NEW
Font size
S
M
L
XL
WorksheetsEvaluasi Kejuruan Solder
Total questions: 11
Worksheet time: 11mins
Name
Class
Date
1.
Apakah yang dimaksud dengan proses solder?
a)
Proses indert wire ke dalam connector
b)
Proses pencelupan tembaga wire ke dalam timah
c)
Proses penyambungan 2 logam dengan menggunakan solder (timah)
d)
Prose spenggabungan 2 wire atau lebih dengan mesin press
2.
Apa acuan kerja proses solder?
a)
WOS
b)
WI Solder
c)
Gambar Subassy
d)
Assy Board
3.
Apa fungsi dari flux solder?
a)
Menggabungkan 2 skema
b)
Menghilangkan serta mencegah oksidasi
c)
Menambah tegaangan permukaan timah
d)
Untuk menambah kepekatan terhadap solder
4.
Berapakah standar jarak dalam memegang timah solder?
a)
50-100 mm
b)
20-40 mm
c)
110 mm
d)
110-150 mm
5.
Bagaimana posisi memegang (Alat solder) untuk "proses solder manual"?
a)
b)
c)
d)
6.
Berikut yang termasuk kondisi ujung solder yang standar?
a)
Area timah solder lancip serta banyak flux yang hangus di permukaan
b)
Area timah solder tumpul dan tidak konsisten
c)
Kondisi ujung solder terdapat sedikit flux
d)
Area timah solder lancip dan ujung solder konsisten dalam kondisi bersih
7.
Berapakah standar temperatur proses solder?
a)
320-350 derajat
b)
230-250 derajat
c)
250-310 derajat
d)
300-325 derajat
8.
Bagaimana metode proses solder yang standar?
a)
> Persiapan
> Pemanasan
> Masukkan Timah
> Angkat Alat Solder
> Angkat Timah
b)
> Persiapan
> Pemanasan
> Masukkan Timah
> Angkat Timah
> Angkat Alat Solder
c)
> Persiapan
> Pemanasan
> Angkat Alat Solder
> Angkat Timah
> Masukkan Timah
d)
> Persiapan
> Pemanasan
> Angkat Alat Solder
> Masukkan Timah
9.
Manakan gambar berikut yang termasuk hasil solder "OK"?
a)
b)
c)
d)
10.
Pilihlah gambar berikut yang merupakan hasil timah "OK"?
a)
b)
c)
d)
11.
Apa saja peralatan yang di gunakan saat proses solder?
a)
PCB, Solder, Timah
b)
CBP, Solder, Timah
c)
Timah, Connector, Terminal
d)
Solder, Timah, VT
Reset
