NEW
Font size
WorksheetsVERILOG C1 I. Kiến thức cơ bản
Total questions: 27
Worksheet time: 27mins
Quá trình thiết kế vi mạch hiện nay trên cơ sở ASIS, FGPA gồm bao nhiêu tầng?
3
5
7
8
Nhiệm vụ của người thiết kế (Front - End) chiếm bao nhiêu tầng trong tổng số?
2
3
5
4
Nhiệm vụ của nhà sản xuất (Back - End) chiếm bao nhiêu tầng trong tổng số?
2
3
5
4
Tầng thứ ba có nhiệm vụ?
Viết chương trình hệ thống, chương trình mô phỏng và các thông số
Thực hiện mô phỏng và đánh giá
Tổng hợp các thành phần như: chương trình, các ràng buộc thời gian đến tốc độ xử lý, xác định vị trí các ô thành phần
Đi dây tự động cho hệ thống
Tầng thứ nhất có nhiệm vụ?
Viết chương trình hệ thống, chương trình mô phỏng và các thông số
Thực hiện mô phỏng và đánh giá
Tổng hợp các thành phần như: chương trình, các ràng buộc thời gian liên quan đến tốc độ xử lý, xác định vị trí các ô thành phần
Đi dây tự động cho hệ thống
Tầng thứ hai có nhiệm vụ?
Viết chương trình hệ thống, chương trình mô phỏng và các thông số
Thực hiện mô phỏng và đánh giá
Tổng hợp các thành phần như: chương trình, các ràng buộc thời gian liên quan đến tốc độ xử lý, xác định vị trí các ô thành phần
Đi dây tự động cho hệ thống
Tầng thứ tư có nhiệm vụ?
Xác định bố cục ban đầu trước khi phân tích các yếu tố thời gian
Đi dây tự động cho hệ thống
Tổng hợp các thành phần như: chương trình, các ràng buộc thời gian liên quan đến tốc độ xử lý, xác định vị trí các ô thành phần
Xác định bố cục cuối cùng sau khi đã phân tích các yếu tố thời gian
Tầng thứ năm có nhiệm vụ?
Xác định bố cục ban đầu trước khi phân tích các yếu tố thời gian
Đi dây tự động cho hệ thống
Kiểm tra các hoạt động logic và kết quả cuối cùng
Xác định bố cục cuối cùng sau khi đã phân tích các yếu tố thời gian
Tầng thứ sáu có nhiệm vụ?
Xác định bố cục ban đầu trước khi phân tích các yếu tố thời gian
Đi dây tự động cho hệ thống
Kiểm tra các hoạt động logic và kết quả cuối cùng
Xác định bố cục cuối cùng sau khi đã phân tích các yếu tố thời gian
Tầng thứ bảy có nhiệm vụ?
Xác định bố cục ban đầu trước khi phân tích các yếu tố thời gian
Đi dây tự động cho hệ thống
Kiểm tra các hoạt động logic và kết quả cuối cùng
Xác định bố cục cuối cùng sau khi đã phân tích các yếu tố thời gian
Tầng thứ nhất gồm mấy công đoạn?
2
3
4
1
Tầng thứ ba gồm mấy công đoạn?
2
3
4
1
Tầng thứ sáu gồm mấy công đoạn?
2
3
4
1
Ở tầng thứ bảy, sau khi kiểm tra tính logic của hệ thống, đến bước cuối cùng tổng hợp file tapeout. Định nghĩa nào sao đây là đúng với file tapeout?
Là file chứa đựng các quy tắc thiết kế được quy ước trước giữa hai bên
Là kết quả cuối cùng của quá trình thiết kế hoặc dưới dạng PCB trước khi sản xuất
Là kết quả thu được thì các hoạt động đánh giá logic và chú thích
Cả ba phương án trên
Các công việc được thực hiện ở bước Front - End là?
Chương trình mô tả phần cứng
Mô phỏng
Tổng hợp
Cả ba phương án trên đều đúng
Các công việc được thực hiện ở bước Back - End là?
A. Sắp xếp bố cục và đi dây
B. Phân tích thời gian và kiểm tra hoạt động
C. Cả A, B đều sai
D. Phương án C sai
Những đặc điểm nào là hạn chế của mạch rời rạc so với mạch tích hợp?
A. Tiêu tốn điện năng, giới hạn các ứng dụng
B. Diện tích lớn, tốc độ vừa phải
C. Cả A, B đều sai
D. Phương án C sai
Những đặc điểm nào là ưu điểm của mạch tích hợp so với mạch rời rạc?
A. Khả năng ứng dụng cao, tiêu thụ nguồn thấp
B. Diện tích nhỏ, tốc độ xử lý cao
C. Cả A, B đều đúng
D. Phương án C sai
Bóng bán dẫn đầu tiên khởi đầu kỷ nguyên transistor ra đời vào năm nào?
1940
1945
1947
2003
Bóng bán dẫn tiếp giáp đầu tiên được sản xuất hàng loạt vào năm nào?
1940
1945
1947
1951
Phát biểu định luật Moore về sự phát triển mật độ tích hợp của transistor?
A. Số lượng transistor được tăng lên gấp đôi mỗi 18 tháng
B. Kích thước của mỗi mạch tích hợp được giảm đi phân nửa sau mỗi 18 tháng
C. Số lượng transistor được tăng lên gấp đôi mỗi 2 năm
D. Cả A và B đều đúng
Vi xử lý Intel 4004 ra đời đầu tiên vào năm 1971 với số lượng transistor với tốc độ xử lý đạt được là bao nhiêu?
2300 transistor - 1GHz
2300 transistor - 1MHz
140 triệu transistor - 1MHz
2300 triệu transistor - 1MHz
Công nghệ SSI với số lượng transistor là?
10
100
1000
10.000
Công nghệ MSI với số lượng transistor là?
10
100
1000
10.000
Quá trình sản xuất IC bao gồm?
A. Silic -> Silic wafer -> Patterned Silicon Wafer -> Unpackaged Die -> Packaged Die -> Test
B. Silic -> Silic wafer -> Unpackaged Die -> Patterned Silicon Wafer-> Packaged Die -> Test
C. Silic -> Unpackaged Die -> Silic wafer -> Packaged Die -> Patterned Silicon Wafer -> Test
D. C. Silic -> Unpackaged Die -> Silic wafer -> Patterned Silicon Wafer -> Packaged Die -> Die
Công nghệ LSI với số lượng transistor là?
10
100
1000
10.000
Công nghệ VLSI với số lượng transistor là?
10
100
10.000
>10.000
