Font size
Worksheets3. Przygotowanie stanowiska komputerowego do pracy (2/8)
Total questions: 96
Worksheet time: 48mins
1. Układ scalony wysokiej skali integracji pokazany na rysunku to
A. GPU.
B. Chipset.
C. Socket.
D. Procesor.
2. Skrót HTPC określa rodzaj
A. Protokołu sieciowego
B. Obudowy komputerowej.
C. Gniazda pod procesor.
D. Interfejsu I/O.
3. Nazwę magistrali stosowanej w budowie procesorów Intel Core i3, i5, i7 określa się skrótem
A. USB.
B. IEEE.
C. FPT.
D. QPI.
4. Którego z wymienionych poniżej urządzeń należy użyć, aby rozdzielić sygnał wideo.
A. Splitera
B. Routera.
C. Dekodera.
D. Tunera
5. Aby odbierać cyfrowy sygnał telewizji naziemnej, należy zainstalować w systemie komputerowym urządzenie o nazwie
A. Tuner DVB-T
B. Kontroler S-ATA.
C. Karta VGA.
D. Przetwornik DAC.
6. W modernizowanym komputerze jest zamontowana płyta o opisie handlowym AM3+ ASROCK N68C-S VGA/R/D2/D3 oraz procesor AMD AM3 FX-4100 3,6 GHz 4CORE. Klient chce wymienić procesor na wydajniejszy. Mając na uwadze powyższe parametry, najlepszym rozwiązaniem jest zaproponowanie procesora
A. INTEL LGA1155 I5-3750 3.40 BOX
B. AMD AM3 ATHLON2 X2 270 3.4G BOX
C. INTEL LGA1155 PENTIUM G2120 3.1GHz OEM
D. AMD AM3 FX-8120 3,1GHz 8CORE BOX
7. Gniazdo przeznaczone do montażu procesora bez używania siły i bez ryzyka jego uszkodzenia nazywa się
A. ZIF.
B. ZIP.
C. IEEE.
D. USB.
8. Złącze typu slot, używane do montażu wyłącznie kart graficznych jest oznaczone skrótem
A. PCI
B. AGP
C. ISA.
D. PCI-E.
9. Jeżeli podczas uruchomienia systemu komputerowego wyposażonego w bios Award słychać powtarzający się sygnał dźwiękowy, świadczy to o
A. Problemie z pamięcią RAM.
B. Błędzie magistrali E-ISA.
C. Błędzie karty graficznej.
D. Zakończonym teście POST.
10. Projektując konfigurację komputera-serwera, dobierzesz do niej procesor z serii
A. AMD A-Series.
B. Intel Core i3.
C. Intel Atom.
D. AMD Opteron.
11. Na rysunku pokazano układ pinów znaleziony w instrukcji obsługi płyty głównej. Wtyk włącznika zasilania jednostki centralnej należy podpiąć do pinów o numerach
A. 6 i 8.
B. 5 i 7.
C. 1 i 3.
D. 2 i 4
12. Ile napędów pamięci masowej można podłączyć do taśmy sygnałowej S-ATA?
A. 2.
B. 1.
C. 3.
D. 5.
13. Na rysunku przedstawiono sposób podłączenia napędów pamięci masowej o interfejsie
A. E-ISA.
B. IDE.
C. LPT.
D. S-ATA.
14. Po montażu procesora oraz układu chłodzącego należy podłączyć zasilanie wentylatora do gniazda CPU_FAN znajdującego się
A. Na radiatorze.
B. Na płycie głównej.
C. W zasilaczu.
D. Na frontowym panelu.
15. Przed montażem płyty głównej w obudowie jednostki centralnej należy umieścić w oznaczonych miejscach
A. Metalowe dystanse.
B. Gumowe podkładki.
C. Niewielkie ilości kleju.
D. Opaski elektrostatyczne.
16. W jakiego typu gniazdach należy montować moduły pamięci RAM?
A. Socket.
B. Slot.
C. PCI-E.
D. LGA
17. Jakie moduły pamięci należy dobrać do płyty głównej, jeżeli obsługuje ona tylko układy z kodem korekcji błędów?
A. DDR.
B. SO-DIMM.
C. NO-ECC.
D. ECC.
18. Karta graficzna posiada opis skrócony w postaci: ASUS GF210 1GB DDR3 64bit VGA+DVI+HDMI PCI-E. Ile wynosi wartość parametru określanego jako interfejs pamięci dla tej karty?
A. 32.
B. 64.
C. 210.
D. 128.
19. Do serwisu trafił zestaw komputerowy, w którym należy wymienić kartę graficzną pracującą na złączu PCI Express. Monitor posiada interfejs graficzny HDMI. Którą z podanych poniżej kart należy wybrać do modernizacji tego zestawu?
A. ATI Fire GL XD 3D 256MB DDR AGP 8x DVI, HDMI.
B. Gigabyte 5570 1GB DDR3 128bit VGA+DVI+HDMI PCI-E
C. Asus 9600 GT 1024MB DDR3 256BIT, PCI-E, VGA.
D. GAINWARD 8600 GT 256 DDR3 PCI-E x16, TV-out, 2xDVI.
20. Maksymalny transfer danych dla interfejsu dysków twardych ATA-1 (IDE) wynosi
A. 16.6 MB/s
B. 33 MB/s
C. 8,3 MB/s
D. 5 MB/s.
21. Na rysunku pokazano przykład modułu pamięci
A. RAM.
B. ROM.
C . ATA.
D. USB.
22. Skutkiem problemów z zasilaniem lub za wysokiej temperatury są objawy pokazane na zdjęciu. Widoczne uszkodzone elementy płyty głównej to
A. tranzystory.
B. rezystory.
C. kondensatory.
D. radiatory.
23. Na rysunku pokazano rodzaj wtyku zasilającego o nazwie
A. molex.
B. zworka.
C. firewire.
D. melex.
24. Technologia korekcji współczynnika mocy wykorzystywana w zasilaczach komputerowych jest opisana skrótem
A. UPS.
B. APC.
C. USB.
D. PFC.
25. Zjawisko wypalania się pinów na podstawkach pod procesor może być spowodowane
A. niewłaściwym montażem procesora.
B. brakiem chłodzenia procesora.
C. overclockingiem procesora.
D. zainstalowaniem zasilacza o niewystarczającej mocy.
26. Standardowa wartość napięcia dla modułów pamięci DDR3 to
A. 1,8 V.
B. 1,5 V.
C. 3,3 V.
D. 2,5 V.
27. Do montażu standardowego dysku twardego SEAGATE ST2000VN000 2TB 5900 64MB SATA należy wykorzystać zatoki w obudowie jednostki centralnej o rozmiarze
A. 3,5".
B. 5,25".
C. 2,1".
D. 3,7".
28. Podczas wymiany radiatora i wentylatora chłodzącego procesor należy pamiętać o
A. zmianie konfiguracji w BIOS-SETUP
B. nałożeniu nowej pasty termoprzewodzącej.
C. wymianie zasilacza.
D. ustaleniu kierunku obrotów wentylatora.
29. Do płyty głównej z gniazdem LGA 2011 należy dobrać procesor
A. Intel Core i3.
B. Intel Core 2 Duo.
C. AMD Athlon 64.
D. Intel Core i7.
30. Na rysunku przedstawiono fragment dokumentacji płyty głównej. Informuje ona, w jaki sposób
A. podłączyć dodatkowe gniazda usb. zmienić napięcie procesora.
B. zerowanie biosu
C. wyczyścić ustawienia bios'u.
D. podłączyć zasilanie płyty głównej.
31. Na stanowisku komputerowym znajduje się jednostka centralna z zasilaczem (350W) oraz monitor (230V; 0,8A). Jakiej mocy zasilacz awaryjny należy dobrać, jeżeli współczynnik mocy wynosi 0,7, a moc zasilacza awaryjnego (wyrażana w W) powinna być dwa razy większa niż moc zabezpieczanego zestawu komputerowego ze względu na wydłużenie czasu podtrzymania zasilania?
A. 1000VA
B. 900W
C. 480W
D. 600W
32. Do procesora AMD FX-4130 należy dobrać płytę główna z gniazdem
A. AM 2+
B. Socket A
C. AM 3+
D. Socket 1155
33. Bad sector to nazwa błędu mogącego się pojawić podczas diagnostyki
A. dysku twardego
B. plotera
C. zasilacza
D. karty sieciowej
34. Który z wymienionych interfejsów jest portem równoległym?
A. COM
B. LPT
C. USB
D. FSB
35. Przedstawicielem chłodzenia pasywnego w urządzeniach techniki komputerowej jest
A. wentylator
B. zasilacz
C. klimatyzator
D. radiator
36. Układ GPU jest najważniejszym elementem budowy
A. karty graficznej
B. skanera
C. drukarki laserowej
D. karty dźwiękowej
37. Prawidłowy zakres temperatury pracy procesora to
A. 10-20°C
B. 20-50°C
C. 55-80°C
D. 80-99°C
38. Według AWARD BIOS jeden krótki sygnał oznacza
A. brak błędów
B. błąd parzystości pamięci
C. błąd karty graficznej
D. błąd cache
39. Jeżeli utrata danych nastąpiła w wyniku uszkodzenia elektroniki dysku, odzyskanie danych jest możliwe
A. po wymianie uszkodzonej elektroniki.
B. po uruchomieniu programu typu recovery
C. na innym komputerze.
D. po sformatowaniu dysku.
40. Przed zamocowaniem płyty głównej w obudowie jednostki centralnej należy
A. podłączyć styki i napędy.
B. zamocować blaszkę maskującą gniazda I/O.
C. podłączyć wtyczkę zasilania typu ATX.
D. zamocować w slotach karty rozszerzeń.
41. Pamięcią półprzewodnikową o swobodnym dostępie przeznaczoną tylko do odczytu oznaczamy skrótem
A. ROM.
B. RAM.
C. USB.
D. DDR.
42. Bezpośrednim dostępem do pamięci nazywamy operacje wejścia / wyjścia inicjowana przez procesor, który przekazuje kontrolę nad jej realizacją sterownikowi
A. DMA.
B. USB.
C. PCI.
D. CPU.
43. Na rysunku przedstawiono teoretyczny schemat systemu komputerowego. Co oznacza skrót I/O?
A. Pamięć do zapisu i odczytu.
B. Magistrala adresowa.
C. Pamięć tylko do odczytu.
D. Układy wejścia i wyjścia.
44. Jednoczesne przesyłanie słów wielobitowych (8, 16 itd.) w jednostce czasu charakteryzuje transmisje
A. szeregową.
B. rownoległą.
C. synchroniczną.
D. bezprzewodową.
45. Na rysunku przedstawiono okno z operacji sprawdzania dysku twardego. Czerwone punkty (Damaged) oznaczają miejsca na powierzchni dysku zwane
A. przepięciem.
B. złą zworką.
C. badsectorem.
D. martwym pikselem.
46. Na rysunku przedstawiono fragment dokumentacji technicznej płyty głównej. Na jego podstawie można stwierdzić, że do tej płyty głównej nie musimy montować
A. głośników.
B. procesora.
C. karty graficznej.
D. dysku twardego.
47. Płyta główna posiada pokazane na rysunku (jedno z najnowszych) gniazdo pod procesor. Procesor jakiego producenta należy do niej dobrać podczas montażu?
A. Cyrix.
B. AMD.
C. VIA.
D. INTEL.
48. Jaki model procesora-powinno się dobrać do zestawu przeznaczonego do prostych prac biurowych?
A. Intel Celeron.
B. Intel Core i7.
C. AMD FX.
D. Intel Xeon.
49. Odzyskanie listy kontaktów w telefonie komórkowym z zainstalowanym systemem Android jest możliwe, gdy użytkownik wcześniej wykonał synchronizację danych urządzenia z Google Drive za pomocą
A. konta Yahoo.
B. konta Google.
C. konta Microsoft.
D. dowolnego konta pocztowego z portalu Onet
50. Przedstawiona na rysunku karta rozszerzeń posiada chłodzenie
A aktywne.
B. pasywne.
C. wymuszone.
D. symetryczne.
51. Wskaż złącze, które nie występuje w zasilaczach ATX.
A. MPC
B. PCI-E
C. DE-15/HD-15
D. SATA Connector
52. Wewnętrzny dysk twardy IDE zasilany jest poprzez złącze typu
A. Molex
B. SATA
C. PCIe
D. ATX
53. Konwerter RAMDAC przetwarza sygnał
A. analogowy na cyfrowy.
B. cyfrowy na analogowy.
C. zmienny na stały.
D. stały na zmienny.
54. Maksymalny transfer danych napędu CD dla prędkości przesyłu x42 wynosi
A. 6000 KiB/s
B. 6300 KiB/s
C. 3600 KiB/s
D. 2400 KiB/s
55. Typem pamięci operacyjnej o możliwie najmniejszym poborze mocy jest
A. SDR
B. DDR2
C. DDR3
D. DDR
56. Pamięć podręczna Intel® Smart Cache wbudowana w procesory wielordzeniowe np. Intel® Core™ Duo to pamięć
A. Cache L2 lub Cache L3, podzielona równo pomiędzy rdzenie.
B. Cache L2 lub Cache L3, współdzielona przez wszystkie rdzenie.
C. Cache L1 podzielona równo pomiędzy rdzenie.
D. Cache L1 współdzielona przez wszystkie rdzenie.
57. Przedstawiony na rysunku element systemu komputerowego to
A. GPU.
B. dysk SSD.
C. moduł pamięci Cache.
D. karta graficzna do notebooka.
58. Parametr pamięci RAM nazywany czasem opóźnienia jest definiowany jako
A. RAS to CAS Delay
B. Command Rate
C. CAS Latency
D. RAS Precharge
59. Zgodnie z specyfikacją JEDEC napięcie zasilania modułów pamięci RAM DDR3L wynosi
A. 1,85 V
B. 1,9 V
C. 1,35 V
D. 1,5 V
60. Przedstawioną na rysunku kartę rozszerzeń można zainstalować w komputerze, w którym na płycie głównej jest co najmniej jeden wolny slot
A. PCI
B. AGP
C. ISA
D. PCIe
61. Ile urządzeń może być podłączonych do portu IEEE1394
A. 55
B. 8
C. 63
D. 1
62. Użytkownicy dysków SSD w ramach zalecanych czynności konserwacyjnych nie powinni wykonywać
A. systematycznych kopii zapasowych danych.
B. czyszczenia wnętrza jednostki centralnej z kurzu.
C. defragmentacji dysku.
D. systematycznego sprawdzania dysku programem antywirusowym.
63. Na rysunku przedstawiono element, który jest częścią składową
A. plotera.
B. drukarki igłowej.
C. napędu CD-ROM.
D. HDD.
64. Który z interfejsów jest portem równoległym?
A. USB
B. RS232
C. IEEE1394
D. IEEE1294
65. Bęben światłoczuły jest niezbędnym elementem działania drukarki
A. atramentowej.
B. laserowej.
C. igłowej.
D. sublimacyjnej.
66. Jakiego typu złącze należy użyć, aby podłączyć zasilanie do CD-ROM?
A. 20-pinowe ATX
B. Mini-Molex
C. Molex
D. Berg
67. Interfejs SATA 2 (3 Gb/s) zapewnia przepustowość
A. 150 MB/s
B. 300 MB/s
C. 375 MB/s
D. 750 MB/s
68. Nośniki danych takie jak dysk twardy przechowują informacje w porcjach zwanych sektorami, które mają rozmiar
A. 512 KB
B. 2014 KB
C. 512 B
D. 128 B
69. Za przydzielanie czasu procesora do określonych zadań odpowiada
A. system operacyjny.
B. chipset.
C. pamięć RAM.
D. cache procesora.
70. Jednym z powodów, dla którego zapis na dysku SSD jest szybszy od zapisu na dysku HDD, jest
A. niska wartość parametru MTBF dla dysku SSD.
B. wykorzystanie pamięci typu PROM w dysku SSD.
C. wykluczenie w budowie dysku SDD elementów ruchomych.
D. nieograniczona liczba cykli zapisu i odczytu dla dysku SSD
71. Które stwierdzenie nie dotyczy pamięci typu cache L1?
A. Jest pamięcią typu SRAM.
B. Jest zlokalizowana we wnętrzu procesora.
C. Ma dłuższy czas dostępu niż pamięć RAM.
D. Szybkość jej pracy jest równa częstotliwości pracy procesora.
72. Mechanizm zasilacza komputerowego chroniący przed przegrzaniem zasilacza jest oznaczony w dokumentacji technicznej jako zabezpieczenie typu
A. UVP
B. OTP
C. SCP
D. OPP
73. ACPI jest interfejsem umożliwiającym
A. konwersję sygnału analogowego na cyfrowy.
B. transfer danych pomiędzy dyskiem twardym a napędem optycznym.
C. zarządzanie konfiguracją i energią dostarczaną do poszczególnych urządzeń komputera.
D. przeprowadzenie testu poprawności działania podstawowych podzespołów komputera, np. Procesora.
74. Aby możliwe było przesyłanie cyfrowego sygnału audio i wideo bez strat jakości z komputera do urządzenia zewnętrznego podłączonego do wyjścia karty graficznej, to karta graficzna powinna być wyposażona w interfejs
A. VGA
B. DVI-A
C. D-Sub
D. HDMI
75. Jaką rozdzielczość musi obsługiwać karta graficzna, aby oglądać na 23-calowym monitorze materiał video w trybie Full HD?
A. 2560 x 1440
B. 2048 x 1152
C. 1920 x 1080
D. 1600 x 900
76. Aby poprawić wydajność komputera, można w nim zamontować procesor obsługujący technologię Hyper Threading, umożliwiającą
A. zwiększenie szybkości pracy zegara.
B. wykonywanie przez jeden rdzeń procesora dwóch niezależnych zadań jednocześnie.
C. automatyczną regulację częstotliwości rdzeni procesora w zależności od jego obciążenia.
D. wymianę danych pomiędzy procesorem a dyskiem twardym z prędkością pracy procesora.
77. Procesory CISC charakteryzują się
A. dużą liczbą rozkazów.
B. prostą i szybką jednostką sterującą.
C. niewielką liczbą trybów adresowania.
D. ograniczaną komunikacją pomiędzy pamięcią a procesorem.
78. Dodatkowe cechy wyniku operacji wykonywanej przez jednostkę arytmetyczno - logiczną ALU zawiera
A. akumulator.
B. wskaźnik stosu.
C. rejestr flagowy.
D. licznik rozkazów.
79. Standard podstawki procesora bez nóżek to
A. LGA
B. PGA
C. SPGA
D. CPGA
80. Komponentem płyty głównej odpowiedzialnym za komunikację między procesorem a pozostałymi elementami płyty jest
A. chipset.
B. BIOS ROM.
C. pamięć RAM.
D. układ chłodzenia.
81. Odmianą pamięci tylko do odczytu, którą można wykasować za pomocą światła ultrafioletowego, jest pamięć
A. ROM
B. PROM
C. EPROM
D. EEPROM
82. Typem pamięci operacyjnej o możliwie najmniejszym poborze mocy jest
A. SDR
B. DDR
C. DDR2
D. DDR3
83. Dodatkowe cechy wyniku operacji wykonywanej przez jednostkę arytmetyczno - logiczną (ALU) zawiera
A. akumulator.
B. wskaźnik stosu.
C. rejestr flagowy.
D. licznik rozkazów.
84. Standard podstawki procesora bez nóżek to
A. LGA
B. PGA
C. SPGA
D. CPGA
85. Komponentem płyty głównej odpowiedzialnym za komunikację między procesorem a pozostałymi elementami płyty jest
A. chipset.
B. BIOS ROM.
C. pamięć RAM.
D. układ chłodzenia.
86. Odmianą pamięci tylko do odczytu, którą można wykasować za pomocą światła ultrafioletowego, jest pamięć
A. ROM
B. PROM
C. EPROM
D. EEPROM
87. Na rysunku przedstawiono moduł pamięci
A. ROM.
B. RAM.
C. EPROM
D. USB.
88. Dla modułu pamięci DDR 400/64/C25/512 opóźnienie wynosi
A. 2,5
B. 64
C. 400
D. 512
89. Do pamięci półprzewodnikowych zalicza się
A. dysk twardy HDD.
B. kartę perforowaną.
C. kartę pamięci SD.
D. dyskietkę FDD.
90. Dyski SSD są przystosowane do pracy w temperaturze od
A. 0°C do 60°C.
B. 20°C do 40°C.
C. -40°C do 85°C.
D. -200°C do 400°C.
91. Łącznik pozwalający na zamknięcie, otwarcie lub obejście obwodu elektronicznego znajdującego się na płytce drukowanej lub dysku twardym to
A. dip.
B. land.
C. zworka.
D. dystans.
92. Do złącz sygnałowych monitorów LCD nie zalicza się
A. DVI.
B. COM.
C. HDMI.
D. D-SUB.
93. Jak nazywa się element laptopa, który wytwarza napięcie znacznie wyższe od swojego napięcia zasilania, dzięki czemu znajduje zastosowanie w zasilaniu wysokonapięciowych lamp fluorescencyjnych, podświetlających wyświetlacze LCD?
A. Konwerter.
B. Inwerter.
C. Zasilacz.
D. Spliter.
94. Na rysunku przedstawiono schemat budowy dysku twardego. Cyfrą 2 oznaczono
A. sektor.
B. ścieżkę,
C. cylinder.
D. głowicę.
95. Co oznaczają w nazwie modelu procesora Intel 13-3220T pierwsze dwa znaki?
A. Rodzinę procesorów.
B. Generację procesora.
C. Taktowanie rdzenia.
D. Wydajność z serii.
96. Adapter USB na LPT można wykorzystać przy niekompatybilności złączy w przypadku podłączenia starszych egzemplarzy
A. myszy.
B. klawiatury.
C. monitora.
D. drukarki.
