X -a M1 Test recapitulativ

Wire-wrapping-ul este :

• Un procedeu de interconectare a echipamentelor

• Este un procedeu de interconectare prin rasucirea cablului pe un pin

• Este un procedeu de conectare a capacitorilor

• Este un procedeu de verificare al conductoarelor

Dupa numarul de plane cablajele imprimate pot fi:

• simple

• duble

• multistrat

• triplustrat

• quadruple

SMT resprezinta

• surface mounted technology

• surface mounted technique

• surface mounted talent

• surfface mounted device

Materialiul folosit pentru lipirea componentelor manual se numeste

• Fludor

• Acid aceto salicilic

• Cositor

• pasta decapanta

Cel mai utilizat decapant folosit este

• acidul ascorbic

• acidul ribo nucleic

• acidul aceto salicilic

• colofoniul

Cel mai utilizate componente folosite la eliminarea caldurii in electronica sunt

• ventilatoarele

• dispoizitivele care permit circulatia curentilor de aer

• radiatoarele

• elementele radiante

Conductibilitatea semiconductorului creste odata cu cresterea caldurii!

• Adevarat

• Fals

La semiconductoarele de tip P electronii sunt purtatori de sarcina

• majoritari

• minoritari

• egali ca si concentratie cu electronii

• nu exista

Regiunea de bariere la jonctiunea PN este caracterizata de

• un numar egal se sarcini electrica

• un numar mai mic de sarcini electrice

• un numar mai mare de sarcini electrice

• toate variantele de mai sus intrucat pot fi intalnite toate variantele

Polarizarea inversa reprezinta

• doparea jontiunii P

• doparearea jonctiunii N si conectarea unui consumator la +

• conecatarea unei surse cu borna + la P si cu borna - N

• conecatarea unei surse cu borna - la P si cu borna + N