PG BAB 2.1

旋盤加工（せんばんかこう）で主（おも）に作（つく）られるのはどのような部品（ぶひん）ですか。

• 平面形状（へいめんけいじょう）の部品

• 円形（えんけい）の部品

• 板状（いたじょう）の部品

• 複雑形状（ふくざつけいじょう）の部品

フライス加工（かこう）に使（つか）われる機械（きかい）はどれですか。

• 旋盤（せんばん）

• プレス機（き）

• フライス盤（ばん）

• ボール盤（ばん）

ドリルを使用（しよう）する加工方法（かこうほう）は何（なに）ですか。

• フライス加工（かこう）

• 穴（あな）あけ加工（かこう）

• 放電加工（ほうでんかこう）

• 研削加工（けんさくかこう）

平滑（へいかつ）な仕上（しあ）げを行（おこな）うための加工（かこう）はどれですか。

• 鍛造加工（たんぞうかこう）

• フライス加工（かこう）

• 研削加工（けんさくかこう）

• 積層造形（せきそうぞうけい）

プレス加工（かこう）の特長（とくちょう）は何（なん）ですか。

• 精密加工（せいみつかこう）に適（てき）する

• 少量生産（しょうりょうせいさん）に適（てき）する

• 材料（ざいりょう）を削（けず）る

• 大量生産（たいりょうせいさん）に適（てき）する

放電加工（ほうでんかこう）はどのような材料（ざいりょう）に適（てき）していますか。

• 柔（やわ）らかい材料

• 木材（もくざい）

• 硬（かた）い材料

• プラスチック

レーザー加工（かこう）で可能（かのう）なことはどれですか。

• 回転加工（かいてんかこう）

• 穴（あな）あけのみ

• 切断（せつだん）や彫刻（ちょうこく）

• 研削（けんさく）のみ

鍛造加工（たんぞうかこう）の目的（もくてき）は何（なん）ですか。

• 複雑形状（ふくざつけいじょう）を作成

• 高強度（こうきょうど）な部品（ぶひん）を作成

• 表面処理（ひょうめんしょり）を行（おこな）う

• 積層加工（せきそうかこう）を行（おこな）う

鋳造加工（ちゅうぞうかこう）で使（つか）われる材料（ざいりょう）はどれですか。

• 紙（かみ）

• ゴム

• 溶融金属（ようゆうきんぞく）

• 木材（もくざい）

3Dプリントにおいて、材料（ざいりょう）をどのようにして立体物（りったいぶつ）を作成（さくせい）しますか。

• 削（けず）る

• 切断（せつだん）する

• 積層（せきそう）する

• 圧縮（あっしゅく）する