WorksheetsKecacatan Dalam Kimpalan
Total questions: 15
Worksheet time: 8mins
Apakah maksud keliangan (porosity) dalam kimpalan?
A. Logam asas tidak dibersihkan sebelum dikimpal
B. Bendasing yang terperangkap dalam logam kimpal
C. Gas yang terperangkap semasa proses kimpalan
D. Rupa kimpal yang tidak sekata
Antara berikut, yang manakah punca utama berlakunya slag inclusion?
A. Arus kimpalan terlalu tinggi
B. Tidak membersihkan sangga sebelum lapisan seterusnya
C. Jarak arka terlalu dekat
D. Elektrod tidak sesuai
Apakah cara terbaik untuk mengelakkan spatter semasa kimpalan?
A. Gunakan elektrod basah
B. Gunakan arus kimpalan yang terlalu tinggi
C. Tidak membersihkan permukaan logam
D. Laraskan arus mengikut saiz elektrod
Antara berikut, manakah BUKAN punca kepada berlakunya undercut?
A. Teknik anyaman salah
B. Sudut elektrod tidak sesuai
C. Permukaan logam kotor
D. Arus kimpalan terlalu tinggi
Mengapakah crack boleh berlaku pada hasil kimpalan?
A. Penggunaan arus terlalu tinggi
B. Sambungan tidak mengembang atau mengecut dengan bebas
C. Sanga tidak dibersihkan
D. Jarak arka terlalu dekat
Apakah tindakan pencegahan yang boleh diambil untuk mengelak arc strike?
A. Gunakan arus yang tinggi
B. Tarik arka ke bahan induk
C. Gunakan kain pelindung kebakaran
D. Biarkan pemegang elektrod rosak
Antara berikut, yang manakah menyebabkan porosity semasa kimpalan?
A. Logam asas bersih sepenuhnya
B. Penggunaan elektrod yang sesuai
C. Gangguan arka semasa mengimpal
D. Elektrod kering dan bersih
Bagaimanakah cara untuk mengatasi kecacatan slag inclusion?
A. Gunakan arus tinggi sahaja
B. Elakkan sebarang pembersihan
C. Bersihkan sangga sepenuhnya sebelum lapisan baru
D. Halakan arka ke tepi plat
Apakah yang dimaksudkan dengan spatter dalam kimpalan?
A. Kecacatan akibat pengurangan pada permukaan logam
B. Retakan pada batas kimpal
C. Logam yang terpercik dan melekat pada permukaan plat
D. Arka dimulakan di luar kawasan kimpalan
Antara berikut, apakah punca utama berlakunya kecacatan undercut?
A. Pemegang elektrod rosak
B. Teknik kimpalan yang salah
C. Permukaan logam bersih
D. Elektrod dalam keadaan sempurna
Apakah kesan utama jika berlaku kecacatan keretakan (crack) pada hasil kimpalan?
A. Menambah kekuatan sambungan
B. Meningkatkan ketahanan logam
C. Melemahkan sambungan kimpalan
D. Mengurangkan suhu operasi
Antara berikut, yang manakah TIDAK membantu mencegah berlakunya crack?
A. Menggunakan salutan elektrod kawalan hidrogen
B. Memanaskan logam asas sebelum mengimpal
C. Membentuk riak kumai yang cembung dan baik
D. Menggunakan arus yang terlalu tinggi
Apakah maksud arc strike dalam proses kimpalan?
A. Logam terpercik ke luar kawasan kimpalan
B. Gurisan arka di permukaan logam asas dari zon kimpalan
C. Lubang kecil yang terbentuk akibat gas
D. Sambungan yang tidak kukuh
Apakah akibat menggunakan elektrod yang lembap dalam proses kimpalan?
A. Meningkatkan kekuatan logam
B. Menyebabkan berlakunya keliangan dan percikan logam
C. Mempercepatkan proses kimpalan
D. Menghasilkan sambungan yang licin
Bagaimanakah undercut dapat diperbaiki sekiranya sudah berlaku?
A. Dengan menurunkan suhu logam asas
B. Dengan menukar elektrod kepada saiz lebih kecil
C. Dengan menggunakan arus lebih tinggi
D. Dengan menambah lapisan logam baru
