wayground logo

Free Printable Worksheets

NEW

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

การผลิตแผ่นวงจรพิมพฺ์

Total questions: 35

Worksheet time: 18mins

Name
Class
Date
1.

แผ่นวงจรพิมพ์ชั้นเดียว (Single-Sided PCB) มีลายวงจรอยู่ที่บริเวณใดของแผ่น?

a)
  • ทั้งสองด้านของแผ่น

b)
  • ด้านเดียวของแผ่น

c)
  • ทุกชั้นของแผ่น

d)
  • ทุกด้านของแผ่น

2.

วงจรประเภทใดที่เหมาะสมที่สุดในการใช้งานแผ่นวงจรพิมพ์ชั้นเดียว?

a)
  • วงจรที่มีความซับซ้อนสูง

b)
  • วงจรไฟฟ้าพื้นฐาน

c)
  • วงจรไฟฟ้าดิจิทัล

d)
  • วงจรที่ใช้การควบคุมด้วยระบบ AI

3.

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น (Multi-Layer PCB) มีกี่ชั้นเป็นอย่างต่ำ?

a)
  • 2 ชั้น

b)
  • 3 ชั้น

c)
  • 4 ชั้น

d)
  • 5 ชั้น

4.

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นเหมาะสมที่สุดในการใช้งานกับอุปกรณ์ประเภทใด?

a)
  • อุปกรณ์สื่อสารและคอมพิวเตอร์

b)
  • อุปกรณ์การควบคุมทั่วไป

c)
  • วงจรไฟฟ้าพื้นฐาน

d)
  • เครื่องใช้ไฟฟ้าขนาดเล็ก

5.

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น (Multi-Layer PCB) มีคุณสมบัติใดที่สำคัญ?

a)
  • มีฉนวนแยกแต่ละชั้นของวงจร

b)
  • มีความยืดหยุ่นสูง

c)
  • ใช้สำหรับวงจรไฟฟ้าพื้นฐาน

d)
  • มีลายวงจรเฉพาะด้านเดียว

6.

กระบวนการใดเป็นขั้นตอนแรกในกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์?

a)
  • การพิมพ์ลายวงจร

b)
  • การออกแบบลายวงจร

c)
  • การกัดลาย

d)
  • การติดตั้งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

7.

วัสดุที่ใช้ทำแผ่น PCB มักทำจากอะไร?

a)
  • แผ่นกระดาษ

b)
  • แผ่นเหล็ก

c)
  • แผ่นไฟเบอร์กลาสเคลือบทองแดง

d)
  • แผ่นพลาสติก

8.

กระบวนการใดใช้สารเคมีในการขจัดทองแดงส่วนที่ไม่ต้องการออกไป?

a)
  • การกัดลาย (Etching)

b)
  • การเคลือบสารป้องกัน

c)
  • การเจาะรู

d)
  • การบัดกรี

9.

สารเคลือบที่ใช้ป้องกันวงจรจากความชื้นและสารเคมีเรียกว่าอะไร?

a)
  • ฟิล์มต้นแบบ

b)
  • ฉนวนไฟฟ้า

c)
  • สารเคลือบป้องกัน (Solder Mask)

d)
  • สารเรซิน

10.

ขั้นตอนใดที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กับแผ่น PCB?

a)
  • การพิมพ์ลายวงจร

b)
  • การเจาะรู

c)
  • การชุบโลหะ

d)
  • การบัดกรี (Soldering)

11.

การเจาะรูในแผ่น PCB มีวัตถุประสงค์ใด?

a)
  • เพื่อสร้างลายวงจร

b)
  • เพื่อระบายความร้อน

c)
  • เพื่อเชื่อมต่อขาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

d)
  • เพื่อป้องกันการเกิดการลัดวงจร

12.

เครื่องมือใดใช้ในการตัดแผ่น PCB ให้ได้ขนาดที่เหมาะสม?

a)
  • เครื่องเจาะรู

b)
  • เครื่องกัดลาย

c)
  • เครื่องตัดแผ่นวงจร

d)
  • เครื่องสร้างฟิล์ม

13.

การออกแบบลายวงจรสำหรับแผ่น PCB ใช้ซอฟต์แวร์ประเภทใด?

a)
  • ซอฟต์แวร์บัญชี

b)
  • ซอฟต์แวร์กราฟิก

c)
  • ซอฟต์แวร์ CAD (Computer-Aided Design)

d)
  • ซอฟต์แวร์เครื่องพิมพ์

14.

17. ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีขาลงรูบนแผ่นวงจรพิมพ์เรียกว่าอะไร?

a)
  • อุปกรณ์ Surface Mount

b)
  • อุปกรณ์ Through-hole

c)
  • อุปกรณ์ Dip

d)
  • อุปกรณ์ SMD

15.

วัตถุประสงค์ของการทดสอบแผ่นวงจรพิมพ์ก่อนนำไปใช้งานคืออะไร?

a)
  • ตรวจสอบการใช้งานของวงจร

b)
  • ตรวจสอบความแข็งแรงของแผ่นวงจร

c)
  • ตรวจสอบความสวยงามของแผ่นวงจร

d)

ตรวจสอบการนำไฟฟ้าของแผ่นวงจร

16.

แผ่นวงจรพิมพ์ชนิดใดที่นิยมใช้ในอุปกรณ์พกพาขนาดเล็ก?

a)
  • แผ่นวงจรพิมพ์ชั้นเดียว

b)
  • แผ่นวงจรพิมพ์สองชั้น

c)
  • แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น

d)
  • แผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flexible PCB)

17.

ข้อใดเป็นกระบวนการที่สำคัญที่สุดในขั้นตอนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์?

a)
  • การเจาะรู

b)
  • การบัดกรี

c)
  • การกัดลายวงจร

d)
  • การทาสารป้องกัน

18.

ข้อดีของการใช้ PCB แบบมีการเคลือบสารป้องกันคืออะไร?

a)
  • ป้องกันการลัดวงจร

b)
  • ป้องกันการเกิดสนิม

c)
  • ป้องกันการเผาไหม้

d)
  • ป้องกันความร้อนสูง

19.

เครื่องปริ้นเตอร์ที่ใช้ในการพิมพ์ลวดลายวงจรลงบนกระดาษ Photo ควรเป็นประเภทใด?

a)
  • เครื่องปริ้นเตอร์หมึก

b)
  • เครื่องปริ้นเตอร์เลเซอร์

c)
  • เครื่องพิมพ์อิงค์เจ็ท

d)
  • เครื่องพิมพ์ดอทแมทริกซ์

20.

กรดกัดปริ้นท์ที่ใช้ในการกัดลวดลายทองแดงคือสารเคมีใด?

a)
  • น้ำส้มสายชู

b)
  • เฟอริกคลอไรด์

c)
  • ไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์

d)
  • โซเดียมคลอไรด์

21.

น้ำยาเคลือบแผ่นปริ้นท์ที่ใช้ในการป้องกันการกัดกร่อนประกอบด้วยสารใด?

a)
  • ยางสนกับน้ำมัน

b)
  • ยางสนกับทินเนอร์

c)
  • ยางสนกับกรด

d)
  • ยางสนกับเบนซิน

22.

ข้อดีของแผ่นวงจรพิมพ์ชนิด Single Sided Boards คืออะไร?

a)
  • สามารถทำวงจรที่ซับซ้อนได้

b)
  • มีต้นทุนสูง

c)
  • การผลิตง่ายและต้นทุนต่ำ

d)
  • d) ใช้พื้นที่มาก

23.

หลังจากโอนลวดลายจากกระดาษ Photo ลงบนแผ่น PCB แล้ว ขั้นตอนถัดไปคืออะไร?

a)
  • การเจาะรู

b)
  • การเคลือบสารป้องกัน

c)
  • การกัดลายทองแดง

d)
  • การพิมพ์ลวดลายใหม่

24.

กระดาษที่ใช้ในการพิมพ์ลวดลายวงจรควรมีลักษณะเป็นอย่างไร?

a)
  • กระดาษด้าน

b)
  • กระดาษเนื้อหยาบ

c)
  • กระดาษมันเงา

d)
  • กระดาษทิชชู่

25.

หลังจากการใช้เฟอริกคลอไรด์เพื่อกัดลายทองแดง ขั้นตอนถัดไปคืออะไร?

a)
  • การเคลือบสารป้องกัน

b)
  • การล้างออกด้วยน้ำ

c)
  • การพิมพ์ลวดลายใหม่

d)
  • การเจาะรู

26.

การใช้เตารีดในการโอนลวดลายควรใช้ความร้อนระดับไหน?

a)
  • ความร้อนสูง

b)
  • ความร้อนต่ำ

c)
  • ความร้อนปานกลางถึงสูง

d)
  • ไม่มีความร้อน

27.

หน่วยวัดความยาวที่ใช้ในการออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์คือหน่วยใด?

a)
  • เมตริก (Metric)

b)
  • อิมพีเรียล (Imperial)

c)
  • ทั้งสองหน่วย

d)
  • ไม่มีหน่วย

28.

มุมที่แนะนำสำหรับการเดินเส้นลายทองแดงคือมุมใด?

a)
  • 30 องศา

b)
  • 45 องศา

c)
  • 60 องศา

d)
  • 90 องศา

29.

1 นิ้วมีค่าเท่ากับกี่ mil?

a)
  • 500 mil

b)
  • b) 1000 mil

c)
  • 1500 mil

d)
  • 2000 mil

30.

ขนาดของ PAD ทองแดงที่แนะนำในการออกแบบ PCB ควรเป็นขนาดเท่าไร?

a)
  • ขนาดเดียวกับรูเจาะ

b)
  • ขนาดใหญ่กว่ารูเจาะ

c)
  • ขนาดเล็กกว่ารูเจาะ

d)
  • ขนาดไม่เกี่ยวข้องกับรูเจาะ

31.

PCB ย่อมาจากอะไร?

a)
  • Printed Circuit Board

b)
  • Printed Component Board

c)
  • Plastic Circuit Board

d)
  • Power Circuit Board

32.

Trace บน PCB คืออะไร?

a)
  • รูที่เจาะผ่านชั้นของ PCB

b)
  • เส้นทองแดงที่นำสัญญาณ

c)
  • ชั้นเคลือบป้องกัน

d)
  • ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์

33.

Pad บน PCB มีหน้าที่อะไร?

a)
  • นำสัญญาณไฟฟ้า

b)
  • เชื่อมต่อส่วนประกอบกับ Trace

c)
  • ป้องกันไม่ให้ดีบุกไหล

d)
  • ระบุตำแหน่งของส่วนประกอบ

34.

ไฟล์ที่ใช้ในการผลิต PCB เรียกว่าอะไร?

a)
  • Schematic file

b)
  • Gerber file

c)
  • Design file

d)
  • Layout file

35.

ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งบนพื้นผิวของ PCB เรียกว่าอะไร?

a)
  • Through-hole component

b)
  • SMD

c)
  • DIP

d)
  • BGA