Search Header Logo

ПМ 9

Authored by Ieslondor Ieslondor

Science

University

Used 2+ times

ПМ 9
AI

AI Actions

Add similar questions

Adjust reading levels

Convert to real-world scenario

Translate activity

More...

    Content View

    Student View

10 questions

Show all answers

1.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Что из перечисленного Не является этапом фотолитографического процесса

Изготовление макета

Удаление материала согласно рисунку на фоторезисте

Ионизация макета

Формирование рисунка на фоторезисте

2.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Media Image

Что обозначено цифрой 1 на иллюстрации совмещения фотошаблонов

Фотошаблоны

Реперные знаки

Пластина обрабатываемого материала

Внешние слои МЭМС структуры

3.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

При проявлении негативного фоторезиста

Удаляются освещенные области

Удаляются не освещенные области

Весь фоторезист остается не тронутым

Весь фоторезист удаляется с поверхности пластины

4.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Какие виды сканирующих систем применяются при электроннолучевой литографии

Растровая и векторная

Быстрая и медленная

Горячая и холодная

Сфокусированная и рассеянная

5.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Каким образом может формироваться изображение на резисте при рентгеновской литографии

Методом перенаправления рентгнеовских лучей

С помощью перемещения подложки под излучателем

Используя магнитные поля

Используя маску с необходимым изображением

6.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

Чем характерно изотропное травление

Травление происходит с разной скоростью, в зависимости от направления

Травление происходит с одинаковой скоростью во всех направлениях

Травление происходит только при определенном электрическом воздействии

Травление происходит только при определенном температурном воздействии

7.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

30 sec • 1 pt

От чего из перечисленного НЕ зависит скорость изотропного травления травления

Типа травителя и его температуры

Скорости отвода продуктов реакции и подвода реагентов

Наличия дефектов в полупроводнике или защитной маске

Кристаллографического направления

Access all questions and much more by creating a free account

Create resources

Host any resource

Get auto-graded reports

Google

Continue with Google

Email

Continue with Email

Microsoft

Continue with Microsoft

or continue with

Facebook

Facebook

Apple

Apple

Others

Others

Already have an account?