WA1 DAN WA4 CU7

Apakah yang dimaksudkan dengan keupayaan penandaan (markability)?

• Keupayaan pakej untuk menahan suhu tinggi

• Keupayaan pakej untuk ditandakan mengikut spesifikasi yang ditetapkan

• Keupayaan pakej untuk menyerap kelembapan
  

• Keupayaan pakej untuk menjalani ujian tekanan

Apakah penyebab utama lekatan dakwat yang lemah pada pakej?

• Ketebalan lapisan dakwat yang berlebihan

• Dakwat yang terlalu pekat

• Kehadiran bahan pencemar atau agen pelepas acuan (mold release agent)

• Dakwat yang terlalu pekat

Apakah kesan utama tetapan peralatan penandaan laser yang tidak betul?

• Penandaan menjadi lebih tahan lama

• Kontras tanda menjadi lebih jelas

• Tanda menjadi kabur atau tidak jelas

• Pakej menjadi lebih kukuh

Apakah yang dimaksudkan dengan tanda salah orientasi (misoriented mark)?

• Tanda tidak berada di lokasi yang betul pada pakej

• Tanda tidak mempunyai kontras yang mencukupi

• Tanda tidak lengkap atau sebahagian aksara hilang

• Tanda muncul dalam arah yang salah berbanding kedudukan pakej

Ujian Mark Permanency Test (MPT) dilakukan untuk menguji:

• Ketahanan pakej terhadap suhu tinggi

• Ketahanan tanda terhadap bahan kimia tertentu

• Kejelasan tanda selepas proses pematerian

• Ketahanan dakwat terhadap kelembapan

Apakah antara ciri-ciri kegagalan penandaan yang sering berlaku dalam industri semikonduktor?

• Tanda hilang, tanda tidak lengkap, tanda salah orientasi

• Tanda bercahaya, tanda lebih tebal, tanda lebih kecil

• Dakwat lebih pekat, dakwat kering perlahan, dakwat terlalu cair

• Warna pakej berubah, kekerasan pakej meningkat, kadar serapan dakwat meningkat

Dalam proses kawalan kualiti, pengilang mendapati bahawa kegagalan ketahanan tanda (mark permanency failure) sering berlaku pada pakej tertentu selepas diuji dengan Mark Permanency Test (MPT). Berdasarkan pendekatan pencegahan kegagalan, apakah strategi terbaik yang boleh diambil untuk mengelakkan masalah ini?

• Menggantikan dakwat dengan dakwat yang lebih pekat supaya tanda tidak mudah terhakis

• Mengubah reka bentuk pakej supaya permukaannya lebih kasar bagi meningkatkan lekatan dakwat

• Mengoptimumkan proses pencucian pakej sebelum penandaan untuk menghapuskan agen pencemar yang boleh menjejaskan lekatan dakwat

• Meningkatkan masa pengeringan dakwat tanpa mengubah sebarang faktor lain

Sebuah pakej semikonduktor yang telah melalui proses baik pulih (rework) menggunakan sand blasting mengalami masalah tanda tidak lengkap selepas proses penandaan. Apakah langkah pembetulan terbaik yang perlu diambil?

• Meningkatkan tenaga laser semasa penandaan untuk memastikan tanda lebih jelas

• Memastikan permukaan pakej dikondisikan semula untuk menghilangkan kesan sand blasting sebelum penandaan

• Menggunakan dakwat khas sebagai alternatif kepada penandaan laser bagi memastikan tanda lebih jelas

• Melakukan penandaan semula beberapa kali untuk menampal bahagian tanda yang hilang

Apakah istilah yang boleh digunakan untuk menggantikan "tanda tidak boleh dibaca" (illegible mark)?

• Tanda hilang atau salah format

• Tanda tidak lengkap atau kontras tanda yang lemah

• Tanda dengan warna yang berbeza

• Tanda yang bersinar lebih terang

Sebuah syarikat mendapati bahawa produk mereka mengalami masalah kontras tanda yang lemah selepas proses penandaan laser. Apakah analisis terbaik yang boleh dilakukan untuk mengenal pasti punca masalah ini?

• Menukar jenis laser kepada laser yang lebih kuat tanpa mengubah parameter lain

• Menguji sampel pakej menggunakan uji kaji permukaan untuk mengesan kehadiran bahan pencemar atau perubahan tekstur

• Menggunakan dakwat khas untuk meningkatkan kontras tanda walaupun tanda dihasilkan menggunakan laser

• D) Melakukan penandaan semula dengan parameter yang lebih tinggi tanpa menyemak keadaan permukaan pakej