Wayground logo

Free Printable Worksheets

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

FVMÜS hafta 2

Total questions: 22

Worksheet time: 11mins

Name
Class
Date
1.

Aşağıdakilerden hangisi tek kristalli silisyum ingot üretiminde kullanılan yöntemdir?

a)

Döküm yöntemi

b)

Czochralski yöntemi

c)

Kimyasal buhar biriktirme

d)

Sıvı infüzyon yöntemi

e)

Elektroforetik çöktürme

2.

Çok kristalli silisyum ingot üretiminde kullanılan temel yöntem aşağıdakilerden hangisidir?

a)

Sıvı büyütme

b)

Epitaksiyel büyütme

c)

Döküm yöntemi

d)

Atomik katman biriktirme

e)

Kırma ve öğütme yöntemi

3.

Tel kesme yönteminde hangi tip tel en yaygın olarak kullanılır?

a)

Bakır tel

b)

Çelik tel

c)

Alüminyum tel

d)

Karbon fiber tel

e)

Altın kaplamalı tel

4.

Güneş hücreleri için wafer kesimi yapılırken kullanılan temel tekniklerden biri aşağıdakilerden hangisidir?

a)

Elektrik ark kesme

b)

Su jeti kesme

c)

Tel kesme

d)

Plazma kesme

e)

Ultrasonik kesme

5.

Wafer kesiminde kullanılan telin temel görevi nedir?

a)

Elektrik iletkenliği sağlamak

b)

Isıyı transfer etmek

c)

Malzemeyi aşındırarak kesmek

d)

Malzeme yüzeyini cilalamak

e)

Kimyasal reaksiyona girmek

6.

Wafer üretiminde kullanılan dilimleme yöntemlerinden biri aşağıdakilerden hangisidir?

a)

Slurry Sawing

b)

Lazer Ablasyon

c)

İyon Plazma Kazıma

d)

Soğuk Frezeleme

e)

Elektrolitik Kesme

7.

Tel kesme yöntemi ile wafer üretiminde kullanılan aşındırıcı madde genellikle hangisidir?

a)

Alüminyum oksit

b)

Silisyum karbür

c)

Demir oksit

d)

Bakır sülfat

e)

Sodyum hidroksit

8.

Wafer temizleme işlemi sırasında kullanılan kimyasal çözeltiler aşağıdakilerden hangisinde bulunmaz?

a)

Asit banyosu

b)

Ultrasonik temizleme

c)

Plazma temizleme

d)

Buhar fazı epitaksi

e)

Organik çözücüler

9.

Güneş hücresi üretiminde tekstürleme işleminin amacı nedir?

a)

Wafer yüzeyini yumuşatmak

b)

Işık yansımasını azaltmak

c)

Elektrik iletkenliğini artırmak

d)

Yüzeyde oksit tabakası oluşturmak

e)

Kimyasal dayanıklılığı artırmak

10.

Wafer temizleme işlemi sırasında kullanılan hidroflorik asit (HF) ne amaçla kullanılır?

a)

Yüzeydeki metal iyonlarını uzaklaştırmak

b)

Organik kalıntıları temizlemek

c)

Silisyum oksit tabakasını çözmek

d)

Elektriksel iletkenliği artırmak

e)

Kristal yapıyı düzenlemek

11.

Güneş hücresi üretiminde pasivasyon tabakası neden uygulanır?

a)

Hücrenin rengini değiştirmek için

b)

Elektriksel kayıpları azaltmak için

12.

Güneş hücresi üretiminde pasivasyon tabakası neden uygulanır?

a)

Hücrenin rengini değiştirmek için

b)

Elektriksel kayıpları azaltmak için

c)

Fiziksel dayanıklılığı artırmak için

d)

Wafer'ı inceltmek için

e)

Kimyasal tepkimeleri hızlandırmak için

13.

Güneş hücrelerinde pasivasyon amacıyla en çok kullanılan malzemelerden biri nedir?

a)

Silisyum nitrür (SiNx)

b)

Bakır oksit (CuO)

c)

Gümüş nitrür (AgN)

d)

Çinko fosfat (Zn₃(PO₄)₂)

e)

Demir sülfür (FeS₂)

14.

Wafer üretimi sırasında kullanılan oksitleme işleminin amacı nedir?

a)

Wafer kalınlığını artırmak

b)

Işığın emilimini düşürmek

c)

Yüzeyde izolasyon sağlamak

d)

Kimyasal olarak wafer'ı eritmek

e)

Elektrik iletkenliğini azaltmak

15.

Güneş hücrelerinin üretim sürecinde hangi işlem doğrudan wafer yüzeyine uygulanmaz?

a)

Temizleme

b)

Tekstürleme

c)

Pasivasyon

d)

Lehimleme

e)

Difüzyon

16.

Monokristal ve polikristal güneş hücreleri arasındaki temel fark nedir?

a)

Kristal yapıları

b)

Kimyasal bileşimleri

c)

Üretim sıcaklıkları

d)

Elektrik iletkenlikleri

e)

Renkleri

17.

Wafer kesimi sırasında oluşan ince silisyum tozuna ne ad verilir?

a)

Kesim cürufu

b)

Slurry

c)

Polimer kalıntı

d)

Oksit katmanı

e)

Yüzey tortusu

18.

Hangi yöntemle üretilen wafer'lar daha pahalıdır ancak daha yüksek verime sahiptir?

a)

Monokristal yöntem

b)

Polikristal yöntem

c)

İnce film yöntemi

d)

Amorf silisyum yöntemi

e)

Organik fotovoltaik yöntem

19.

Silisyum ingot üretiminde en sık kullanılan ham madde nedir?

a)

Kuvars

b)

Grafit

c)

Çinko oksit

d)

Bor

e)

Bakır sülfat

20.

Wafer temizleme işleminde organik kirleri uzaklaştırmak için hangi kimyasal kullanılır?

a)

Hidroflorik asit (HF)

b)

Nitrik asit (HNO₃)

c)

Amonyum hidroksit (NH₄OH)

d)

Sodyum hidroksit (NaOH)

e)

Sülfürik asit (H₂SO₄)

21.

Güneş hücresi üretiminde kullanılan tekstürleme işlemi hangi avantajı sağlar?

a)

Elektrik iletkenliğini artırır

b)

Yüzey sertliğini artırır

c)

Işık soğurma oranını artırır

d)

Isıl dayanımı artırır

e)

Silisyumun kırılganlığını azaltır

22.

Güneş hücrelerinin verimliliğini artırmak için hangi işlem sıklıkla uygulanır?

a)

Yüzey kaplama

b)

İyon implantasyonu

c)

Yüzey pürüzlülüğünü artırma

d)

Kimyasal buhar biriktirme

e)

Pasivasyon

Similar Resources on Wayground

İslamiyet öncesi KTT-1

24 questions

İslamiyet öncesi KTT-1

quiz

Worksheet

•

12th Grade - University

TEMEL BİLGİ TEKNOLOJİLERİ II Ünite 1 - Alıştırma Soruları

20 questions

TEMEL BİLGİ TEKNOLOJİLERİ II Ünite 1 - Alıştırma Soruları

quiz

Worksheet

•

University

Türkçe test 2

25 questions

Türkçe test 2

quiz

Worksheet

•

University