Clase II

Cual es la diferencia entre foundries y fabless?

• Ambas foundries y fabless fabrican semiconductores en sus propias instalaciones.
• Las foundries fabrican semiconductores, mientras que las empresas fabless diseñan chips y subcontratan su fabricación.
• Las foundries son empresas de software y las fabless son empresas de hardware.
• Las foundries diseñan chips y las empresas fabless fabrican semiconductores.

De que se encarga las compañias OSAT en semiconductores?

• Diseñan circuitos integrados.
• Fabrican materiales para semiconductores.
• Realizan investigación en nanotecnología.
• Se encargan del ensamblaje y prueba de semiconductores.

De que se encargan las compañias IDM en los semiconductores?

• Desarrollar software para dispositivos móviles.
• Diseñar, fabricar y vender dispositivos semiconductores.
• Realizar investigaciones sobre energías renovables.
• Producir componentes electrónicos no relacionados con semiconductores.

Cuales son las caracteristicas de un SoC en semiconductores?

• Uso exclusivo en computadoras de escritorio
• Alta capacidad de almacenamiento para todo tipo de dispositivos

• Requiere refrigeración activa constante y agrupacion de componentes

• Integración de múltiples funciones, eficiencia energética, tamaño compacto, y capacidad de procesamiento optimizada.

Cuales son las caracteristicas de un MCM en Semiconductores?

• Baja integración de funciones
• Alta integración de funciones, alta velocidad, bajo consumo de energía.
• Alta temperatura de operación y multiprocesamiento usando diferentes procesos y flujos

• Alto consumo de energía

Cuales son las tres diferentes tecnicas de interconexion en un proceso de manufactura de un semiconductor de acuerdo a su tecnologia?

• Wafer FAB, encapsulado y Prueba

• Wirebond, wedge y solder

• Ball bonding, wedge bonding, Stud/Bump bonding

• Wirebond, flip chip, interposer

Como se define un empaquetamiento 2.5D?

• Un empaquetamiento 2.5D es un tipo de almacenamiento en la nube.
• Un empaquetamiento 2.5D se refiere a un diseño de software en 3D.
• Un empaquetamiento 2.5D es un método de compresión de datos., que se utiliza para interconectar multiples componentes

• Un empaquetamiento 2.5D es una técnica que integra múltiples chips en un solo paquete utilizando interconexiones verticales.

Como se define un empaquetamiento 3D en semiconductores?

• El empaquetamiento 3D es un tipo de material utilizado en la construcción de dispositivos.
• El empaquetamiento 3D en semiconductores es la integración de múltiples circuitos en un solo paquete tridimensional, vertical y horizontal

• El empaquetamiento 3D es un método de enfriamiento de semiconductores., tanto en direccion X, Y, Z

• El empaquetamiento 3D se refiere a la fabricación de circuitos en dos dimensiones, vertical

Define el proceso de Moldeo en un semiconductor?

• El moldeo en semiconductores implica la evaporación de materiales en un vacío.
• El moldeo en semiconductores es un método de ensamblaje de componentes electrónicos.
• El moldeo en un semiconductor consiste en inyectar material fundido en un molde para crear estructuras tridimensionales.

• El proceso de moldeo se refiere a la creación de circuitos impresos mediante fotolitografía.

Define el proceso de Marcado laser en un semiconductor?

• El marcado láser se utiliza para soldar componentes en un semiconductor.
• El proceso de marcado láser implica la aplicación de calor para fundir el semiconductor.
• El marcado láser es un método de limpieza de la superficie del semiconductor.
• El marcado láser en un semiconductor consiste en grabar patrones en la superficie del material