full form of the abbreviation MOSFET?

a)

A Minimum output signal FET

b)

B Medium oscillator signal FET

c)

C Metal oxide semiconductor FET

d)

D Metal orgamic serial FET

2.

Which type of MOSFET construction is indicated?

a)

A IGBT | आईिीबीटी

b)

B Dual-gate MOSFET | ड्यलू गेट MOSFET

c)

C Deplation type MOSFET | ड ्लीशन टरइप MOSFET

d)

D Enhancement type MOSFET | एफहरफच्समेंट टरइप MOSFET

3.

What is the name of the electronic component symbol?

a)

A N- channel depletion type MOSFET | N- िैनल ड ्लीशन टरइप MOSFET

b)

B P- channel depletion type MOSFET | P- िैनल ड ्लीशन टरइप MOSFET

c)

C N- channel enhancement type MOSFET | N- िैनल एफहरांसमेंट प्रकरर MOSFET

d)

D P- channel enhancement type MOSFET | Pchannel एफहरांसमेंट प्रकरर MOSFET

4.

What is the name of the electronic component symbol?

a)

A JFET | िेएफईटी

b)

B IGBT | आईिीबीटी

c)

C P channel MOSFET depletion type | पी िैनल MOSFET ड ्लीशन टरइप

d)

D N channel MOSFET depletion type | N- िैनल MOSFET ड ्लीशन टरइप

5.

What is the name of electronic component symbol? VJFET

a)

A JFET | िेएफईटी

b)

B IGBT | आईिीबीटी

c)

C P channel MOSFET depletion type | पी िैनल MOSFET ड ्लीशन टरइप

d)

D N channel MOSFET depletion type | N- िैनल MOSFET ड ्लीशन टरइप

6.

What is the type of MOSFET?

a)

A Depletion type MOSFET | ड ्लीशन टरइप MOSFET

b)

B Insulated gate FET | इांसलु ेटे गेट FET

c)

C Enhancement type N-channel MOSFET | एफहरांसमेंट प्रकरर एन-िैनल MOSFET

d)

D Enhancement type P-channel MOSFET | Pchannel एफहरांसमेंट प्रकरर MOSFET

7.

What is the type of opto coupler?

a)

A Photo - SCR | फोटो - एससीआorर

b)

B Photo - TRIAC | फोटो - TRIAC

c)

C Photo - Transist | फोटो - ट्रांजिस्टर

d)

D Photo – Darlingtion | फोटो रललिंगटन

8.

What is the name of the electronic component symbol?

a)

A P-channel depletion type MOSFET | पी िैनल MOSFET ड ्लीशन टरइप

b)

B N-channel depletion type MOSFET | N- िैनल MOSFET ड ्लीशन टरइप

c)

C P-channel Enhancement type MOSFET | पी- िैनल एफहरांसमेंट प्रकरर MOSFET

d)

D N-channel Enhancement type MOSFET | N- िैनल एफहरांसमेंट प्रकरर MOSFET

9.

What is the type of MOSFET symbol?

a)

A N-channel enhancement type MOSFET | एन- िैनल एफहरांसमेंट प्रकरर MOSFET

b)

B P-channel enhancement type MOSFET | पी- िैनल एफहरांसमेंट प्रकरर MOSFET

c)

C N-channel depletion type MOSFET | एन-िैनल एफहरांसमेंट प्रकरर MOSFET

d)

D P-channel depletion type MOSFET | पी िैनल MOSFET ड ्लीशन टरइप

10.

What is the name of this special type electronic device with four connections?

a)

A High frequency bipolar transistor | हरई फ्रीक्ट्वेंसी बरइपोलर ट्रांलसस्टर

b)

B Junction field effect transistor | िांक्ट्शन फील् इफ़े क्ट्ट ट्रांजिस्टर

c)

C Silicon bilateral switch | लसललकॉन बरईलेटरल जस्वि

d)

D MOSFET TETRODE | मोसफे ट टेटरॉ

11.

What is the maximum blocking voltage of very high current handling IGBT modules?

a)

A 440 V

b)

B 1000 V

c)

C 5000 V

d)

D 6000 V

12.

What is the input impedance of IGBT?

a)

A Low input impedance | कम इनपटु इजम्पिेंस

b)

B High input impedance | उच्ि इनपटु इजम्पिेंस

c)

C Medium input impedance | मध्यम इनपटु इजम्पिेंस

d)

D Infinity input impedence | इनकफतनटी इनपटु इजम्पिेंस

13.

What is the use of the test circuit?

a)

A To test the working condition of FET | एफईटी की करमकरिी जस्र्तत कर परीक्षण करनेकेललए

b)

B To test the working condition of UJT | UJT की करमकरिी जस्र्तत कर परीक्षण करनेकेललए

c)

C To test the working condition of IGBT | आईिीबीटी की करयडजस्र्तत कर परीक्षण करनेकेललए

d)

D To test the working condition of LDR | एल ी आर करयडजस्र्तत कर परीक्षण करनेकेललए

14.

What is the advantage of MOSFET?

a)

A Fast switching speed | तेि गतत सेजस्वचि ांग

b)

B Slow switching speed | िीमी गतत सेजस्वचि ांग

c)

C Higher power gate signal | उच्ि शजक्ट्त गेट सांके त

d)

D Low thermal ionisation of electron-holes | इलेक्ट्ट्ॉन-तछद्रों कर तनम्न तरपीय आयनीकरण

15.

What is the advantage of MOSFET?

a)

A Superior current conduction capability | बेहतर वतडमरन िरलन क्षमतर

b)

B Low gate signal power requirements | लो गेट लसग्नल पॉवर आवश्यकतर

c)

C Very low on-state voltage | बहुत कम ऑन-स्टेट वोल्टेि

d)

D Low driving power | लो ड्ररइवव ांग पॉवर

16.

What is the advantage of IGBT?

a)

A It has low input impedance | इसमेंकम इनपटु प्रततबरिर है

b)

B Low efficiency and slow switching | कम िक्षतर और िीमी गतत सेजस्वचि ांग

c)

C High efficiency and fast switching | उच्ि िक्षतर और तेिी सेजस्वचि ांग

d)

D IGBT is a gate current driven device | IGBT एक गेट करांट सांिरललत ड वरइस हैD IGBT is a gate current driven device | IGBT एक गेट करांट सांिरललत ड वरइस है

17.

What is the advantage of IGBT?

a)

A Low driving power | लो ड्ररइवव ांग पॉवर

b)

B Low gate signal power | कम गेट लसग्नल परवर

c)

C Fast switching speed | तेिी सेजस्वचि ांग की गतत

d)

D Used to isolate logic circuits | लॉजिक सककड ट को अलग करनेकेललए उपयोग ककयर िरतर है

18.

6 What is the input impedance of IGBT?

a)

A Low | कम

b)

B High | उच्ि

c)

C Unity | एकतर

d)

D Infinity | इनकफतनटी

19.

Which is the property of IGBT?

a)

A Low input impedance | कम इनपटु प्रततबरिर

b)

B High efficiency and fast switching | उच्ि िक्षतर और तेिी सेजस्वचि ांग

c)

C Low gate signal | कम गेट सांके त

d)

D Significant power consumption | बबिली की महत्वपणू डखपत

20.

What is the main advantages of IGBT over BJT?

a)

A Fast switching speed | तेिी सेजस्वचि ांग की गतत

b)

B Superior current conduction capability | बेहतर वतडमरन िरलन क्षमतर

c)

C Reverse bias secondary break downs | ररवसड बरयस सेकें री ब्रेक रउन

d)

D Thermal limits are pushed to the edge | र्मडल सीमरएांककनररेपर पशु कर िी िरती हैं

21.

How many alternating layers are there in IGBT?

a)

A 2 layers | 2 परतें

b)

B 3 layers | 3 परतें

c)

C 4 layers | 4 परतें

d)

D Single layer | एकल परत

22.

Which insulation layer is used in MOSFET?

a)

A Silicon-di-oxide | लसललकॉन रइऑक्ट्सरइ

b)

B Arsenic material | आसेतनक सरमग्री

c)

C Antimony material | एांटीमनी मटेररयल

d)

D Germanium material | िमेतनयम सरमग्री

23.

Which electrical quantity controls the operation of the bipolar transistor device?

a)

A Energy | ऊिरड

b)

B Current | करांट

c)

C Voltage | वोल्टेि

d)

D Frequency | आववृि

24.

How the two series connected channel regions of the depletion type dual gate MOSFET is controlled?

a)

A Independently controlled | स्वतांत्र रूप से तनयांबत्रत

b)

B Alternately controlled | वैकजल्पक रूप से तनयांबत्रत ककयर िरतर है

c)

C One at a time is controlled | एक बरर मेंएक को तनयांबत्रत ककयर िरतर है

d)

D Both are simultaneously controlled | िोनों एक सरर् तनयांबत्रत होतेहैcc

25.

What is the name of the layer marked X in the MOSFET construction?

a)

A Depletion layer | ररजक्ट्तकरण परत

b)

B Inversion layer | उलटर परत

c)

C Insulation layer | इफसलु ेशन परत

d)

D Recombination layer | पनु रुजक्ट्त परत

26.

What is the drawback of IGBT compared to the power MOSFET?

a)

A Poor switching speed | पअु र जस्वचि ांग गतत

b)

B Poor current conduction capability | पअु र वतडमरन िरलन क्षमतर

c)

C Higher driving power requirement | उच्ि ड्ररइवव ांग शजक्ट्त की आवश्यकतर

d)

D Not suitable for power applications | बबिली अनप्रुयोगों केललए उपयक्ट्ुत नहीांहै

27.

How the drive circuits for the power MOSFETs are coupled?

a)

A Direct coupling method | प्रत्यक्ष यग्ुमन ववचि

b)

B Using logic circuitry | तकड सककड टरी कर उपयोग करनर

c)

C Using pulse transformer | पल्स ट्रांसफरमडर कर उपयोग करनर

d)

D Using transistors | ट्रांजिस्टर कर उपयोग करनर

28.

Which circuit uses the enhancement type MOSFET?

a)

A High frequency switching circuits | उच्ि आववृि जस्वचि ांग सककड ट

b)

B High power amplifier circuits | उच्ि शजक्ट्त एम्पलीफरयर सककड ट

c)

C Low power oscillator circuits | कम शजक्ट्त आसलेटर सककड ट

d)

D Integrated MOS switching circuits | एकीकृत एमओएस जस्वचि ांग सककड ट

29.

When does the complementary metal oxide type MOSFET configuration consumes power?

a)

A While it holds its state | िबकक यह अपनर स्टेट रखती है

b)

B Always consumes power | हमेशर बबिली की खपत होती है

c)

C Never consumes power | कभी भी बबिली की खपत नहीांहोती है

d)

D During switching | जस्वचि ांग केिौररन

30.

Why the electronic device IGBT is preferred over the power MOSFET?

a)

A Low switching speed | कम जस्वचि ांग गतत

b)

B Higher driving power requirement | उच्ि ड्ररइवव ांग शजक्ट्त की आवश्यकतर

c)

C Higher switching repetition rates | उच्ितर जस्वचि ांग पनु ररववृि िर

d)

D Suitability for medium power applications | मध्यम शजक्ट्त अनप्रुयोगों केललए उपयक्ट्ुततर