TEAT2

Pentru a obține o lipitură de calitate:

• Compușii intermetalici trebuie sa aibă o grosime optimă, grosime data de timpul de lipire recomandat.

• c.Stratul de compuși intermetalici trebuie să fie cât mai gros pentru a da rezistență lipiturii.

• Compușii intermetalici nu trebuie sa conțină staniu și cupru.

• a.Se va evita apariția compușilor intermetalici, care reduc rezistența lipiturii.

Procedeul tehnologic de realizarea a circuitelor imprimate ce utilizează o mască negativă: (raspunsuri multiple)

• a. Se aplică la realizarea circuitelor dublu strat.

• b. Folosește o depunere metalică cu rol de fotorezist.

• c. Nu utilizează fotorezist.

• d. Utilizează o mască de expunere (artwork) care nu conține trasee de circuit.

Rolul fluxului în contactarea electronică este: (raspunsuri multiple)

• a. De a curăța suprafețele ce urmează a fi îmbinate.

• b.De a asigura un flux de aer lipsit de vapori în zona aliajului de lipit.

• c. De a reduce temperatura de topire a aliajului de lipit.

• d. De a îmbunătăți transferul termic și aderența aliajului de lipit la pad și terminal.

Pentru realizarea zonelor p si n pe o plachetă de siliciu se utilizează: (raspunsuri multiple)

• Epitaxia.

• Metoda Czochralski.

• Implantarea ionică.

• Difuzia.

Care din componentele din figura NU se pot lipi corespunzător in val: (raspunsuri multiple)

• 3.

• 4.

• 1.

• 2.

Pastele de lipit utilizate la imprimarea prin stencil:

• Trebuie să aibă o clasă de dimensiune a bilelor cât mai mică.

• Devin mai puțin viscoase sub acțiunea forței racletei.

• Devin mai viscoase sub acțiunea forței racletei pentru a realiza imprimări de calitate.

• Au un caracter thixotropic.

Care din următoarele variante de package utilizează contactarea wire bonding?

• COB.

• MCM-L.

• TAB.

• Flip chip.

Ce sunt marcajele de tip 'fiducial'.

• Marcaje prezente pe componente “fine pitch”, care sunt recunoscute de sistemul Vision de centrare.

• Marcaje prezente pe placa de circuit imprimat care sunt recunoscute de o cameră de luat vederi în vederea alinierii.

• Marcaje utilizate de operator pentru a identifica placa de circuit imprimat.

• Marcaje prezente pe placa de circuit imprimat care sunt recunoscute de o camera de luat vederi în vederea plasării componentelor în locurile indicate de 'fiducial'.

Temperatura de tranziție a sticlei-Tg(raspunsuri multiple)

• Reprezintă granița dintre starea sticloasă și starea non-vitroasă a unui anumit material.

• Trebuie aleasă mai mare la circuitele 'Flame Retardant' lipite cu aliaje „Lead Free” față de cazul lipirii pe bază de plumb.

• Are legătură cu circuitele imprimate pe miez metalic, peste Tg materialul polimeric devenind sticlos.

• Este esențial să fie cât mai mică pentru a nu solicita termic miezul circuitului imprimat.

Metoda de lipire in val(raspunsuri multiple):

• Este un procedeu de mare productivitate utilizat numai pentru componente THT.

• Este un procedeu de mare productivitate utilizat atât pentru componente THT cât și SMD.

• Este un procedeu de lipire aplicabil și pentru aliajele fără plumb.

• Este neproductivă deoarece are randament mic.