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MME Tema 4: Microprocesadores

Total questions: 50

Worksheet time: 25mins

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1.

¿Qué es el Direct Media Interface?

a)

Es la respuesta de AMD al Hypertransport de Intel y la tecnología de Bus que se utiliza en procesadores Ryzen de última generación

b)

Es la respuesta de Intel al Hypertransport de AMD y la tecnología de Bus que se utiliza en procesadores Intel Xeon

c)

Es la respuesta de AMD al Hypertransport de Intel y la tecnología de Bus que se utiliza en procesadores Intel Core i3, i5 e i7

d)

Es la respuesta de Intel al Hypertransport de AMD y la tecnología de Bus que se utiliza en procesadores Intel Core i3, i5 e i7

2.

¿Qué es el slot A?

a)

Es un socket con forma de slot de expansión para Athlon de AMD similar al slot 1 para Ryzen, pero distinto número de pines

b)

Es un socket tipo SEC para Athlon de AMD similar al slot 1 para Pentium II y Pentium III de Intel, pero colocado girado 180º para no insertar por error el micro que no es

c)

Es un socket con forma de slot de expansión para Sempron de AMD similar al slot 1 para micros core de Intel, pero colocado girado 180º para no insertar por error el micro que no es

d)

Es un socket tipo SEC para Xeon de Intel similar al slot 1 para K8 de AMD, pero colocado girado 180º para no estar paralelo a los conectores externos de la placa

3.

¿Aquellos microprocesadores que usan DMI cómo se comunican con los componentes de la placa?

a)

El procesador se comunica a través de dos canales diferentes e independientes: un canal diferente con la RAM y otro canal DMI diferente para el resto de elementos del sistema

b)

El procesador se comunica mediante un QuadChannel directamente con el resto de elementos de la placa a través de un canal DMI directo al CHIPSET Norte lo cual vuelve más compleja la circuitería de las placas

c)

El procesador se comunica directamente con el resto de elementos de la placa a través de un canal DMI directo al PCH lo cual simplifica la circuitería de las placas

d)


El procesador se comunica a través de tres canales diferentes e independientes: un canal diferente con la RAM, un canal diferente con PCIe y un tercer canal DMI  para comunicarse con todos los demás componentes del equipo

4.

¿Qué es el HyperTranport?

a)


Es un bus de alta velocidad de AMD utilizado para comunicación serie directa entre el microprocesador y el PCH (paralelo)

b)


Es un bus de alta velocidad de AMD utilizado para comunicación serie directa entre el microprocesador y el resto de dispositivos (serie)

c)

Es un bus de alta velocidad de AMD utilizado para comunicación paralela entre el microprocesador y la memoria RAM (paralelo)

d)

Es un bus de alta velocidad de AMD utilizado para comunicación paralela entre el microprocesador y el chipset norte (serie)

5.

De los siguientes tipos de CPU ¿Cuál se corresponde con una versión de uso doméstico ó bajas prestaciones de Intel?

a)

Celeron

b)

Centrino

c)

Ryzen

d)

Pentium

6.

¿A partir de qué año surgieron los microprocesadores multinúcleo?

a)

2006

b)

2003

c)

2005

d)

2008

7.

¿Qué tipo de refrigeración para microprocesadores se recomienda para PC’s de uso intensivo incluso con overclocking?

a)

Refrigeración por aire

b)

Refrigeración por placa metálica

c)

Refrigeración por Hidrógeno

d)

Refrigeración Líquida


8.

De los siguientes tipos de CPU ¿Cuál se corresponde con una versión de uso doméstico ó bajas prestaciones de AMD?

a)

Atlom

b)

Duron

c)

Xeon

d)

Xepteron

9.

¿De qué manera nombran los fabricantes Intel y AMD a sus microprocesadores para ordenadores portátiles?

a)

Con la palabra mobile

b)

Indicando macbook

c)

Con la palabra Smart

d)

Añadiendo una N detrás

10.

¿Qué son los registros del microprocesador?

a)

Son pequeños núcleos a modo de buffer que permiten incrementar el multiprocesamiento en la ejecución de programas

b)

Son pequeñas memorias CMOS en las que se guardan instrucciones o datos de la BIOS necesarios para que el proceso de arranque del equipo sea más rápido

c)

Son pequeñas memorias caché en las que el micro guarda datos de la RAM necesarios para incrementar el proceso de ejecución de programas

d)

Son pequeñas memorias en las que el micro guarda instrucciones o datos necesarios para el proceso de ejecución de programas

11.

¿Para qué sirve el encapsulado de un microprocesador?

a)


Para permitir regular el voltaje de los conectores externos que lo acoplan a la placa base

b)

Para impedir el deterioro de la etiqueta superior

c)

Para darle menos consistencia a la oblea de silicio


d)

Para permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zócalo a la placa base

12.

¿Cuál es el objetivo del overclocking?

a)

Aumentar el rendimiento a nivel de cálculo y gráficos

b)

Aumentar el rendimiento a nivel de cálculo y transmisión

c)


Aumentar el rendimiento a nivel de memoria y cálculo

d)

Aumentar el rendimiento a nivel de gráficos y multimedia

13.

¿Qué obtenemos con el siguiente cálculo? FSB * Multiplicador

a)

La Frecuencia del Bus del Sistema

b)

La Velocidad de reloj

c)

La Velocidad de proceso multinúcleo

d)

La Frecuencia del procesador

14.

¿Cuál fue la primera arquitectura para microprocesadores de la familia Intel Core i?

a)

Netburst

b)

Candylak

c)

Nehalem

d)

Heptalen

15.

¿Qué caracteriza a los microprocesadores a partir del Pentium II?

a)

Que los procesadores de Intel y AMD tienen un encapsulado y un socket idénticos lo que los hace compatibles

b)

Que los procesadores de Intel y AMD tienen un encapsulado y un socket diferentes lo que los hace incompatibles

c)

Que los procesadores de Intel y AMD pasan a tener un mismo encapsulado pero un socket diferente lo que los hace compatibles

d)

Que los procesadores de Intel y AMD tienen un mismo pero un socket diferente lo que los hace incompatibles

16.

¿Qué modelo de AMD es similar en prestaciones al Pentium II?

a)

El modelo KX-2

b)

El modelo K8-2

c)

El modelo K7-2

d)

El modelo K6-2

17.

¿Qué es el Ball grid array?

a)

Socket en el que los pines se encuentran en la placa base en vez de en el procesador

b)

Socket en el que los pines se encuentran en la placa base en vez de en el procesador

c)

Socket en el que los contactos se encuentran en el disipador aclopado al microprocesador

d)

Socket en el que los contactos, llamados pines (“agujas”), se encuentran en la base del procesador

18.

¿Qué características tienen los nuevos buses que han desbancado al FSB?

a)

Admiten varios canales de comunicación con el PCH (tres, cuatro en los más modernos) aumentando el número de bits que se transfieren al PCH por ciclo de reloj

b)

Son tecnologías de interconexión punto a punto del micro con la memoria, es decir, estas tecnologías incluye un controlador de memoria dentro del propio procesador

c)

Son tecnologías de interconexión directa entre el chip PCH y los buses PCIe aumentando el flujo de datos

d)

Son tecnologías de interconexión punto a punto del micro con el PCH, es decir, estas tecnologías incluye un controlador de CHIPSET dentro del propio procesador

19.

¿Qué diferencia hay entre la velocidad del FSB y la de la placa?

a)

El FSB funciona al doble de frecuencia que la placa. Sin embargo se consigue aprovechar cada pulso para enviar datos en la subida y la bajada

b)

El FSB funciona a la misma frecuencia que la placa. Sin embargo se consigue aprovechar cada pulso para enviar más de un dato

c)

El FSB funciona a la distinta frecuencia que la placa. Sin embargo se consigue aprovechar cada pulso para igualar la velocidad de funcionamiento de ambos

d)

El FSB funciona siempre a menor frecuencia que la placa. Sin embargo se consigue aprovechar cada pulso para igualar el envío de datos

20.

¿Qué es el Quick Path Interconnect?

a)

Son tecnologías de doble interconexión punto a punto del micro con la memoria y el PCH. Fue lanzado por Intel en 2008 para competir con Hypertransport de AMD, e incluido en su familia Pentium

b)

Son tecnologías de interconexión paralela del micro con la memoria RAM y la memoria Caché. Fue lanzado por AMD en 2008 para competir con Hypertransport de Intel, e incluido en su familia Ryzen y el chipset M50

c)

Son tecnologías de interconexión paralela del micro con la memoria y el HUB de entrada/Salida. Fue lanzado por AMD en 2008 para competir con Hypertransport de Intel, e incluido en su familia Ryzen y el chipset X78

d)

Son tecnologías de doble interconexión punto a punto del micro con la memoria y el HUB de entrada/Salida. Fue lanzado por Intel en 2008 para competir con Hypertransport de AMD, e incluido en su familia i7 y el chipset X58

21.

¿Qué riesgos tiene el overclocking?

a)

El procesador puede quemarse, se pierde la garantía del ordenador, se acorta la vida de uso del microprocesador

b)

El procesador puede explotar, se pierde la garantía del microprocesador, se acorta la vida de uso del microprocesador

c)

El procesador puede quemarse, se pierde la garantía del microprocesador, se acorta la vida de uso del microprocesador

d)

El procesador puede desintegrarse, se pierde la garantía del ordenador, se acorta la vida de uso del ordenador

22.

¿Qué otro nombre recibe la arquitectura Netburst?

a)

P88

b)

P78

c)

P68

d)

P58

23.

¿Cuál es el fundamento del multihilo?

a)

La ejecución de distintas tareas en cada núcleo de un procesador sin necesidad de compartir recursos hardware

b)

La ejecución de distintas tareas en un mismo espacio de memoria  compartiendo algunos recursos de la CPU como núcleos y registros

c)

La ejecución de distintas tareas en un mismo procesador compartiendo algunos recursos que tendrán que coordinar para usarlos

d)

La ejecución de distintas tareas en diferentes procesadores que solamente comparten algunos registros de datos

24.

¿Cuál es el problema del FSB?

a)

El cuello de botella que supone la comunicación entre el microprocesador y el PCH para comunicarse a mayor velocidad con el resto de elementos del sistema

b)

El cuello de botella que supone la comunicación entre el microprocesador y la memoria RAM al haber solamente un canal directo de comunicación entre ambos

c)

El cuello de botella que supone la comunicación entre el microprocesador y la tarjeta gráfica en caso de estar ésta integrada en la placa base

d)

El cuello de botella que supone la comunicación entre el microprocesador y el chipset norte para comunicarse a mayor velocidad con la memoria RAM y las tarjetas gráficas

25.

¿Qué es el centrino?

a)

Es un procesador de Intel de bajo consumo para equipos portátiles

b)

Es un procesador de AMD de bajo consumo para equipos portátiles

c)

Es un procesador de AMD de bajo consumo para equipos netbooks

d)

Es un procesador de Intel de bajo consumo para equipos netbooks

26.

De las siguientes tipos cual no se corresponde con una ampliación del juego de instrucciones para  CPUs basadas en x86

a)

MNX

b)

SIMD

c)

3DNow!

d)

SSE

27.

¿En un microprocesador a qué llamamos IPC?

a)

A la cantidad de operaciones que se pueden realizar por segundo

b)

A la cantidad de operaciones por registro que se pueden realizar en cada ciclo de reloj de subida y bajada

c)

A la cantidad de operaciones en lenguaje máquina que es capaz de ejecutar el micro por segundo

d)

A la cantidad de operaciones que se pueden realizar en cada ciclo de reloj

28.

¿En qué consiste el overclocking?

a)

En aumentar la velocidad del procesador o de la tarjeta gráfica por encima de su velocidad nominal de trabajo

b)

En aumentar la velocidad del procesador o de todo el equipo en general por encima de su velocidad nominal de trabajo

c)

En aumentar la velocidad del procesador o de la memoria RAM por encima de su velocidad nominal de trabajo

d)

En aumentar la velocidad del chip PCH por encima de su velocidad nominal de trabajo

29.

¿Cuál es la última arquitectura de Intel para microprocesadores de ordenadores personales?

a)

Shandy Lake

b)

Candy Lake

c)

Raptor Lake

d)

Alder Lake

30.

¿Qué tipos de encapsulados de microprocesador existen?

a)

PGA, LGA y BGA

b)

CGA, RGA y VGA

c)

BGA, LGA y RGA

d)

FGA, VGA y CGA

31.

¿Qué tecnologías han desbancado al FSB?

a)

SuperLan, DMQ y LTI

b)

HyperTransport, DMI y QPI

c)

HyperTransport, FMI y FSI

d)

DMI, FSG y QPH

32.

¿Qué diferencia existe entre el multihilo y la multitarea?

a)

La diferencia fundamental reside en que el multihilo consiste en la ejecución periódica de tareas en cada CPU mientras que la multitarea permite la ejecución paralela de scripts del kernel

b)

La diferencia fundamental reside en que el multihilo consiste en la asignación periódica de la CPU a un proceso mientras que la multitarea permite la ejecución paralela de tareas (aunque compartan algunos recursos)

c)

La diferencia fundamental reside en que la multitarea consiste en la asignación en paralelo de cada núcleo de la CPU a distintos procesos mientras que el multihilo permite la ejecución en serie de tareas (sin compartir recursos)

d)

La diferencia fundamental reside en que la multitarea consiste en la asignación periódica de la CPU a un proceso mientras que el multihilo permite la ejecución paralela de tareas (aunque compartan algunos recursos)

33.

¿De qué tres formas se puede implementar el multiproceso?

a)

Mediante Sistemas multiprocesador, mediante Sistemas Multihilo ó mediante Microprocesadores multinúcleo

b)

Mediante Sistemas multimemoria, mediante Sistemas Multihilo ó mediante Microprocesadores multinúcleo

c)

Mediante Sistemas multirango, mediante Sistemas Multihilo ó mediante Microprocesadores multitarea

d)

Mediante Sistemas multitarea, mediante Sistemas Multihilo ó mediante Microprocesadores multiprocesador

34.

¿Qué define la arquitectura de un microprocesador?

a)

La define su velocidad de ejecución de: “Instrucciones en lenguaje máquina que el microprocesador puede entender”

b)

La define su juego de instrucciones: “Instrucciones en lenguaje máquina que el microprocesador puede entender”

c)

La define la capacidad de traducción de instrucciones: “Instrucciones en lenguaje máquina que el microprocesador puede entender”

d)

La define el tamaño de los registros destinados a almacenar instrucciones: “Instrucciones en lenguaje máquina que el microprocesador puede entender”

35.

¿Qué indica que un microprocesador tenga una menor tecnología de integración?

a)

Que el procesador es más barato de producir y es más rápido, aunque por otro lado se necesita algo más de voltaje, consume más energía y se calienta más

b)

Que el procesador es más barato de producir, es más rápido, necesita menor voltaje, consume menos energía y se calienta menos

c)

Que el procesador es muchísimo más rápido aunque necesite más energía para funcionar lo cual implica que necesitará una fuente de alimentación con más potencia

d)

Que el procesador es tarda más en fabricarse, es más lento, necesita más voltaje, consume menos energía y se calienta algo más

36.

¿Qué es el Pin grid array?

a)

Es un Socket en el que los pines se encuentran en la placa base en vez de en el procesador

b)

Es un Socket en el que los pines tienen forma cuadrada y se encuentran en la base del mismo procesador

c)

Es un Socket en el que los pines tienen forma semiesférica y se encuentran en la placa base en vez de en el procesador

d)

Es un Socket en el que los contactos, llamados pines (“agujas”), se encuentran en la base del procesador

37.

¿Qué es la tecnología de integración y en qué se mide?

a)

Indica el tamaño del pin más pequeño del microprocesador y se suele indicar en micras (μm) o nanómetros (nm)

b)

Indica el tamaño del elemento más pequeño del núcleo del microprocesador y se

suele indicar en micras (μm) o nanómetros (nm)

c)

Indica la distancia entre los elementos más pequeños del microprocesador y se

suele indicar en micras (μm) o nanómetros (nm)

d)

Indica el tamaño del electrón más pequeño del núcleo del microprocesador y se

suele indicar en micronómetros (μm) o nanómeros (nm)

38.

¿Qué caracteriza a los microprocesadores de netbooks?

a)

Que tienen mayores prestaciones que los microprocesadores de sobremesa

b)

Que suelen tener un socket tipo SEC

c)

Que suelen ir en un slot MiniPCIe

d)

Que suelen ir soldados a la propia placa base

39.

¿Qué otro nombre recibe la arquitectura P8?

a)

Xeon

b)

Ryzen

c)

Core

d)

Nehalem

40.

¿Qué tipo de zócalo de microprocesador se usa actualmente en las placas base?

a)

CIF

b)

SEC

c)

REC

d)

ZIF

41.

¿Qué es el FSB?

a)

Bus de datos que comunica el procesador con el resto de elementos del sistema en placas antiguas (paralelo)

b)

Bus de datos que comunica el chipset norte con el chipset sur del sistema en placas antiguas (paralelo)

c)

Bus de datos que comunica el procesador con el PCH en placas actuales (serie)

d)

Bus de datos que comunica el PCH con el resto de elementos del sistema en placas antiguas (serie)

42.

¿Cómo se llama la gama de microprocesadores de AMD para servidores?

a)

Sempron

b)

Opteron

c)

Atom

d)

Xeon

43.

¿En qué consiste la técnica del multiproceso?

a)

El multiproceso es la técnica por la cual podemos ejecutar más de una instrucción a la vez en unidades físicas de procesamiento separadas

b)

El multiproceso es la técnica por la cual podemos ejecutar más de una instrucción a la vez en unidades lógicas de procesamiento independientes

c)

El multiproceso es la técnica software por la cual podemos ejecutar más de una instrucción a la vez en un mismo núcleo del micro

d)

El multiproceso es la técnica por la cual podemos ejecutar como máximo cuatro instrucciones la vez en microprocesadores quadcore

44.

¿Cuál es la última versión del bus DMI?

a)

4.0

b)

3.0

c)

5.0

d)

3.1

45.

De los siguientes, ¿Cuál no se corresponde con un microprocesador Intel ó AMD para netbooks?

a)

N070

b)

N470

c)

C-50

d)

N270

46.

¿Qué es el bus de direcciones del microprocesador y qué condiciona?

a)

Es el bus a través del cual la memoria RAM  indica al microprocesador la dirección (registro de memoria) donde está la instrucción que necesita ejecutar y su ancho determina la velocidad máxima de procesamiento que tendrá el microprocesador

b)

Es el bus a través del cual el chipset norte indica a la memoria caché la dirección  donde está la siguiente instrucción que necesita ejecutar el microprocesador y su ancho determina el tamaño máximo de la memoria caché de la que podrá disponer el equipo

c)

Es el bus a través del cual el procesador se comunica con la RAM en sus procesos de lectura y escritura y su ancho determina el tamaño máximo de la celda de memoria que puede soportar el equipo

d)

Es el bus a través del cual el procesador indica a la memoria la dirección (la celda) donde está el dato que necesita y su ancho determina el tamaño máximo de la memoria que soporta el equipo

47.

¿Qué es un ciclo de reloj?

a)

Es una señal de reloj generada por un reloj atómico a través de la red

b)

Es una señal de reloj sincronizada a través de satélite

c)

Es una señal de reloj generada por un oscilador de cuarzo

d)

Es una señal generada por un circuito de la fuente de alimentación

48.

¿Qué es el Land grid array?

a)

Socket que no contiene pines sino conexiones electromagnéticas

b)

Socket en el que los pines se encuentran en la placa base en vez de en el procesador

c)

Socket en el que los pines tienen forma semiesférica y se encuentran en la placa base en vez de en el procesador

d)

Socket en el que los contactos, llamados pines (“agujas”), se encuentran en la base del procesador

49.

¿Qué expresa la unidad de medida GT/s?

a)

Se refiere a los datos que se están enviando y recibiendo desde el micro simultáneamente de manera efectiva

b)

Se refiere a los datos que se están enviando en paralelo a la memoria RAM simultáneamente de manera efectiva

c)

Se refiere a la cantidad de operaciones que se están realizando simultáneamente de manera efectiva

d)

Se refiere a las comunicaciones entre micro y Memoria RAM que se están realizando paralelamente de manera efectiva

50.

¿Qué factores principales tenemos que mirar para ver la potencia de un microprocesador?

a)

Frecuencia, IPC y DMI

b)

Velocidad de proceso, memoria RAM y Velocidad de reloj

c)

Velocidad del Bus del Sistema, Frecuencia y  la memoria CACHÉ

d)

Frecuencia, IPC y la memoria CACHÉ