Victor Morales

Qué es un Semiconductor?

• Un semiconductor es un material con conductividad eléctrica intermedia, utilizado en dispositivos electrónicos.
• Un semiconductor es un dispositivo que almacena energía.
• Un semiconductor es un tipo de metal puro.
• Un semiconductor es un material que no conduce electricidad en absoluto.

Aplicaciones generales de Semiconductores

• Inductores
• Transistores, diodos, circuitos integrados, fotovoltaicos, sensores.
• Capacitores
• Resistores

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¿Dónde normalmente se fabrican los semiconductores?

• En granjas de cultivo en América del Sur
• En fábricas de ropa en China
• En laboratorios de investigación en Europa
• Normalmente se fabrican en fábricas de semiconductores en países como Taiwán, Corea del Sur, Japón y Estados Unidos.

Cuales son las tecnologias de Packaging semiconductor tradicional?

• VGA, MGM, VIP

• QFN, LGI, NCMR, RCA

• NCM, RMA, DPS, SMT

• DIP, SIP, QFP, BGA, MCM, LGA

Que diferencia un flujo leadframe en los semiconductores?

• Un flujo leadframe se utiliza exclusivamente en la fabricación de transistores.
• Un flujo leadframe es un método de enfriamiento para circuitos integrados.
• Un flujo leadframe es un tipo de material aislante para semiconductores.
• Un flujo leadframe es una estructura de Cu y proceso de plating que conecta chips de semiconductores a circuitos externos

Requerimientos principales del proceso de SMT

• Componentes, PCB, pasta de soldadura, equipos de colocación y soldadura, stencils.

• Soldadura manual, placement, nozzles

• PCB de papel, stenciles, esferas, pasta

• Componentes THT, flux, pasta, sierras

Requerimientos principales del proceso de Backgrinding and sawing en los semiconductores

• Corte a mano sin herramientas
• Control de temperatura, precisión en el corte, limpieza adecuada, sierra.

• Uso de agua en el proceso
• Eliminación de residuos químicos

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Requerimientos principales del proceso de Die Attach en los semiconductores

• Alineación aleatoria de componentes, pasta

• Temperaturas extremas sin control, epoxy

• Uso de soldadura en lugar de adhesivos, tapes, needles

• Materiales de adhesión, control de temperatura y presión, alineación precisa, epoxy, wafer

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Requerimientos principales del proceso de Wirebond en los semiconductores

• Uso de materiales reciclados, calor, alambre de plata y oro

• Proceso de soldadura en frío, alambres de aluminio y cobre

• Aplicación de adhesivos químicos, oro y cobre

• Preparación de superficie, selección de alambre, posicionamiento, unión por calor y presión, verificación de calidad.

Requerimientos principales del proceso de Plasma en los semiconductores

• Composición de sólidos, convertidor de solido a gas, power, velocidad, Flow rate

• Generador de energía solar, convertidor de energia, gas

• Control de presión, temperatura, composición del gas (Ar, O), generador de plasma, ambiente de vacío.

• Control de humedad, composicion de la camara, velocidad