Evaluasi Kejuruan Solder

Apakah yang dimaksud dengan proses solder?

• Proses indert wire ke dalam connector
• Proses pencelupan tembaga wire ke dalam timah
• Proses penyambungan 2 logam dengan menggunakan solder (timah)
• Prose spenggabungan 2 wire atau lebih dengan mesin press

Apa acuan kerja proses solder?

• WOS
• WI Solder
• Gambar Subassy
• Assy Board

Apa fungsi dari flux solder?

• Menggabungkan 2 skema

• Menghilangkan serta mencegah oksidasi

• Menambah tegaangan permukaan timah

• Untuk menambah kepekatan terhadap solder

Berapakah standar jarak dalam memegang timah solder?

• 50-100 mm
• 20-40 mm
• 110 mm
• 110-150 mm

Bagaimana posisi memegang (Alat solder) untuk "proses solder manual"?

• 
• 
• 
• 

Berikut yang termasuk kondisi ujung solder yang standar?

• Area timah solder lancip serta banyak flux yang hangus di permukaan
• Area timah solder tumpul dan tidak konsisten
• Kondisi ujung solder terdapat sedikit flux
• Area timah solder lancip dan ujung solder konsisten dalam kondisi bersih

Berapakah standar temperatur proses solder?

• 320-350 derajat

• 230-250 derajat
• 250-310 derajat
• 300-325 derajat

Bagaimana metode proses solder yang standar?

• > Persiapan > Pemanasan > Masukkan Timah > Angkat Alat Solder > Angkat Timah
• > Persiapan > Pemanasan > Masukkan Timah > Angkat Timah > Angkat Alat Solder
• > Persiapan > Pemanasan > Angkat Alat Solder > Angkat Timah > Masukkan Timah
• > Persiapan > Pemanasan > Angkat Alat Solder > Masukkan Timah

Manakan gambar berikut yang termasuk hasil solder "OK"?

• 
• 
• 
• 

Pilihlah gambar berikut yang merupakan hasil timah "OK"?

• 
• 
• 
•