Classification in IC Package

Apakah yang dimaksudkan dengan IC?

• Internet Connection

• Integrated Chip

• Integrated Circuit

• Integrated Connection

Apakah tujuan IC Packaging?

• Melindungi IC dari habuk dan kelembapan

• Menyebarkan haba

• Menyambungkan die ke dunia luar

• Mengelakkan die dari berkarat

Apakah yang dimaksudkan dengan PTH

• Pin Then Hole

• Pin Top Hole

• Pin The Hole

• Pin Through Hole

Antara jenis packaging berikut, yang manakah merupakan packaging jenis PTH

• TQPF

• DIP

• SOT23

• SSOP

Apakah yang dimaksudkan dengan Chip Yield?

• Bilangan chip yang dapat disiapkan di dalam satu kitaran lengkap proses pembuatan semikonduktor

• Bilangan chip yang dapat berfungsi di dalam satu kitaran lengkap proses pembuatan semikonduktor

• Peratusan chip yang dapat disiapkan di dalam satu kitaran lengkap proses pembuatan semikonduktor

• Peratusan chip yang dapat berfungsi di dalam satu kitaran lengkap proses pembuatan semikonduktor

Semiconductor packaging juga dikenali sebagai

• Semiconductor Device Assembly

• Sealing

• Encapsulation

• Fabrication

________adalah pemasangan dan penyambungan litar bersepadu (dan komponen lain) ke papan litar bercetak.

• Electronic Packaging

• Integrated Circuit

• Wafer Yield

• Wafer Fabrication

______adalah singkatan untuk sekumpulan pakej semikonduktor untuk diod yang dipasang secara SMT

• Small Outlier Diode

• Surface Outline Diode

• Small Outline Diode

• Small Surface Diode

Untuk Diod, standard merangkumi pelbagai varian seperti SOD-123, SOD-323, SOD-523 dan SOD-923. SOD-123 adalah _____, SOD-923 adalah ______.

• paling besar - paling kecil

• paling kecil - paling besar

______ adalah pakej semikonduktor yang banyak digunakan terutamanya untuk transistor.

• DO-90

• TO-92

• SO-90

• SOD