Encapsulados de Componentes Electrónicos

¿Cuáles son los factores principales que influyen en la forma de los circuitos integrados?

• El tipo de montaje, las características de sus pines, las hileras de pines y el volumen del cuerpo.

• El material de fabricación, la temperatura de operación y la corriente máxima.

• La frecuencia de reloj, el número de transistores y la tecnología de proceso.

• El color del encapsulado, la marca del fabricante y el país de origen.

¿Cuál es la característica fundamental de la tecnología de inserción en placa (THT) para el montaje de componentes electrónicos?

• Requiere la perforación de la placa para insertar los pines del componente.

• Permite soldar los componentes directamente sobre la superficie de la placa sin perforaciones.

• Utiliza pines con forma de ala de gaviota para una mejor sujeción.

• Se basa en la adhesión de los componentes mediante pegamento conductivo.

¿Qué tipo de encapsulado se caracteriza por tener generalmente tres pines en su cara inferior, diseñados para ser insertados en una placa, y es comúnmente utilizado para transistores?

• TO-92

• TO-220

• SMD

• DIP

¿Cuál es la principal ventaja de la tecnología de montaje superficial (SMT) en comparación con la tecnología de inserción en placa (THT)?

• No requiere perforaciones en la placa, ya que los componentes se sueldan directamente a las pistas superficiales.

• Ofrece una mayor resistencia mecánica a las vibraciones y golpes.

• Permite una disipación de calor más eficiente debido a sus pines más grandes.

• Facilita la reparación manual de los componentes individuales.

¿Cuál es la principal diferencia entre un encapsulado SIP (Single In-line Package) y un encapsulado DIP (Dual In-line Package) en términos de su configuración de pines y orientación de montaje?

• SIP tiene pines en dos filas para montaje horizontal, mientras que DIP tiene pines en una fila para montaje vertical.

• SIP tiene pines en una fila para montaje vertical, mientras que DIP tiene pines en dos filas para montaje horizontal.

• Ambos tienen pines en una sola fila, pero SIP es para montaje vertical y DIP para montaje horizontal.

• Ambos tienen pines en dos filas, pero SIP es para montaje vertical y DIP para montaje horizontal.

Los encapsulados SOT, SOD y SOP se caracterizan por utilizar una tecnología de montaje específica y un tipo particular de pines. ¿Cuál es esta tecnología y el tipo de pines asociado?

• Tecnología de inserción (THT) con pines en forma de J.

• Tecnología de montaje superficial (SMT) con pines de ala de gaviota.

• Tecnología de inserción (THT) con pines de ala de gaviota.

• Tecnología de montaje superficial (SMT) con pines en forma de J.

El encapsulado SOJ (Small Outline J-lead) se distingue por una característica particular en la forma de sus pines. ¿Qué forma tienen estos pines y qué ventaja principal ofrece esta configuración?

• Tienen forma de ala de gaviota, lo que permite un montaje más compacto en la superficie.

• Tienen forma de 'J', lo que facilita su instalación en zócalos que hacen contacto en la parte vertical del pin.

• Son rectos, permitiendo una inserción directa en orificios pasantes.

• Son curvos hacia afuera, optimizando la disipación de calor en el montaje superficial.

En los encapsulados QFP (Quad Flat Package), las letras 'L' y 'T' que a veces preceden a 'QFP' (como en LQFP o TQFP) indican una característica específica del perfil del paquete. ¿Qué significan estas letras en este contexto?

• 'L' indica un perfil largo y 'T' un perfil corto.

• 'L' indica un perfil bajo (Low Profile) y 'T' un perfil delgado (Thin Profile).

• 'L' indica un perfil grande y 'T' un perfil pequeño.

• 'L' indica un perfil lateral y 'T' un perfil superior.

¿Qué tipo de encapsulado se utiliza comúnmente para circuitos integrados de alta densidad y se caracteriza por tener pines en cuatro lados?

• DIP (Dual In-line Package)

• SOIC (Small Outline Integrated Circuit)

• QFN (Quad Flat No-lead)

• TSOP (Thin Small Outline Package)

En el contexto de la tecnología de montaje superficial (SMT), ¿cuál es la función principal de las almohadillas de soldadura en la placa de circuito?

• Actuar como un disipador de calor para los componentes.

• Proporcionar un punto de conexión para los pines de los componentes.

• Proteger la placa de circuitos de la humedad.

• Facilitar la alineación de los componentes durante el montaje.