wayground logo

Free Printable Worksheets

NEW

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

7. Легирование

Total questions: 10

Worksheet time: 10mins

Name
Class
Date
1.

Какой из следующих вариантов НЕ является типом легирования?

a)

Поверхностное легирование

b)

Объемное легирование

c)

Химическое легирование

d)

Механическое легирование

2.

Каков эффект добавления ниобия в цирконий?

a)

Улучшает его магнитные свойства

b)

Снижает его температуру плавления

c)

Нейтрализует эффект углерода

d)

Увеличивает его электрическую проводимость

3.

Какой максимальный процент легирующих элементов в низколегированной стали?

a)

До 10%

b)

До 5%

c)

До 2.5%

d)

До 1.5%

4.

Какой элемент обычно используется для снижения концентрации кислорода в стали?

a)

Углерод

b)

Кремний

c)

Алюминий

d)

Марганец

5.

Каков основной метод объемного легирования?

a)

Покрытие поверхности

b)

Механическое смешивание

c)

Электролиз

d)

Плавление в печах

6.

Какие типы примесей используются для легирования полупроводников n-типа?

a)

Элементы группы II

b)

Элементы группы IV

c)

Элементы группы V

d)

Элементы группы III

7.

Какова характеристика тяжелых металлических примесей в полупроводниках?

a)

Они увеличивают проводимость

b)

Они создают глубокие уровни в запрещенной зоне

c)

Они увеличивают температуру плавления

d)

Они улучшают термическую стабильность

8.

Каков эффект радиационного легирования в полупроводниках?

a)

Это преобразует некоторые атомы в другие элементы

b)

Это снижает электрическое сопротивление

c)

Это увеличивает плотность дислокаций

d)

Это улучшает теплопроводность

9.

Каков главный недостаток диффузионного легирования?

a)

Его нельзя точно контролировать

b)

Это очень медленный процесс

c)

Он генерирует значительное количество дефектов

d)

Он требует низких температур

10.

Какова основная характеристика изовалентного легирования?

a)

Использует примеси из разных групп

b)

Включает ту же валентную группу, что и атомы-хозяева

c)

Увеличивает температуру плавления полупроводника

d)

Снижает проводимость материала