wayground logo

Free Printable Worksheets

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

utk1

Total questions: 80

Worksheet time: 42mins

Name
Class
Date
1.

Na rysunku numerem 1 oznaczono

a)

cylinder

b)

ścieżkę

c)

blok

d)

rekord

2.

Ścieżki o tych samych numerach, znajdujące się na kolejnych powierzchniach dysku, tworzą

a)

sektor

b)

cylinder

c)

blok

d)

rekord

3.

Dysk SSD może pracować w zakresie temperatur

a)

-40 - +85

b)

-45 - +80

c)

-45 - +80

d)

-55 - +95

4.

Fragment ścieżki w kształcie wycinka koła to

a)

sektor

b)

blok

c)

rekord

d)

cylinder

5.

Do zapisu danych w systemach komputerowych używa się również taśmy magnetycznej. Umożliwia to urządzenie

a)

trymer

b)

RAID

c)

NAS

d)

streamer

6.

Na rysunku soczewka oznaczona jest numerem

a)

1

b)

3

c)

2

d)

4

7.

Gładka powierzchnia dysku optycznego to

a)

pit

b)

land

c)

gland

d)

blend

8.

Najdroższe dyski SSD to dyski typu

a)

MLC

b)

SLC

c)

SLD

d)

MLS

9.

Który z typów macierzy RAID przechowuje dane nadmiarowe na różnych dyskach

a)

RAID 1

b)

RAID 4

c)

RAID 5

d)

RAID 0

10.

Który z typów macierzy RAID umożliwia traktowanie kilku dysków jako jeden większy

a)

RAID 0

b)

RAID 1

c)

RAID 3

d)

RAID 5

11.

SSD oznacza pamięć ...

a)

półprzewodnikową

b)

optyczną

c)

magnetyczną

d)

operacyjną

12.

który z elementów nie należy do układu optycznego

a)

dioda laserowa

b)

lustro

c)

pryzmat

d)

szczelina

13.

Zapis na dyskach Blu-Ray odbywa się za pomocą:

a)

Światła UV

b)

Lasera czerwonego

c)

Lasera niebieskiego

d)

Głowicy magnetycznej

14.

Czy eSATA to:

a)

Szybszy SATA

b)

Zewnętrzny SATA

c)

Interfejs SATA do przesyłania e-maili

d)

Żadna z odpowiedzi

15.

Na rysunku obok pokazano złącze zasilające typu:

a)

Molex

b)

Zworka

c)

Firewire

d)

Melex

16.

Która z jednostek pojemności dysków twardych jest największa?:

a)

Petabajt

b)

Terabajt

c)

Kilobajt

d)

Gigabajt

17.

Użytkownik chce zabezpieczyć mechanicznie dane na karcie pamięci przed przypadkowym skasowaniem. Takie zabezpieczenie umożliwia karta

a)

CF

b)

SD

c)

MS

d)

MMC

18.

W których nośnikach pamięci masowej jedną z najczęstszych przyczyn uszkodzeń jest uszkodzenie powierzchni?

a)

W dyskach SSD

b)

W kartach pamięci SD

c)

W dyskach twardych HDD

d)

W pamięciach zewnętrznych Flash

19.

Użytkownik notebooka chce w jego wnętrzu zamontować drugi dysk twardy. Notebook jest wyposażony tylko w jedną zatokę dla HDD. Rozwiązaniem tego problemu może być wykorzystanie dysku wyposażonego w interfejs

a)

mSATA

b)

ATAPI

c)

SCSI

d)

USB

20.

Proces, w wyniku którego pliki gromadzone na dysku twardym są zapisywane na niesąsiadujących ze sobą klastrach, jest nazywany

a)

defragmentacją danych.

b)

kodowaniem danych

c)

konsolidacją danych.

d)

fragmentacją danych.

21.

Użytkownicy dysków SSD w ramach zalecanych czynności konserwacyjnych nie powinni wykonywać

a)

defragmentacji dysku.

b)

systematycznych kopii zapasowych danych.

c)

czyszczenia wnętrza jednostki centralnej z kurzu.

d)

systematycznego sprawdzania dysku programem antywirusowym.

22.

Aby uporządkować pliki na dysku w celu przyśpieszenia pracy systemu, należy

a)

wykonać defragmentację.

b)

usunąć pliki tymczasowe.

c)

odinstalować nieużywane programy.

d)

przeskanować dysk programem antywirusowym.

23.

Pojemność standardowej płyty DVD-R lub DVD+R to:

a)

4,7 GB

b)

700 MB

c)

800 MB

d)

8,5 GB

24.

Rozwinięcie skrótu RAM to:

a)

Random Access Memory

b)

Row Adress Memory

c)

Random Adress Memory

d)

Raw Access Memory

25.

Pojedyncza komórka pamięci DRAM zbudowana jest z:

a)

Tranzystora i cewki

b)

Kondensatora i tranzystora

c)

Cewki i diody

d)

Kondensatora i cewki

26.

Pamięć DRAM nazywana jest dynamiczną ponieważ:

a)

Umożliwia szybki dostęp do danych

b)

Musi być odświeżana, aby nie stracić danych

c)

Pozwala na odczyt danych w ruchu

d)

Umożliwia tzw. hot plugging

27.

Pamięć SRAM w porównaniu do DRAM

a)

Jest tańsza

b)

Jest szybsza

c)

Wymaga częstszego odświeżania

d)

Jest mniej skomplikowana

28.

Która z pamięci SDRAM pracuje na najniższym napięciu:

a)

DDR

b)

DDR 2

c)

DDR 3

d)

DDR 4

29.

Jaka pamięć wykorzystywana jest jako pamięć cache

a)

SDRAM

b)

SRAM

c)

RDRAM

d)

ROM

30.

Pamięć elektryczna, którą użytkownik może wielokrotnie skasować i programować przy pomocy sygnałów elektrycznych to pamięć: *

a)

PROM

b)

EPROM

c)

EEPROM

31.

Pamięć typu Flash, to pamięć

a)

PROM

b)

EPROM

c)

EEPROM

32.

Pamięć elektryczna, którą użytkownik może zaprogramować tylko raz to pamięć:

a)

PROM

b)

EPROM

c)

EEPROM

33.

Pamięci typu SRAM używamy jako:

a)

buforu

b)

pamięci operacyjnej komputera

c)

HDD

d)

pamięci flash

e)

pamięci cash

34.

Pamięć SDRAM to pamięć:

a)

podręczna procesora

b)

podręczna komputera zsynchronizowana z magistralą

c)

pamięć o podwójnym przesyle danych

d)

pamięć statyczna

35.

Załączona na obrazku pamięć, to pamięć typu

a)

SIMM

b)

DIMM

c)

RIMM

d)

INNA

36.

Załączona na obrazku pamięć, to pamięć typu

a)

SIMM

b)

DIMM

c)

RIMM

d)

INNA

37.

Czym wizualnie różni się pamięć z modułem ECC od pamięci bez tego modułu?

a)

Ma nieparzystą liczbę "kości" (modułów)

b)

Ma parzystą liczbę "kości" (modułów)

c)

nie ma różnic wizualnych

d)

ma "kości" (moduły) jaśniejszego koloru

38.

Dzięki jakiemu mechanizmowi osiągnięto podwójny przesył danych w pamięci DDR?

a)

dzięki przesyłaniu danych na obu zboczach fali

b)

wystarczyła synchronizacja z magistralą przesyłu

c)

dzięki wprowadzeniu bufora

d)

na skutek zmiany rozmiaru magistrali przesyłowej

e)

dzięki zastosowaniu prądu o większym napięciu i natężeniu

39.

Procesor to inaczej:

a)

BU

b)

ALU

c)

CPU

d)

PREFETCH

40.

Jednostka AU odpowiada za

a)

Prepobieranie

b)

Operacje zmiennoprzecinkowe

c)

Operacje logiczno - arytmetyczne

d)

Adresowanie

41.

Jednostka BU odpowiada za

a)

Prepobieranie

b)

dekodowanie rozkazów

c)

Obsługę magistrali

d)

Adresowanie

42.

Jednostka MMU odpowiada za

a)

Jednostka MMU odpowiada za

b)

zarządzanie pamięcią

c)

Obsługę magistrali

d)

operacje arytmetyczno - logiczne

43.

Jednostka prefetch odpowiada za:

a)

operacje zmiennoprzecinkowe

b)

zarządzanie pamięcią

c)

Obsługę magistrali

d)

operacje arytmetyczno - logiczne

e)

prepobieranie

44.

Jednostka FPU odpowiada za:

a)

obsługę magistrali

b)

zarządzanie pamięcią

c)

operacje zmiennoprzecinkowe

d)

operacje arytmetyczno - logiczne

e)

dekodowanie rozkazów procesora

45.

Jednostka ALU odpowiada za:

a)

prepobieranie

b)

zarządzanie pamięcią

c)

operacje zmiennoprzecinkowe

d)

operacje arytmetyczno - logiczne

e)

dekodowanie rozkazów procesora

46.

Jednostka EU odpowiada za:

a)

wykonywanie rozkazów

b)

zarządzanie pamięcią

c)

operacje zmiennoprzecinkowe

d)

operacje arytmetyczno - logiczne

e)

dekodowanie rozkazów procesora

47.

Biblioteka tłumacząca rozkazy znajduje się w pamięci:

a)

BU

b)

ROM

c)

CU

d)

PREFETCH

e)

RAM

48.

Podstawowa pamięć, z którą współpracuje procesor to:

a)

BU

b)

ROM

c)

CU

d)

PREFETCH

e)

RAM

49.

Procesor o częstotliwości (taktowaniu) 1GHz przetwarza na sekundę:

a)

tysiąc operacji

b)

milion operacji

c)

miliard operacji

d)

bilion operacji

50.

Dzięki technologii Hyper-Threading (wielowątkowość wpółbieżna) można:

a)

podwoić prędkość procesora

b)

przyspieszyć prędkość procesora do 30%

c)

przyspieszyć taktowanie procesora

d)

Zwiększyć ilość pamięci podręcznej

51.

TDP to:

a)

pamięć podręczna procesora

b)

wbudowany układ graficzny

c)

Pobór mocy procesora

d)

wielordzeniowość

52.

Oznaczenie literowe K oznacza:

a)

wielowątkowość procesora

b)

możliwość zwiększenia częstotliwości procesora (podkręcenia)

c)

układ graficzny

d)

typ gniazda

53.

Jeśli program diagnostyczny procesora wykazuje 4 procesy logiczne oznacza to, że:

a)

procesor ma 4 rdzenie

b)

procesor ma 4 wątki

c)

procesor obsługuje właśnie 4 programy

d)

procesor ma 4 pamięci podręczne

54.

Wskaż zdania prawdziwe

a)

Pamięć L1, L2, znajdują się we wnętrzu każdego rdzenia procesora

b)

Pobierając dane procesor korzysta z pamięci RAM, a potem pamięci L1, L2. L3

c)

Jeśli porównamy pamięci L1, L2, L3, to L3 jest największa i najszybsza, a L1 najmniejsza

d)

W procesorze wielordzeniowym każdy rdzeń korzysta z tej samej pamięci L3.

55.

Widoczne gniazdo to:

a)

lga 775

b)

fm1

c)

AM3+

d)

fm2+

56.

Widoczne gniazdo to:

a)

LGA 2011

b)

LGA 775

c)

LGA 1155

d)

LGA 1150

57.

Widoczne gniazdo to:

a)

AM4

b)

LGA 1155

c)

LGA 775

d)

LGA 1156

58.

Widoczne gniazdo to:

a)

LGA 775

b)

FM1

c)

LGA 2011

d)

LGA 1366

59.

Widoczne gniazdo to:

a)

LGA1150

b)

AM3+

c)

LGA 2011

d)

LGA 1366

60.

Procesor typu ZIF

a)

To procesor bezstykowy

b)

Wymaga siły 20 kg do zainstalowania

c)

To procesor posiadający tzw. nóżki

d)

To procesor instalowany do gniazda M2

e)

Nie ma takiego procesora

61.

Spośród poniższych wskaż gniazda procesorów Intela:

a)

zif

b)

LGA 775

c)

FM2

d)

FM1

e)

LGA 1366

62.

Który procesor jest kompatybilny z płytą główną o przedstawionej specyfikacji: ASUS micro-ATX, socket 1150, VT-d, DDR3 (`1333, 1600 MHz), ATI Radeon X1250, 3 x PCI-Express x1, 3 x PCI-Express x16, 2 x Serial ATA III, USB 3.0, VGA, HDMI, DVI-D

a)

Athlon 64 FX AM2 160 MHz

b)

AMD FX1150n AM3+ 3900 MHz

c)

Intel Core i7 1151 1150 MHz

d)

Intel Celeron 1150 3000 MHz

63.

Na przedstawionej płycie głównej możliwy jest montaż procesora z obudową typu

a)

PGA

b)

SECC

c)

SPGA

d)

LGA

64.

W którym gnieździe należy zainstalować procesor INTEL CORE i3-4350- 3.60 GHz, x2/4, 4MB, 54W, HD 4600, BOX, s-1150?

a)

a

b)

b

c)

c

d)

d

65.

Procesory AMD wyposażone w złącze AM2+ będą poprawnie działały na płycie głównej wyposażonej w podstawkę socket

a)

AM3

b)

AM2

c)

AM3+

d)

FM2

66.

Na grafice widzimy kartę:

a)

Graficzną

b)

Dźwiękową

c)

Sieciową

d)

Modem wewnętrzny

67.

W tabeli przedstawiono podstawowe dane techniczne dwóch interfejsów. Wynika z nich, że SATA w porównaniu z ATA ma

a)

Mniejszą przepustowość i mniejszą liczbę wyprowadzeń w złączu

b)

A. Większą przepustowość i większą liczbę wyprowadzeń w złączu

c)

Większą przepustowość i mniejszą liczbę wyprowadzeń w złączu

d)

A. Mniejszą przepustowość i większą liczbę wyprowadzeń w złączu

68.

Na zdjęciu jest widoczny tylny panel komputera. Jak nazywa się wejście oznaczone strzałką?

a)

LPT

b)

USB

c)

COM

d)

FireWire

e)

Ethernet

69.

Pamięć podręczna oznaczana jest nazwą

a)

Chipset

b)

Cache

c)

EIDE

d)

ROM

70.

Na widocznym schemacie liczbą 1 oznaczono:

a)

Gniazdo PCI

b)

Gniazda RAM

c)

Gniazdo procesora

d)

Gniazda SATA

e)

Slot PCI-E x 16

71.

Na widocznym schemacie liczbą 5 oznaczono:

a)

Gniazdo PCI

b)

Gniazda RAM

c)

Gniazdo procesora

d)

Gniazda SATA

e)

Slot PCI-E x 16

72.

Na widocznym schemacie liczbą 10 oznaczono:

a)

Gniazdo PCI

b)

Gniazda RAM

c)

Gniazdo procesora

d)

PCIEx16

e)

Złącze zasilania

73.

Na widocznym schemacie liczbą 3 oznaczono:

a)

Gniazdo PCI

b)

Gniazda RAM

c)

Gniazdo procesora

d)

Gniazda SATA

e)

Złącze zasilania

74.

Na widocznym schemacie liczbą 8 oznaczono:

a)

Gniazdo PCI

b)

Gniazda RAM

c)

Gniazdo procesora

d)

Gniazda SATA

e)

Złącze zasilania

75.

Na widocznym schemacie liczbą 4 oznaczono:

a)

Gniazdo PCI

b)

Gniazda RAM

c)

Gniazdo procesora

d)

Gniazda SATA

e)

Złącze zasilania

76.

Na widocznym schemacie liczbą 10 oznaczono:

a)

Gniazdo PCI

b)

Gniazda RAM

c)

Gniazdo procesora

d)

Gniazda SATA

e)

Slot PCI-E x 16

77.

Kolorem zielonym na karcie dźwiękowej oznaczone jest wyjście na:

a)

Mikrofon

b)

liniowe

c)

Słuchawki

d)

MIDI

78.

Kolorem różowym na karcie dźwiękowej oznaczone jest wyjście na:

a)

Mikrofon

b)

liniowe

c)

Słuchawki

d)

MIDI

79.

Spośród widocznych pamięci wskaż te, które są pamięciami ulotnymi:

a)

elektryczna typu DRAM

b)

magnetyczna

c)

optyczna

d)

elektryczna typu FLASH

e)

elektryczna typu SRAM

80.

Najpopularniejszy model architektury płyty głównej to:

a)

BTX

b)

WTX

c)

ITX

d)

ATX