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WorksheetsSupercuestionario procesadores
Total questions: 81
Worksheet time: 41mins
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1.
¿Qué es el microprocesador según el documento?
a)
El chip que controla la memoria RAM.
b)
Un periférico de entrada y salida.
c)
El cerebro del ordenador, formado por miles o millones de transistores.
d)
La unidad de almacenamiento principal del sistema.
2.
¿Qué es el encapsulado del microprocesador?
a)
El zócalo donde se conecta el chip.
b)
La oblea de silicio que realiza los cálculos.
c)
Un tipo de memoria volátil.
d)
Lo que rodea la oblea de silicio para darle consistencia y permitir el enlace.
3.
¿Cuál es la función de la memoria caché?
a)
Ser una memoria ultrarrápida para tener datos a mano sin pasar por la RAM.
b)
Almacenar permanentemente el sistema operativo.
c)
La memoria principal del sistema, también llamada RAM.
d)
Un tipo de disco duro para instalar programas.
4.
¿De qué se encarga el "Coprocesador matemático" o "FPU"?
a)
De buscar las instrucciones en la memoria.
b)
De realizar cálculos matemáticos.
c)
De controlar los periféricos USB.
d)
De almacenar las instrucciones futuras.
5.
¿Cuál es la función de la "Unidad de control (UC)"?
a)
Realizar operaciones aritméticas y lógicas sencillas como sumas y restas.
b)
Buscar instrucciones y datos en la memoria principal y controlar su ejecución.
c)
Almacenar los resultados de las operaciones en la memoria caché L1.
d)
Gestionar la velocidad del bus de datos.
6.
¿Qué realiza la "Unidad aritmético-lógica (ALU)"?
a)
Interpretar las instrucciones que llegan del decodificador.
b)
Atender las interrupciones del sistema.
c)
Realizar operaciones aritmético y lógicas sencillas como sumas o restas.
d)
Controlar el reloj del sistema (Reloj).
7.
¿Qué elementos determinan las características principales de un procesador?
a)
El tipo de refrigeración y el overclocking.
b)
La velocidad bruta (GHz), bits de trabajo, número de núcleos y caché, entre otros.
c)
Solo la velocidad interna y la velocidad externa.
d)
El tipo de encapsulado y el coprocesador matemático.
8.
La caché L1, ¿dónde está integrada?
a)
En el núcleo del procesador.
b)
En la placa base.
c)
En la memoria RAM.
d)
Junto al coprocesador matemático, fuera del núcleo.
9.
¿Cómo se describe la caché L2 en comparación con la L1?
a)
Con menos capacidad pero más rápida que la L1.
b)
Con más capacidad y más lenta que la L1.
c)
Exactamente igual que la L1.
d)
Integrada en la placa base.
10.
¿Qué ventaja proporciona el "Controlador de memoria integrado" en un procesador multinúcleo?
a)
Aumenta la velocidad del bus de transporte a 8 GB/s.
b)
Permite dividir la caché L1 en dos.
c)
Realiza operaciones aritméticas sencillas.
d)
Hace el acceso a la RAM más rápido y reduce la latencia.
11.
¿Qué es la "Velocidad Interna" de un procesador?
a)
La velocidad con la que se comunica el micro y la placa (FSB).
b)
La velocidad a la que funciona el micro internamente (en GHz).
c)
La velocidad de la memoria caché L2.
d)
La velocidad del bus de transporte de alta velocidad.
12.
¿Qué es la "Velocidad Externa o de bus" (FSB)?
a)
La velocidad de la memoria caché L1.
b)
La velocidad con la que se comunica el micro y la placa.
c)
La velocidad de la memoria RAM.
d)
La velocidad a la que funciona el coprocesador matemático.
13.
¿Qué significa la nomenclatura de caché "Caché X MBytes + Y MBytes"?
a)
Que el total de la caché es la suma de X + Y.
b)
Que "X" es la caché L2 e "Y" es la caché L3.
c)
Que "X" es la capacidad para instrucciones e "Y" la capacidad para datos.
d)
Que "X" es la capacidad compartida e "Y" la capacidad por núcleo.
14.
¿Qué es la "Tecnología de fabricación" (litografía)?
a)
El consumo de energía del procesador en vatios.
b)
El tamaño de los transistores que forman el micro.
c)
La velocidad máxima que soporta el chipset.
d)
El número de núcleos integrados en el chip.
15.
¿En qué unidad se mide la "Tecnología de fabricación"?
a)
En Gigahercios (GHz).
b)
En Gigabytes (GB).
c)
En Nanómetros.
d)
En Voltios (V).
16.
¿Qué es un "Chipset"?
a)
Los circuitos controladores que soporta el micro.
b)
La tarjeta gráfica integrada en el procesador.
c)
El número de núcleos del procesador.
d)
La memoria caché de nivel 3 (L3).
17.
¿Qué es una "APU (unidad acelerada de procesamiento)"?
a)
Un chip que incluye la GPU, el controlador de memoria y de E/S.
b)
Una tecnología que divide la caché del micro en dos.
c)
Un chip que incluye gráfica, memoria y buses (SOC).
d)
Un procesador con dos núcleos virtuales (Hyper-Threading).
18.
¿Qué es un "SOC (System On a Chip)"?
a)
Un chip que solo contiene la tarjeta gráfica (GPU).
b)
Un chip que incluye gráfica, memoria, buses, etc.
c)
Un procesador con tecnología Turbo Boost.
d)
Un chip que solo contiene la CPU.
19.
¿Qué tecnología de Intel divide la caché del micro en dos, creando un "procesador virtual"?
a)
Turbo Boost
b)
SpeedStep
c)
SpeedStep 2.0
d)
Hyper-Threading
20.
¿Qué tecnología de Intel incrementa la velocidad de los núcleos cuando el usuario lo necesita?
a)
Hyper-Threading
b)
Turbo Boost
c)
SpeedStep
d)
Overclocking
21.
¿Qué tecnología de Intel reduce la frecuencia de reloj y el voltaje para disminuir consumo y calor?
a)
Turbo Boost
b)
Hyper-Threading
c)
SpeedStep
d)
Overclocking
22.
¿Qué tecnología de AMD es similar al "SpeedStep" de Intel para reducir consumo y calor?
a)
Turbo Core
b)
HyperTransport
c)
Cluster Based Multithreading (CMT)
d)
Cool'N'Quiet
23.
¿Qué tecnología de AMD es similar al "Turbo Boost" de Intel?
a)
Cool'N'Quiet
b)
Turbo Core
c)
HyperTransport
d)
Cluster Based Multithreading (CMT)
24.
¿Qué tecnología de AMD es análoga al "Hyper-Threading" de Intel?
a)
Cool'N'Quiet
b)
Hyper-Threading
c)
Cluster Based Multithreading (CMT)
d)
Turbo Core
25.
¿Qué componente lleva la cuenta de la siguiente instrucción a ejecutar?
a)
El bus de datos
b)
El decodificador
c)
El contador de programa
d)
El registro de instrucciones
26.
¿Dónde se almacena la instrucción que viaja desde la memoria hasta la CPU?
a)
En el decodificador
b)
En el registro de instrucciones
c)
En la Unidad de Control
d)
En la caché L1
27.
¿Qué componente analiza la instrucción actual para saber qué hacer?
a)
El decodificador
b)
El contador de programa
c)
El registro de instrucciones
d)
La Unidad Aritmético-Lógica (ALU)
28.
¿De qué dos elementos se compone un "cooler"?
a)
Disipador y ventilador.
b)
Radiador y bloque de CPU.
c)
Disipador y pasta térmica.
d)
Ventilador y Heat Pipes.
29.
¿Cuál es la función del "disipador" en un cooler?
a)
Atraer el calor de la CPU y aumentar la superficie para enfriarlo.
b)
Mover el aire caliente fuera del PC.
c)
Enfriar activamente la CPU usando electricidad.
d)
Proteger la CPU de golpes.
30.
¿Qué material se usa comúnmente en los disipadores por su capacidad de transmitir calor?
a)
Plástico, por ser aislante.
b)
Aluminio o cobre.
c)
Silicio.
d)
Hierro.
31.
¿Para qué sirve el "ventilador" en un cooler?
a)
Aumentar el ruido del sistema.
b)
Mover el aire a través del disipador para extraer el calor.
c)
Reducir el consumo eléctrico.
d)
Consumir más energía.
32.
¿Qué es un "Heat Pipe" y cuál es su función?
a)
Un cable de alta velocidad para datos.
b)
Un tubo de cobre/gas para mover calor del procesador a las aletas.
c)
Un ventilador de refrigeración líquida.
d)
Una versión mejorada de la pasta térmica.
33.
¿Qué es la "pasta térmica" y dónde se aplica?
a)
Sobre el disipador para enfriarlo.
b)
Entre el disipador y el ventilador.
c)
En los ventiladores para lubricarlos.
d)
Entre la CPU y el disipador.
34.
¿Cuál es el propósito de la "pasta térmica"?
a)
Aumentar la separación física entre la CPU y el disipador.
b)
Evitar que el disipador toque la CPU.
c)
Asegurar un contacto perfecto y eliminar el aire para transferir el calor.
d)
Sellar la CPU para que no entre polvo.
35.
¿Qué es la refrigeración líquida "AIO" (All-In-One)?
a)
Un sistema de refrigeración por aire mejorado.
b)
Un kit premontado de refrigeración líquida.
c)
Un sistema de refrigeración líquida personalizado.
d)
Un bloque de hielo para refrigeración extrema.
36.
¿Cuál es el componente de la refrigeración líquida que se coloca sobre la CPU?
a)
El bloque de CPU / Bomba.
b)
El radiador.
c)
La bomba.
d)
Los tubos.
37.
¿Cuál es la función del "Radiador" en la refrigeración líquida?
a)
Disipar el calor del líquido al aire exterior.
b)
Almacenar el líquido refrigerante.
c)
Mover el líquido a través de la bomba.
d)
Hacer que el líquido cambie de color.
38.
¿Qué componente se encarga de mover el líquido en un sistema de refrigeración líquida?
a)
El bloque de CPU.
b)
La bomba.
c)
Los ventiladores del radiador.
d)
El disipador.
39.
¿Para qué sirven los "Tubos" en la refrigeración líquida?
a)
Enfriar el aire de la caja.
b)
Almacenar el líquido sobrante.
c)
Transportar el líquido entre los componentes.
d)
Conectar la bomba a la fuente de alimentación.
40.
¿Qué es la "ventilación por células Pertiel" (Peltier)?
a)
Un sistema de refrigeración por cambio de fase (gas).
b)
Un sistema de refrigeración basado en el efecto termoeléctrico.
c)
Un tipo de pasta térmica avanzada.
d)
Un tipo de aceite mineral para sumergir el PC.
41.
¿Cuál es el principal inconveniente de la ventilación por células Peltier?
a)
Su alto consumo eléctrico y la condensación.
b)
Su bajo ruido.
c)
Su alto precio y su gran tamaño.
d)
Que solo funciona en portátiles.
42.
¿Qué es el "Overclocking"?
a)
Reducir la velocidad del procesador por debajo de la de fábrica.
b)
Aumentar la frecuencia de reloj del procesador por encima de la de fábrica.
c)
Aumentar el voltaje del procesador.
d)
Cambiar los componentes de la placa base.
43.
¿Cuál es el principal objetivo del "Overclocking"?
a)
Mejorar el rendimiento del procesador.
b)
Ahorrar energía.
c)
Reducir el ruido del ventilador.
d)
Aumentar la garantía del fabricante.
44.
¿Qué dos componentes se suelen "overclockear" principalmente?
a)
La memoria RAM y el disco duro.
b)
La CPU y la GPU (tarjeta gráfica).
c)
La placa base y la fuente de alimentación.
d)
El ventilador y la memoria caché.
45.
¿Qué es un inconveniente o riesgo del "Overclocking"?
a)
Reduce el consumo de energía.
b)
Mayor estabilidad del sistema.
c)
Aumento de la temperatura y posible inestabilidad.
d)
Pérdida de la garantía del fabricante.
46.
¿Qué ajuste es a menudo necesario para estabilizar un "Overclocking" alto?
a)
Aumentar el voltaje (overvolting).
b)
Bajar el voltaje (undervolting).
c)
Aumentar la velocidad de los ventiladores.
d)
Actualizar la BIOS.
47.
¿Qué es el "Underclocking"?
a)
Aumentar la velocidad del procesador.
b)
Aumentar la velocidad del procesador por encima de la de fábrica.
c)
Aumentar el voltaje del procesador (overvolting).
d)
Reducir la velocidad del procesador por debajo de la de fábrica.
48.
¿Cuál es el principal beneficio del "Underclocking"?
a)
Aumentar el consumo de energía.
b)
Reducir el consumo de energía y el calor.
c)
Mejorar el rendimiento en juegos.
d)
Aumentar la vida útil de los componentes.
49.
¿Qué es el "Undervolting"?
a)
Reducir la velocidad del procesador (underclocking).
b)
Aumentar el voltaje del procesador.
c)
Reducir el voltaje del procesador (undervolting).
d)
Aumentar la frecuencia de reloj del procesador.
50.
¿Cuál es el objetivo principal del "Undervolting"?
a)
Aumentar el rendimiento gráfico.
b)
Reducir el consumo y las temperaturas sin perder rendimiento.
c)
Hacer el ordenador más silencioso.
d)
Aumentar la velocidad de la RAM.
51.
¿Qué es un procesador "In box" (IB)?
a)
Un procesador que se vende en su caja original, con cooler y garantía.
b)
Un procesador sin garantía.
c)
Un procesador de segunda mano.
d)
Un procesador que solo se vende a empresas.
52.
¿Qué es un procesador "Bulk" u "OEM"?
a)
Un procesador con el disipador (cooler) incluido.
b)
Un procesador diseñado para portátiles.
c)
Un procesador que no necesita refrigeración.
d)
Un procesador que se vende sin caja y sin cooler.
53.
¿Qué socket de placa base es comúnmente usado por los procesadores AMD Ryzen 7000 Series?
a)
LGA 1700
b)
AM4
c)
AM5
d)
LGA 1200
54.
En la arquitectura híbrida de Intel (12ª gen en adelante), ¿cómo se llaman los núcleos de alta eficiencia?
a)
P-Cores (Performance-cores)
b)
E-Cores (Efficient-cores)
c)
H-Cores (Hybrid-cores)
d)
T-Cores (Turbo-cores)
55.
¿Qué tecnología de AMD utiliza una gran cantidad de caché L3 apilada verticalmente para mejorar el rendimiento en juegos?
a)
3D V-Cache
b)
Infinity Fabric
c)
Precision Boost Overdrive
d)
Smart Access Memory (SAM)
56.
¿Qué compañía fabrica la mayoría de los chips de 5nm y 3nm para empresas como Apple y AMD?
a)
Intel
b)
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
c)
Samsung
d)
GlobalFoundries
57.
¿Cuál es un valor de TDP (Thermal Design Power) que indicaría que un disipador de aire de gama alta o refrigeración líquida es casi obligatorio?
a)
65W
b)
95W
c)
125W o más
d)
35W
58.
En el contexto de overclocking, ¿qué es el "silicon lottery" (lotería del silicio)?
a)
La variación natural en la calidad de un chip, que permite a algunas unidades alcanzar mayores frecuencias que otras del mismo modelo.
b)
El software que usa Intel para bloquear el overclocking.
c)
Un tipo de pasta térmica de alta gama.
d)
La suerte de comprar un procesador en oferta.
59.
¿Qué generación de RAM es la más moderna y más rápida, usada por la última generación de CPUs?
a)
DDR4
b)
DDR5
c)
DDR3
d)
DDR2
60.
¿Qué significa el término "Latencia" en la memoria RAM?
a)
La velocidad de transferencia máxima.
b)
El tiempo que tarda el módulo en responder a una solicitud del controlador.
c)
La capacidad de almacenamiento en megabits.
d)
El tiempo de vida útil del módulo de RAM.
61.
¿Qué métrica mide el número de instrucciones que un procesador puede ejecutar por cada ciclo de reloj (clock)?
a)
IPC (Instrucciones por Ciclo)
b)
La frecuencia de reloj.
c)
La latencia de la memoria RAM.
d)
El consumo energético (TDP).
62.
¿Qué indican las letras "P-Cores" en la arquitectura híbrida de Intel?
a)
Núcleos de alta eficiencia para tareas ligeras.
b)
Núcleos optimizados para el máximo rendimiento en tareas pesadas.
c)
Núcleos de procesamiento general (General-purpose cores).
d)
Núcleos que no pueden ejecutar Hyper-Threading.
63.
¿Qué tipo de socket utiliza un procesador que lleve los pines en lugar de que los lleve la placa base (la placa tiene los agujeros)?
a)
PGA (Pin Grid Array), usado históricamente por AMD.
b)
LGA (Land Grid Array), usado actualmente por Intel.
c)
BGA (Ball Grid Array), soldado a la placa base.
d)
LGA (Land Grid Array), usado históricamente por AMD.
64.
¿Qué se conoce como "Thermal Throttling"?
a)
La reducción automática de la frecuencia del procesador por exceso de temperatura.
b)
El sonido que emiten los ventiladores cuando el procesador está al máximo.
c)
El cambio de voltaje que se realiza durante el Undervolting.
d)
El proceso de retirar el disipador para aplicar pasta térmica nueva.
65.
¿Qué es una "AIO" en el contexto de la refrigeración líquida?
a)
Un sistema de refrigeración líquida con un depósito muy grande.
b)
Un sistema de refrigeración líquida de ciclo cerrado (All-In-One).
c)
El nombre del software de control de la refrigeración.
d)
Un tipo de ventilador con iluminación RGB.
66.
¿Cuál es el principal propósito de un "Test de Estrés" (Stress Test) en una CPU?
a)
Comprobar el rendimiento máximo en un benchmark.
b)
Determinar la versión de BIOS necesaria.
c)
Comprobar la estabilidad del sistema (y refrigeración) tras un overclocking o undervolting.
d)
Hacer una copia de seguridad de la BIOS.
67.
¿Qué significa que un procesador Intel sea de la serie "K" (ej. i5-14600K)?
a)
Que tiene gráficos integrados.
b)
Que es para servidores.
c)
Que es de bajo voltaje para portátiles.
d)
Que tiene el multiplicador desbloqueado para Overclocking.
68.
¿Qué es un "VRM" en la placa base?
a)
El módulo de regulación de voltaje que suministra energía limpia a la CPU.
b)
El chip que controla las líneas PCIe.
c)
El nombre de una arquitectura de bus de AMD.
d)
El chip de la BIOS/UEFI.
69.
¿Cuál es el propósito principal de un "Heat Pipe" en un disipador de aire?
a)
Mover el aire caliente de la caja.
b)
Aumentar la presión estática del ventilador.
c)
Mantener el contacto directo entre el disipador y la CPU.
d)
Mover el calor de la base del disipador (cerca de la CPU) a las aletas.
70.
¿Qué versión de PCIe es la más rápida y moderna, y es esencial para las tarjetas gráficas de última generación?
a)
PCIe 3.0
b)
PCIe 4.0
c)
PCIe 5.0
d)
PCIe 6.0
71.
¿Cuál es el proceso de retirar el IHS (Integrated Heat Spreader) de la CPU para aplicar pasta térmica directamente al die?
a)
Delidding
b)
Reballing
c)
Binning
d)
Overvolting
72.
¿Qué valor se mide en Hertz (Hz) o GigaHertz (GHz) en una CPU?
a)
La frecuencia de reloj.
b)
El número de instrucciones por ciclo (IPC).
c)
La temperatura máxima (Tj Max).
d)
La latencia de la memoria caché.
73.
¿Qué se recomienda usar en la BIOS para que el procesador ajuste automáticamente su voltaje y frecuencia según la carga?
a)
XMP (eXtreme Memory Profile) o DOCP.
b)
PBO (Precision Boost Overdrive) o XMP (eXtreme Memory Profile).
c)
XFR (eXtended Frequency Range).
d)
SIV (System Information Viewer).
74.
¿Cuál es el principal riesgo al realizar overclocking sin suficiente refrigeración?
a)
Daño por calor (sobrecalentamiento o degradación) al superar la temperatura máxima (Tj Max).
b)
Inestabilidad a largo plazo debido a la "lotería del silicio".
c)
La anulación automática de la garantía del fabricante.
d)
La pérdida de datos en el disco duro.
75.
¿Qué significa el término "Dual Channel" en relación con la memoria RAM?
a)
Instalar un único módulo de RAM con el doble de capacidad.
b)
La capacidad de la RAM.
c)
Instalar módulos de RAM en pares idénticos en ranuras específicas para duplicar el ancho de banda.
d)
La configuración de la memoria caché L3.
76.
¿Qué significa el valor "MTP" (Maximum Turbo Power) en las especificaciones de Intel?
a)
El consumo base de energía (TDP).
b)
El consumo máximo de energía que el procesador puede alcanzar durante periodos de alta carga.
c)
El consumo que el procesador tiene en modo de reposo.
d)
El consumo de energía que el procesador tiene justo después de encenderse.
77.
¿Qué arquitectura de AMD introdujo el diseño Chiplet, donde la CPU se compone de múltiples dies pequeños?
a)
Zen (a partir de la serie Ryzen)
b)
Bulldozer
c)
Piledriver
d)
NetBurst
78.
¿Qué es un "Bloque de agua" en un sistema de refrigeración líquida?
a)
El depósito de líquido.
b)
El radiador.
c)
La pieza que se atornilla al componente (CPU/GPU) y transfiere el calor al líquido refrigerante.
d)
El ventilador que enfría el radiador.
79.
¿Qué tipo de refrigeración líquida se caracteriza por tener un depósito, bomba, radiador y bloques separados y conectados manualmente?
a)
Refrigeración líquida AIO (All-In-One).
b)
Refrigeración por inmersión.
c)
Refrigeración líquida Custom Loop (circuito abierto).
d)
Refrigeración por nitrógeno líquido.
80.
¿Qué tipo de pin-out utiliza actualmente Intel en sus sockets (LGA), donde los pines están en la placa base y no en el procesador?
a)
Pin Grid Array
b)
Land Grid Array
c)
Pin Ball Array
d)
LGA (Land Grid Array)
81.
¿Qué es el Pipeline de un procesador?
a)
La ruta física por donde viajan los datos entre el disco duro y la memoria RAM.
b)
Una técnica de la CPU para ejecutar simultáneamente diferentes fases de varias instrucciones, mejorando el rendimiento.
c)
El proceso de reducir el voltaje de la CPU para disminuir el calor.
d)
El protocolo de comunicación que usa el procesador para conectarse al chipset de la placa base.
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