고분자칩

표면구조

방사원액

화학구조

섬유가 매우 가벼워서 충격을 흡수한다.

열가소성 성질로 인해 충격 시 변형을 줄인다.

높은 인장 강도와 탄성률로 충격을 분산시킨다.

특수 코팅 처리로 표면이 미끄럽기 때문이다.

고분자 사슬의 강한 결합력

높은 분자 정렬도

큰 결정성

화학적으로 매우 높은 열안정성

가볍고 높은 강도를 가지며 방탄복과 방탄 헬멧에 사용된다.

열가소성 수지 중 가장 높은 충격 강도를 자랑한다.

분자 사슬이 길어질수록 분자 간 상호작용이 유지된다.

UHMWPE의 대표적인 상표명으로 다이니마(Dyneema®)와 스펙트라(Spectra®)가 있다.

고강력 나일론사로 제작되어 파열과 마모에 강하다.

염료와의 친화성이 뛰어나 선명한 색상으로 염색이 가능하다.

주로 가볍고 얇은 천으로만 생산되며 1,000데니어이상으로는 사용되지 않는다.

외관이 방적사와 유사하며 다양한 두께로 생산되어 가방 및 야외 활동복에 사용된다.

의복 내 습도를 높여 작업 환경을 쾌적하게 유지하기 위해

섬유의 강도를 높여 생산 공정 중 위험한 외부 충격에 견딜 수 있도록 하기 위해

정전기를 최소화해 전자기기 성능 저하와 불량을 방지하기 위해

전류를 차단해 감전 사고를 예방하기 위해

특정 파장의 빛을 반사 시키고 굴절, 회절 시키는 미세한 광 구조를 가지기 때문

몰포나비의 날개처럼 색소를 활용하여 발색되기 때문

특별한 조건에서 발색 가능한 특수 코팅을 적용했기 때문

빛의 흡수율을 최소화하는 신소재 염료를 사용했기 때문

섬유 소재에 내구성을 높이는 기술

섬유의 기능을 다변화하여 쾌적하고 안전성을 향상시키는 기술

자유자재로 변형하여 인간이 원하는 형태로 만들 수 있는 기술

섬유에 전도성을 부여하여 전자부품의 역할을 하도록 하는 기술

금속은 산소와 반응해 쉽게 부식되기 때문이다.

금속은 유연성 및 신축성이 낮아 적용에 한계가 있기 때문이다.

금속은 열을 너무 잘 전달한다.

금속은 의외로 전기 전도성이 낮은 편인 것들이 많다.

원기둥 모양의 나노구조를 가지며 기계적·전기적 특성이 우수하기 때문이다.

단결정 실리콘보다 100배 빠르게 전자를 이동시킬 수 있기 때문이다.

두께가 원자 1개만큼 얇아 유연성과 신축성이 뛰어나기 때문이다.

금속과 비슷한 전기 전도성을 가지면서도 무게가 매우 무겁기 때문이다.

물보다 10배 이상 가벼워 부유성 소재로 활용되기 때문이다.

금속보다 더 낮은 전도성을 가지지만 열 안정성이 높기 때문이다.

강철보다 200배 강하고, 전기적·화학적 안정성이 뛰어나기 때문이다.

자연에서 쉽게 발견되는 물질로 가격이 저렴하기 때문이다.