NEW
Font size
S
M
L
XL
Worksheets#05 MD Solder Uap
Total questions: 20
Worksheet time: 3600secs
Name
Class
Date
1.
Apa fungsi utama dari solder uap?
a)
Menghasilkan udara panas terkontrol
b)
Menggunakan ujung besi solder langsung
c)
Mengganti flux
d)
Membersihkan PCB
2.
Solder uap cocok digunakan untuk komponen apa?
a)
Komponen besar
b)
Komponen mekanik
c)
Komponen SMD kecil
d)
Komponen optik
3.
Keunggulan utama solder uap adalah?
a)
Distribusi panas merata
b)
Tidak butuh listrik
c)
Tidak pakai flux
d)
Hanya untuk kabel
4.
Unit pemanas pada solder uap berfungsi untuk?
a)
Mendinginkan komponen
b)
Menghasilkan udara panas
c)
Melelehkan flux
d)
Menggerakkan nozel
5.
Nozel solder uap digunakan untuk?
a)
Menyedot debu
b)
Mengalirkan udara panas ke titik solder
c)
Menahan timah
d)
Melelehkan flux
6.
Timah solder dalam solder uap akan?
a)
Mengeras
b)
Menguap
c)
Meleleh oleh udara panas
d)
Menempel ke nozel
7.
Flux berfungsi untuk?
a)
Membersihkan oksida
b)
Menambah suhu
c)
Mengganti timah
d)
Mengalirkan udara
8.
Keunggulan distribusi panas merata adalah?
a)
Mempercepat kerja
b)
Mengurangi risiko kerusakan komponen
c)
Menghemat listrik
d)
Mengurangi flux
9.
Presisi tinggi solder uap memungkinkan?
a)
Menyolder SMD rapat
b)
Menghilangkan PCB
c)
Mengganti udara
d)
Menghemat timah
e)
x`
10.
Efisiensi waktu pada solder uap berarti?
a)
Lebih lambat
b)
Cocok untuk produksi massal
c)
Tidak presisi
d)
Butuh pendinginan lama
11.
Tidak ada kontak fisik pada solder uap membantu?
a)
Meningkatkan kerusakan
b)
Meminimalkan kerusakan mekanis
c)
Menghemat udara
d)
Mengurangi flux
12.
Apa bahan yang digunakan untuk membersihkan PCB?
a)
Air
b)
Isopropil alkohol
c)
Cairan solder
d)
Oli
13.
Diameter solder yang cocok untuk presisi?
a)
1-2 mm
b)
0.5-0.7 mm
c)
2-3 mm
d)
3-5 mm
14.
Suhu ideal solder uap biasanya?
a)
100-150°C
b)
200-220°C
c)
250-320°C
d)
350-400°C
15.
Posisi nozel saat menyolder sebaiknya?
a)
Menempel komponen
b)
1-2 cm di atas komponen
c)
10 cm di atas PCB
d)
Bebas jauh
16.
Setelah area cukup panas, langkah berikutnya?
a)
Hentikan udara
b)
Tambahkan solder
c)
Turunkan suhu
d)
Gerakkan PCB
17.
Untuk mencegah cold joint, saat pendinginan harus?
a)
Digerakkan
b)
Ditiup
c)
Dibiarkan diam
d)
Ditambah solder
18.
Diameter solder 0.5-0.7 mm digunakan untuk?
a)
Komponen kecil
b)
Kabel listrik
c)
Komponen besar
d)
Heatsink
19.
Salah satu ciri cold joint adalah?
a)
Mengkilap
b)
Kuat
c)
Kusam dan rapuh
d)
Mengalir rata
20.
Untuk memperbaiki solder berlebih digunakan?
a)
Tang
b)
Solder wick atau desoldering pump
c)
Obeng
d)
Pisau
Reset
