Wayground logo

Free Printable Worksheets

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

1 Адитивний метод друкованих плат

Total questions: 18

Worksheet time: 9mins

Name
Class
Date
1.

Що таке СТАМ у контексті адитивного методу друкованих плат?

a)

Полімерний клей на основі епоксидної смоли

b)

Склотекстоліт з каталізаторами, що підвищують металіазацію

c)

Керамічний композит із високою теплопровідністю

d)

Металізований поліімід для гнучких з'єднань

2.

Яка з наведених переваг характерна для адитивного методу?

a)

Висока точність відтворення рисунка до 0,1 мм

b)

Найвища швидкість нанесення міді серед методів

c)

Повна відсутність потреби у захисному рельєфі

d)

Можливість формувати доріжки лише низької точності

3.

Який головний недолік обмежує широке застосування адитивного методу?

a)

Мала швидкість осадження міді близько 17 годин

b)

Неможливість металізації перехідних отворів

c)

Високий вміст дорогоцінних металів у доріжках

d)

Заборона на використання паяльної маски на платі

4.

Яка головна ідея методу переносу під час виготовлення однобічних друкованих плат?

a)

Формування рисунка безпосередньо на діелектрику травленням

b)

Лазерне випаровування міді з фольгованого діелектрика

c)

Механічне фрезерування доріжок на композиті

d)

Нанесення рисунка на тимчасову основу з подальшим перенесенням

5.

Яку роль відіграє тимчасова основа з нержавкої сталі у методі переносу?

a)

Забезпечує електроізоляцію між провідниками плати

b)

Слугує остаточною підкладкою для доріжок плати

c)

Дозволяє гальванічно осадити мідь і сформувати рисунок

d)

Сприяє термічному спікання полімерного клею

6.

Яка типова послідовність шарів під час виготовлення гнучких плат методом переносу?

a)

Діелектрик, мідь, нікель, фоторезист

b)

Нікель, мідь, клей, поліімід

c)

Нержавка, фоторезист, мідь, клей

d)

Носій, мідь, клей, діелектрик

7.

Що відбувається на етапі «в» у схемі фотоадитивного процесу (рисунок 1)?

a)

Активація фотокаталізатора на освітлених ділянках підкладки

b)

Хімічна металізація провідників до необхідної товщини

c)

Експонування фотокаталізатора через негатив фотошаблону

d)

Нанесення і закріплення підкладки фотокаталізатора

8.

Яка ключова перевага адитивних методів над субтрактивними під час формування провідного рисунка на друкованій платі?

a)

Єдиний процес для провідників і металізації отворів

b)

Мінімальна кількість фоторезистних операцій завжди

c)

Використання дешевших електролітів без обмежень

d)

Повна відмова від активації діелектрика взагалі

9.

Що є критичною підготовчою операцією для хімічного осадження міді на нефольгованому діелектрику?

a)

Миттєве гальванічне осадження без підкладки

b)

Сушіння при високій температурі понад 250°C

c)

Сенсибілізація та активація поверхні каталізаторами

d)

Глибоке травлення всього діелектрика попередньо

10.

Який недолік чисто хімічного адитивного методу порівняно з гальванічним нарощуванням?

a)

Низька твердість та зносостійкість покриттів

b)

Неможливість отримати металізовані отвори

c)

Гірша паяємність і крихкі шари міді

d)

Вища вартість і нижча швидкість осадження

11.

Для чого застосовують комбінований хіміко-гальванічний адитивний метод у виготовленні ДП?

a)

Щоб відмовитися від каталізаторів на всіх стадіях

b)

Щоб прискорити нарощування і вирівняти товщину

c)

Щоб уникнути будь-якого використання фоторезисту

d)

Щоб повністю замінити металізацію отворів фарбою

12.

Яка базова ідея методу пошарового нарощування для багатошарових керамічних плат?

a)

Механічне фрезерування каналів під провідні доріжки

b)

Хімічне травлення суцільної металевої фольги по шарах

c)

Одночасне пресування всіх шарів і подальше випалення

d)

Послідовне нанесення ізоляційних і провідних шарів

13.

Який матеріал найчастіше використовують як підкладку для пошарового нарощування керамічних плат?

a)

Кремнієві пластини з оксидною плівкою

b)

Мідно-молібденовий композит із фольгою

c)

Керамічний матеріал типу Al2O3 або BeO

d)

Склотекстоліт FR-4 з епоксидом

14.

Яка перевага методу пошарового нарощування найбільш характерна для виробництва з частими змінами схем?

a)

Найнижча вартість матеріалів завжди

b)

Повна сумісність з усіма підкладками

c)

Велика гнучкість при змінах схеми

d)

Відсутність потреби у випаленні шарів

15.

Чим відрізняється тонкоплівкова технологія нанесення шарів у цьому методі?

a)

Використання вакуумних методів осадження покриттів

b)

Друк провідних паст трафаретним способом

c)

Електрохімічне осадження з водних розчинів

d)

Накатування металевої фольги під тиском

16.

Яка основна мета використання адитивних технологій у виробництві друкованих плат?

a)

Спрощення процесу монтажу компонентів

b)

Забезпечення високої точності формування провідників

c)

Підвищення швидкості виробництва

d)

Зменшення витрат на матеріали

17.

Який з наведених методів є найбільш ефективним для формування тонких провідників на платах?

a)

Трафаретний друк

b)

Електролітичне осадження

c)

Лазерне травлення

d)

Хімічне осадження

18.

Яка роль фоторезисту у процесі виготовлення друкованих плат?

a)

Покращує адгезію між шарами

b)

Служить шаблоном для формування провідників

c)

Забезпечує електричну ізоляцію між шарами

d)

Зменшує витрати на матеріали

Similar Resources on Wayground

тест

18 questions

тест

quiz

Worksheet

•

University