M07-T2-Teknik Mengimpal Sambungan Vee Tunggal 4G SMAW

Gambarajah 1 menunjukkan ?

• Root face.

• Root gap.

• Included angle.

• Tiada jawapan.

Peralatan yang sesuai untuk melakukan muka punca adalah:

• Chalk

• Center punch

• Kikir

• Measuring tape

Ketebalan muka punca yang dipelajari adalah:

• 0.8 mm hingga 1.0 mm

• 1.0 mm hingga 1.5 mm

• 1.5 mm hingga 2.0 mm

• 2.0 mm hingga 3.0 mm

Polarity (Kekutuban) yang sesuai bagi larian penembusan untuk proses kimpalan

SMAW?

• DC

• DC-

• DC+

• AC

Berapakah arus yang sesuai bagi elektrod E7018 bersaiz Ø3.2mm

• 60 Amp – 90 Amp

• 90 Amp – 110 Amp

• 100 Amp – 130 Amp

• 90 Amp – 130 Amp

Berikan nama bahan yang biasa digunakan untuk menetapkan saiz

root gap?

• Tungsten elektrod

• Logam nipis

• Dawai penjarak

• Pembaris

Kenapakah kimpal paku penting dalam kimpalan?

• Melancarkan pengimpal

• Mencantikkan kimpalan

• Mengelakkan ia bergerak

• Supaya kimpal kuat

Mengapakah sebelum kerja kimpal dilakukan, bendakerja perlu di

preset?

• Mengelakkan ia patah

• Mengelakkan terbuka

• Mengelakkan erotan

• Mengelakkan ia bergerak

Elektrod E7016 biasanya digunakan untuk mengimpal larian penembusan. Arus elektrik yang digunakkan adalah:

• DC

• DC+

• DC-

• AC

Kedudukan 4G dikenali juga dengan kedudukan apa?

• Mengufuk

• Mendatar

• Menegak

• Atas kepala