wayground logo

Free Printable Worksheets

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

Płyty procesory RAM kl.1

Total questions: 40

Worksheet time: 20mins

Name
Class
Date
1.

Złącze ATX występuje w wersjach

a)

20 pinowej

b)

18 pinowej

c)

24 pinowej

d)

22 pinowej

2.

Poprzednikiem płyt głównych ATX były płyty główne ..

(a)  

3.

Płyta główna to płytka

a)

drukowana

b)

patynowa

c)

dziurawiona

d)

podzespołów

4.

Numerem 9 oznaczono 

a)

chipset

b)

złącze ATA

c)

gniazdo LGA procesora Intel

d)

PCI

5.

Interfejsy S-ATA na rysunku są oznaczone numerem

a)

8

b)

4

c)

10

d)

1

6.

PCI Express x16 na rysunku jest oznaczony numerem

a)

4

b)

5

c)

6

d)

7

7.

Co znajduje się w centralnym punkcie schematu blokowego płyty głównej pod procesory Intel?

a)

chipset

b)

procesor 

c)

PCI Express

d)

RAM

8.

Numerem 5 na zdjęciu oznaczono

a)

mostek północny

b)

mostek południowy

c)

gniazdo procesora Socket

d)

zasilanie procesora

9.

Numerem 4 oznaczono na rysunku

a)

pamięć RAM

b)

złącza PCI

c)

zasilanie płyty głównej

d)

zasilanie procesora

10.

Mostek północny w schemacie blokowym płyty głównej pod procesory AMD z czym nie wymienia informacji bezpośrednio?

a)

Procesorem

b)

Kartą graficzną

c)

Mostkiem południowym

d)

Kartą sieciową GB

11.

Jaki model procesora powinno się dobrać do zestawu do prostych prac biurowych?

a)

AMD R3

b)

Intel Core i7

c)

AMD R9

d)

Intel Xeon

12.

Przepustowość pamięci DDR3 PC 12700 wynosi:

a)

8,5 GB/s

b)

10,6 BG/s

c)

12,7 GB/s

d)

127,00 GB/s

13.

Dysk z interfejsem M2 podłączymy do gniazda oznaczonego numerem:

a)

4

b)

8

c)

9

d)

10

14.

Dysponujemy dwiema identycznymi kościami pamięci DRAM. Jak należy je podłączyć, aby działały możliwie najefektywniej?

a)

obie do gniazd czarnych

b)

jedną do gniazda czerwonego, drugą do czarnego

c)

obie do gniazd czerwonych

d)

czytamy instrukcję

15.

Audio jest oznaczone numerem:

a)

2

b)

10

c)

4

d)

8

16.

Pamięć podręczna CPU to

a)

pamięć wielowątkowa L1, L2, L3

b)

pamięć RAM procesora

c)

pamięć poziomu L1, L2, L3

d)

układ zintegrowanych pamięć RAM

17.

Zespól rejestrów CPU służy do

a)

przechowywania danych i wyników

b)

wykonywania operacji obliczeniowych na danych

c)

sterania przebiegiem wykonywania programu

d)

ogólnego usprawnienia jego pracy

18.

Technologia procesorów serii Intel Core stosowana w modelach i5, i7 oraz i9, pozwalająca na zwiększenie taktowania w przypadku gdy komputer potrzebuje wyższej mocy obliczeniowej, to

a)

BitLocker

b)

Turbo Boost

c)

CrossFire

d)

Hyper Threading

19.

Z jakiego pierwiastka wykonane są tranzystory w procesorze?

a)

z wodoru

b)

z siarki

c)

z glinu

d)

z krzemu

20.

Procesor ma trzy niezależne magistrale

a)

magistralę adresową, magistralę arytmetyczną i magistralę rejestrów.

b)

magistralę numeryczną, magistralę danych i magistralę rozkazów.

c)

magistralę numeryczną, magistralę danych i magistralę sterowania.

d)

magistralę adresową, magistralę danych i magistralę sterowania.

21.

Aby proces przetwarzania danych przebiegał sprawnie, procesory wykorzystują

a)

pamięć cache

b)

pamięć RAM

c)

pamięć ROM

d)

pamięć SSD

22.

Procesory mogą być wielordzeniowe, co oznacza, że

a)

w wielu układach scalonych może znajdować się tylko jeden procesor przetwarzający dane

b)

w jednym układzie scalonym mogą znajdować się tylko dwa procesory przetwarzające dane zależnie od siebie

c)

w jednym układzie scalonym mogą znajdować się dwa (lub więcej) procesory przetwarzające dane niezależnie

d)

w jednym układzie scalonym mogą znajdować się maksymalnie cztery procesory przetwarzające dane zależnie od siebie

23.

Co określa taktowanie zegara sterującego pracą procesora?

a)

częstotliwość

b)

szum

c)

zakłócenia

d)

fale radiowe 

24.

Technologia Hyper Threading:

a)

zwiększa częstotliwość rdzenia lub rdzeni, gdy komputer potrzebuje wyższej prędkości

b)

oznacza, że każdy fizyczny rdzeń jest widoczny jako dwa logiczne procesory

c)

łączy kontrolery pamięci RAM oraz PCI Express

d)

zarządza pamięcią cache L3

25.

Procesor Ryzen 5 jest odpowiednikiem

a)

Intel Core i3

b)

Intel Core i5

c)

Intel Core i7

d)

Intel Core i9

26.

ECC to:

a)

forma mechanizmu wykrywania błędów pamięci RAM

b)

opóźnienie pamięci RAM

c)

typ procesora

d)

oznaczenie maksymalnej temperatury procesora

27.

Proces litograficzny dla procesorów określamy w:

a)

mm

b)

pm

c)

nm

d)

Mhz

28.

w jakiej jednostce mierzy się taktowanie procesora?

a)

metrach

b)

hercach

c)

niutonach

29.

Czy procesor posiada własną pamięć wewnętrzną

a)

Tak

b)

Nie

30.

Czy bez procesora można załadować system operacyjny?

a)

Tak

b)

Nie

31.

x64 to:

a)

taktowanie

b)

architektura

c)

ilość tranzystorów

d)

ilość pinów

32.

Rozwinięcie skrótu RAM to:

a)

Random Access Memory

b)

Row Adress Memory

c)

Random Adress Memory

d)

Raw Access Memory

33.

CL (CAS latency) to parametr określający:

a)

Opóźnienie pamięci RAM liczone w ilości cykli zegara.

b)

Opóźnienie procesora.

c)

Cache procesora

d)

Pojemność pamięci RAM

34.

Czym jest SPD? Co jest jego następcą? (UWAGA na ENTER)

4 lines
35.

Co to jest TDP? (UWAGA na ENTER)

4 lines
36.

Jakie złącze jest używane do podłączenia karty graficznej w nowoczesnych płytach głównych?

a)

PCI-E

b)

PCL-E

c)

PCI

d)

E-PCI

37.

Co oznacza skrót BIOS w kontekście komputerów?

a)

Binary Integrated Operating System

b)

Basic Input Output System

c)

Binary Input Output System

d)

Basic Integrated Output System

38.

Jakie są główne funkcje chipsetu na płycie głównej?

a)

Obsługa systemu BIOS

b)

Przechowywanie danych użytkownika

c)

Koordynowanie komunikacji między procesorem a innymi komponentami

d)

Zarządzanie zasilaniem procesora

39.

Jakie zadanie pełni mostek południowy na płycie głównej?

a)

Zarządza zasilaniem płyty głównej

b)

Łączy procesor z pamięcią RAM

c)

Obsługuje urządzenia peryferyjne

d)

Przekazuje dane między procesorem a kartą graficzną

40.

Co to jest pamięć RAM?

a)

Pamięć do przechowywania danych w chmurze

b)

Pamięć o dostępie swobodnym do przechowywania danych tymczasowych

c)

Pamięć do przechowywania danych w formie analogowej

d)

Trwała pamięć do przechowywania danych