Consideraciónes de diseño PCB

En diseño PCB que significa la sigla DMF

• Design for Manufacturability

• Design for Machine and Faith

• Design for Machine and Factory

• Design for More facturability

Falaso o verdadero: Se recomienda dejar las vías lo mas cerca de los PADs y si es posible dentro de los PADs

• Falso

• Verdadero

Falso o verdadero: Para un proceso de fabricacion se sugiere que sean mu variados los tamaños de los encapsulados

• Falso

• Verdadero

A que se debe el efecto “Lapida” (Tombstone) en los componentes SMD

• Al uso de soldadura de dudosa calidad

• Al diseño del componente (defectos de fabrica)

• Al diseño de los PADs

• Al uso de un perfil de temperatura muy alto

Seleccione de las siguientes imágenes cual es la posición recomendada para las vías

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Falso o verdadero: Para ensambles del tipo 2B se requiere que ubiquen en una sola capa los componentes activos mientras que en la otra se ponen los discretos

• Verdadero

• Falso

Porque si tenemos componentes con encapsulados sin terminales como los BGAs, QFNs, etc No es conveniente que tengan componentes similares justo debajo de estos en la capa contraria

• Porque los componentes debajo del BGA o QFN generarían interferencia electromagnética

• Porque IPC considera este posicionamiento un error de diseño

• Porque esto dificulta los proceso de inspección por rayos X

• Porque eso dificulta las conexiones del integrado.

Seleccione la imagen correcta para que el diseño cumpla con los requerimientos de soldadura y no incurra en errores típicos de diseño

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Seleccione la imagen correcta para que el diseño cumpla con los requerimientos de soldadura y no incurra en errores típicos de diseño

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Se considera que un fiducial es

• Una vía multicapas que sirve de soporte mecánico

• Una marca que sirve de referencia a los sistemas de Pick & Place e inspección

• Un Pad especial para marcar la funcionalidad de la tarjeta

• Un agujero sin metalización que sirve para la sujeción mecánica de la tarjeta