WorksheetsWA1 DAN WA4 CU7
Total questions: 10
Worksheet time: 5mins
Apakah yang dimaksudkan dengan keupayaan penandaan (markability)?
Keupayaan pakej untuk menahan suhu tinggi
Keupayaan pakej untuk ditandakan mengikut spesifikasi yang ditetapkan
Keupayaan pakej untuk menyerap kelembapan
Keupayaan pakej untuk menjalani ujian tekanan
Apakah penyebab utama lekatan dakwat yang lemah pada pakej?
Ketebalan lapisan dakwat yang berlebihan
Dakwat yang terlalu pekat
Kehadiran bahan pencemar atau agen pelepas acuan (mold release agent)
Dakwat yang terlalu pekat
Apakah kesan utama tetapan peralatan penandaan laser yang tidak betul?
Penandaan menjadi lebih tahan lama
Kontras tanda menjadi lebih jelas
Tanda menjadi kabur atau tidak jelas
Pakej menjadi lebih kukuh
Apakah yang dimaksudkan dengan tanda salah orientasi (misoriented mark)?
Tanda tidak berada di lokasi yang betul pada pakej
Tanda tidak mempunyai kontras yang mencukupi
Tanda tidak lengkap atau sebahagian aksara hilang
Tanda muncul dalam arah yang salah berbanding kedudukan pakej
Ujian Mark Permanency Test (MPT) dilakukan untuk menguji:
Ketahanan pakej terhadap suhu tinggi
Ketahanan tanda terhadap bahan kimia tertentu
Kejelasan tanda selepas proses pematerian
Ketahanan dakwat terhadap kelembapan
Apakah antara ciri-ciri kegagalan penandaan yang sering berlaku dalam industri semikonduktor?
Tanda hilang, tanda tidak lengkap, tanda salah orientasi
Tanda bercahaya, tanda lebih tebal, tanda lebih kecil
Dakwat lebih pekat, dakwat kering perlahan, dakwat terlalu cair
Warna pakej berubah, kekerasan pakej meningkat, kadar serapan dakwat meningkat
Dalam proses kawalan kualiti, pengilang mendapati bahawa kegagalan ketahanan tanda (mark permanency failure) sering berlaku pada pakej tertentu selepas diuji dengan Mark Permanency Test (MPT). Berdasarkan pendekatan pencegahan kegagalan, apakah strategi terbaik yang boleh diambil untuk mengelakkan masalah ini?
Menggantikan dakwat dengan dakwat yang lebih pekat supaya tanda tidak mudah terhakis
Mengubah reka bentuk pakej supaya permukaannya lebih kasar bagi meningkatkan lekatan dakwat
Mengoptimumkan proses pencucian pakej sebelum penandaan untuk menghapuskan agen pencemar yang boleh menjejaskan lekatan dakwat
Meningkatkan masa pengeringan dakwat tanpa mengubah sebarang faktor lain
Sebuah pakej semikonduktor yang telah melalui proses baik pulih (rework) menggunakan sand blasting mengalami masalah tanda tidak lengkap selepas proses penandaan. Apakah langkah pembetulan terbaik yang perlu diambil?
Meningkatkan tenaga laser semasa penandaan untuk memastikan tanda lebih jelas
Memastikan permukaan pakej dikondisikan semula untuk menghilangkan kesan sand blasting sebelum penandaan
Menggunakan dakwat khas sebagai alternatif kepada penandaan laser bagi memastikan tanda lebih jelas
Melakukan penandaan semula beberapa kali untuk menampal bahagian tanda yang hilang
Apakah istilah yang boleh digunakan untuk menggantikan "tanda tidak boleh dibaca" (illegible mark)?
Tanda hilang atau salah format
Tanda tidak lengkap atau kontras tanda yang lemah
Tanda dengan warna yang berbeza
Tanda yang bersinar lebih terang
Sebuah syarikat mendapati bahawa produk mereka mengalami masalah kontras tanda yang lemah selepas proses penandaan laser. Apakah analisis terbaik yang boleh dilakukan untuk mengenal pasti punca masalah ini?
Menukar jenis laser kepada laser yang lebih kuat tanpa mengubah parameter lain
Menguji sampel pakej menggunakan uji kaji permukaan untuk mengesan kehadiran bahan pencemar atau perubahan tekstur
Menggunakan dakwat khas untuk meningkatkan kontras tanda walaupun tanda dihasilkan menggunakan laser
D) Melakukan penandaan semula dengan parameter yang lebih tinggi tanpa menyemak keadaan permukaan pakej
