TEAT1

Care din următoarele variante de package utilizează contactarea wire bonding? (raspunsuri multiple)

• a.COB.

• b.TAB.

• c.Flip chip.

• d.MCM-L.

Pentru realizarea zonelor p si n pe o plachetă de siliciu se utilizează: (raspunsuri multiple)

• a.Epitaxia.

• b. Difuzia.

• c.Implantarea ionică.

• d.Metoda Czochralski.

Temperatura de tranziție a sticlei-Tg: (raspunsuri multiple)

• a.Reprezintă granița dintre starea sticloasă și starea non-vitroasă a unui anumit material.

• b. Are legătură cu circuitele imprimate pe miez metalic, peste Tg materialul polimeric devenind sticlos.

• c. Este esențial să fie cât mai mică pentru a nu solicita termic miezul circuitului imprimat.

• d. Trebuie aleasă mai mare la circuitele 'Flame Retardant' lipite cu aliaje 'Lead Free' față de cazul lipirii pe bază de plumb.

Pastele de lipit SAC pentru tehnologia SMT: (raspunsuri multiple)

• a. Conțin bile din staniu, argint, flux și răşini epoxidice.

• b. Necesită tratament termic după un profil de tip „reflow”.

• c.Nu conțin plumb.

• d. Se tratează termic prin lipire în val și VPS.

Ce trebuie făcut pentru a putea utiliza lipirea în val la un circuit imprimat echipat cu componente SMD? (raspunsuri multiple)

• Trebuie utilizat adeziv conductor la lipire.

• Nu trebuie să existe în circuit capsule SMD „fine pitch”.

• Nu trebuie să existe componente THT.

• Trebuie utilizat adeziv SMT.

Pastele dielectrice utilizate în TSG la realizarea glazurii de protecție: (raspunsuri multiple)

• Se pot utiliza și la condensatoare și intersecții de trasee.

• Trebuie să aibă permitivitate dielectrică cât mai mare.

• Trebuie sa aibă permitivitate dielectrică cât mai mică.

• Au un caracter thixotropic.

Pastele de lipit utilizate la imprimarea prin stencil: (raspunsuri multiple)

• Trebuie să aibă o clasă de dimensiune a bilelor cât mai mică.

• Au un caracter thixotropic.

• Devin mai viscoase sub acțiunea forței racletei pentru a realiza imprimări de calitate.

• Devin mai puțin viscoase sub acțiunea forței racletei.

Rolul fluxului în contactarea electronică este: (raspunsuri multiple)

• De a asigura un flux de aer lipsit de vapori în zona aliajului de lipit.

• De a curăța suprafețele ce urmează a fi îmbinate.

• De a îmbunatati transferul si aderenta aliajului de lipit la pad si terminal

• De a reduce temperatura de topire a aliajului de lipit

Un miez al unui laminat de tip FR4:

• a. Este un stratificat pe bază de fibre de sticlă, cupru și rășină.

• b. Este compus din patru folii polimerice de tip FR stratificate.

• c.Este un stratificat pe bază de fibre de sticlă și rășină.

• d.Este un stratificat pe baza de alumină, fibre de sticlă și rășină.

Ordinea corectă a etapelor principale ale procesului de asamblare a unui model SMD de tip IIc este:

• a.Depunere pastă de lipire, plantare componente SMD, contactare în cuptorul reflow, plantare componente THT, inversarea plăcii, depunere pastă de lipire, aplicare adeziv, plantare componente SMD, lipire în val.

• b.Depunere pastă de lipire, plantare componente SMD, contactare în cuptorul reflow, plantare componente THT, inversarea plăcii, aplicare adeziv, plantare componente SMD, lipire în val.

• c.Depunere pastă de lipire, plantare componente THT, contactare în cuptorul reflow, plantare componente SMD, lipire în val.

• d.Depunere pastă de lipire, aplicare adeziv, plantare componente SMD, contactare în cuptorul reflow, plantare componente THT, lipire în val.